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展讯
展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。
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2016-03-18 Tech Shanghai第三天:DesignCon论坛现场花絮
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上,集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题,来参加的观众,不仅包括海思、展讯等公司的设计师,还包括研究所的研究人员,以及部分高校研究生,与演讲嘉宾进行了深度讨论。
2016-02-02 华为自主设计ARM芯片能否在服务器领域技压群雄?
打个比方的话,ARM出售的IP核就是一间毛坯房,国内诸如海思、展讯、全志、瑞芯微、新岸线等IC设计公司做的工作是对毛坯房进行装修和出售。
2016-01-25 北斗芯片+虹膜识别 首款双OS安全手机到底用了哪些“黑科技”?
展讯今日正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案。该方案作为中国首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全解决方案,将实现从硬件平台、操作系统以及生物识别等关键技术的高度安全,从而重新定义国产安全智能终端的标准。
2016-01-08 剖析龙芯、飞腾与Intel芯片的真实差距,“中国芯”何时才能上位?
近年来,国内IC设计厂商层出不穷。有龙芯、飞腾、申威等老牌设计单位,也有兆芯、宏芯这些新秀,还有在商业上非常成功的海思、展讯等ARM阵营厂商。但在性能上Intel对各路国产始终保持着巨大的优势,那么国产芯片和Intel的芯片差距在哪里呢?
2015-08-05 "4G芯片降价,三大手机芯片商怎么破?"
据记者了解,受WCDMA(3G)芯片出货量大幅增加影响,展讯预计2015年的销售收入比往年将有20%的提升,不过受到4G及3G芯片毛利率下降的影响,展讯的毛利率也将出现下降。
2015-07-24 大唐联芯再推1860,雷军来站台
在移动芯片领域,高通、联发科以及三星都是行业的巨头,在巨头们的光环下,海思、展讯、大唐联芯等国内芯片商也在稳步前进。
2015-06-30 FD-SOI工艺要来了 FinFET会害怕吗
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法,他不久前接受专访时对我说,FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高:“如果我们两年前是选择FD-SOI,情况可能完全不同。”
2015-06-05 英特尔或成2015年晶圆代工最大黑马?
英特尔(Intel)瞄准全球约485.2亿美元规模的半导体代工市场,开始加快移动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14纳米移动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。
2015-05-22 Altera 启动业界第一届5G算法创新大赛
5G大学竞赛依托备受瞩目的亚洲创新大赛,华为、英特尔、展讯等行业领导厂商齐力支持.2015年5月21日, Altera公司宣布启动第一届5G算法创新大赛。该大赛是业界首个面向未来无线通信最先进技术的大学竞赛。
2015-04-07 展讯四核SoC以双核价格重新定义智能手机入门产品
在经历三件大事后,展讯终于打破沉寂,在深圳召开新品发布会,推出了两款采用28nm工艺的四核SoC平台——支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这对手机市场意味着什么?又将为客户和消费者带来什么价值?
2015-04-06 展讯宣布28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产
2015年4月2日,展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯宣布两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用,在中国及全球市场实现大规模量产。
2015-03-26 大陆手机芯片市场将走向三强鼎立
面对2015年持续成长的大陆内需与外销智能型手机市场,以及酝酿起飞的4G手机商机,联发科、展讯将陆续在大陆深圳举办新品发表会,联发科预定3月底展示中、高阶智能型手机芯片解决方案太阳神(Helio),展讯则将在4月初发表新一代3G/4G手机单芯片解决方案。
2015-02-09 2020年紫光手机芯片市场份额世界第一
2014年数据显示,展讯通信芯片出货量为4.5亿颗,其中近2亿颗为智能手机芯片;锐迪科芯片出货量为1亿颗。在收购这两家公司后,紫光集团的芯片业务总出货量合计达5.5亿颗,排名世界手机芯片市场第三位。
2014-10-16 平板、4G齐起飞,展讯多款最新芯片+样机亮相香港电子展
日前,展讯公司在“2014年香港秋季电子展”上,全面展示了包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案;同时更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。
2014-09-26 英特尔入股展讯或许并不明智
日前,有业内传闻称,英特尔将以15—18亿美元左右的价格入股目前紫光旗下的芯片厂商展讯。而理由是入股展讯之后,英特尔会向展讯开放自己的X86架构授权,即由展讯来设计基于X86架构的移动芯片(当然主要是面向智能手机)。
2014-09-24 手机芯片四强对决
继德仪(TI)、博通(Broadcom)和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也宣布因为长期亏损,将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为,后续手机芯片市场将由高通、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。
2014-09-17 台积电奈米制程创新高
台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产,且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单,预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮,后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好,台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%,优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。
2014-09-12 展讯深圳创新实验工程中心落成:从交钥匙解决方案向交钥匙服务转变
日前,展讯通信有限公司在深圳举行了“深圳创新实验工程中心”落成典礼,这标志着中国首家具备“多地百口”认证体系的手机整机测试基地正式投入使用。该中心将完全面向中国本土客户开放,通过一站式的产品测试解决方案,帮助客户强化产品质量建设,缩短产品上市周期。
2014-06-26 展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台
展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台,展讯SC883XG采用先进28nm工艺,有助于实现高性能和低功耗.
2014-06-11 LTE芯片市场战局又添变数
长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业,除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步,以冲刺市占外,亦可望掀动新一波LTE购并潮,包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者,皆可能藉此机会快速切入市场。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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