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2016-05-26 高度集成的传感器接口模拟前端简化了传感器调理
传感器用于各种消费和工业市场,从手机和平板电脑到精密检测、距离测量、识别/图像处理和过程仪表应用。传感器调理功能可以通过使用多个组件的离散解决方案获取。离散解决方案往往比集成解决方案产生更高的功耗,需要更大的空间且具有更长的设计时间。许多供应商提供有集成传感器接口模拟前端 (AFE)。
2016-05-13 完全可设置的智能16粒LED光源驱动器
LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器,新增一系列完全可设置的创新功能,同时保留原来的24针标准封装,在实际应用中只需一个外部电阻,从而可大幅降低组件成本,提高系统设计的灵活性。
2016-04-06 英飞凌全新ORIGA2身份认证芯片问世
英飞凌ORIGA 2芯片还适用于打印机硒鼓、更换零件、一次性医疗用品、网络组件或耳机、扬声器、对接设备和充电器等产品的应用。更长的密钥及其它特性进一步提高了英飞凌ORIGATM 2解决方案的安全性。
2016-03-16 Vicor新模块支持Google开放计算峰会发表的数据中心基础设施
Vicor公司宣布其最新一代48V直接到PoL(负载点)电源组件。这些模块可以直接为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR内存从48V配电母线供电,实现前所未有的功率密度、转换效率,降低系统配电损耗。
2016-01-18 天河二号超级计算机称霸全球,它的CPU厉害在哪?
由于超级计算机的基本组成组件与个人电脑的概念无太大差异,所以很多人会误以为超级计算机就是简单的cpu叠加。但这是一个认识误区。
2015-12-16 功率循环测试助力车用IGBT性能提升
本文主要描述结合功率循环测试和热瞬态测试的测量研究,在此试验中主要是利用功率循环测试造成组件故障,同时在不同的稳态之间进行热瞬态测量,用以确定IGBT样品的故障原因。这类型的测试能适当协助重新设计模块的物理结构,此外根据需求,它还可以模拟热机械应力的输入。
2015-11-09 可穿戴继续微型化,关注系统级封装PCB(SLP)
“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求,也是印制电路板(PCB)为全面支持电子产业发展的大趋势”,在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时,奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示,“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装(SiP)等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用,奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力,以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”
2015-11-06 深度解析手机中的通信组件
无线通信的频谱有限,分配非常严格,相同带宽的电磁波只能使用一次,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多「调变技术」(Modulation)与「多任务技术」(Multiplex),来增加频谱效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通信技术的发明,那么在我们的手机里,是什么组件负责替我们处理这些技术的呢?
2015-10-19 Mouser提供TE微型SFP+连接器和电缆组件
2015年9月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TE Connectivity (TE) 推出的微型SFP+连接器和电缆组件。相比现有的SFP+连接器,这些组件尺寸减少了50%以上,有助于设计工程师提高面板密度,节省额外的PCB空间。产品设计经过优化,改进了信号走线、降低了电磁干扰 (EMI),并优化了制造流程。
2015-10-19 什么样的DDR验证能在早期撷取设计缺陷?
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测物(DUT) 之内的控制器,和位于待测物之外的DDR内存。一个DDR系统由共同运作的控制器、I/O、封装、插座、电源、频率和外部内存组成;在数字验证中,并 不能验证到所有这些组件,主要是控制器、PHY、I/O和内存。
2015-10-10 工程师经验谈:合适的FPGA电源的选择
为现场可编程门阵列 (FPGA) 设计电源系统可不是件容易的工作。FPGA是高度可配置的半导体器件,这种器件在大量应用和终端市场中使用。常见示例包括通信、汽车、工业、医疗、视频和国防等应用。由于它们的高度可配置性,可以在它们周围放置不同的组件,形成最终系统设计。虽然可能会有数不尽的应用和系统,但是所有设计的一个共同特性就是它们全都需要电源。
2015-09-29 线缆组件模具工具的设计与制作
如同新房屋的基础一样,线缆组件的模具工装将会为具有价值的内容物提供支撑与保护–其中包括触点、印刷电路板,以及其他高价值的组件。高品质定制医疗线缆组件的制造过程从相应的模具工具设计与制作开始。
2015-09-14 手机都能行,电脑CPU和内存为何不在一起?
自2010年以来,CPU就一直使劲集成,吃了南桥吃北桥,如今主板上除了内存、电源ic、IO等组件已经鲜能看到其它组件的身影。那么为何与CPU关系最近的内存,至今一直能够保持独立呢?PC中的CPU能否和内存集成在一起?
2015-09-10 SDN技术面临的问题及应用部署
对SDN技术做了简单的概述,并介绍了Openflow技术及其相关组件和研究的进展,提出了SDN面临的问题和解决思路,最后介绍了SDN的应用部署。
2015-07-31 质量差的晶振,毁了我的创意设计
在许多情况下,有用的产品创新并不需要使用任何新的技术、IC或软件。相反地,它可能只是以几近于平凡无奇的方式结合现有组件,就能够实现成功。
2015-07-28 GaN功率组件将在市场上展现重大成功
新型晶体管是由德国PDI固体电子学研究所、柏林自由大学、日本NTT基础研究实验室和美国海军研究实验室研究人员组成的国际团队开发的。这一发表在科学期刊《自然·物理》上的最新成果朝着量子计算迈出一大步。
2015-07-23 全新紧凑型低功率可配置多功能门,以单一组件替代多个器件
Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出四款可由用户定制逻辑配置的多功能门,从而以单一组件替代多个器件。新产品使该公司现有74AUP1G逻辑器件系列的功能更多样化,并为受空间限制的应用有效节省空间及减少重量,包括可穿戴健身设备、智能手机及其它便携式消费性电子产品。
2015-07-14 GaN技术和潜在的EMI影响
GaN功率开关的价值很明显,效率也比MOSFET来得好。虽然GaN技术已问世,但我只看到少部分数据谈论这些皮秒开关装置如何影响产品EMI的发生。底下我列出了一些参考,以及在使用GaN组件时,会“扫大家兴”的部分,但我相信有更多研究需要去完成EMI会发生的后果,至于EMI工程师与顾问在未来几年也将可望采用GaN组件。
2015-07-13 过孔基础知识与差分过孔设计
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
2015-07-03 英飞凌参与研发适用于大功率电力传动装置的组件系统
电动汽车:德国汽车工业界与研究机构正在努力研发适用于大功率电力传动装置的组件系统.2015年7月2日,“HV-ModAL”研究项目旨在进一步提高电动汽车动力总成的功率。HV-ModAL希望在今后三年内,打造出一个适用于不同制造商生产的各类电动汽车的电力动力总成模块化系统工具箱。
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