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共搜索到24篇文章
2014-04-09 Molex推出正交直接动力连接器系统
Molex EXTreme OrthoPower 解决大电流设计难题,首次面市的正交直接动力(direct-power)连接器配置使用分片(split-blade)技术,为背板线路卡提供 60.0A总体功率。
2013-04-02 (多图) 数字电源管理可改善系统性能降低能源成本
今天的网络设备设计师面临着开发时间迅速缩短和成本受到严格限制的压力,但是人们仍然期望他们能突破性能限制,并增加功能。越来越多的网络系统功能需要增加 ASIC 和处理器,而每个 ASIC 和处理器都需要几种电压轨,从而导致出现了具有几十种轨电压的线路卡。电压轨如此之多带来的挑战是,优化硬件利用率,以最大限度地降低总体功耗。
2012-08-01 ADI推出业界最灵活的双路时钟转换器
ADI最近推出一款完全可编程的抖动衰减双路时钟转换器IC(集成电路)AD9559,以满足高速光纤传输网络(OTN) 应用和高密度线路卡的时序要求。
2012-03-27 Microsemi推出移动多媒体和封包数据应用的高集成SyncE器件
美高森美发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡器件,扩展其业界最大型同步以太网产品系列。
2011-12-06 提高FPGA设计效能的方法
随着FPGA密度的增加,系统设计人员能够开发规模更大、更复杂的设计,从而将密度优势发挥到最大。这些大规模设计基于这样的设计需求——需要在无线通道卡或者线路卡等现有应用中加入新功能,或者通过把两种芯片功能合并到一个器件中,减小电路板面积,或者针对新应用开发新设计。
2011-05-23 赛灵思收购 Sarance公司打造先进的线路卡通信产品线
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布收购 Sarance技术公司,借其卓越的连接通信能力来完善赛灵思行业领先的技术组合,从而满足下一代线路卡应用的需求。
2010-12-03 Altera荣获《EDN中国》2010年度最佳创新奖
Arria II GX FPGA是单芯片40-nm器件,满足了很多市场领域的高速带宽需求,包括,无线市场的远端射频单元(RRU)、移动骨干网和微微基站,固网市场的IP-DSLAM线路卡和GPON多址单元(MDUs),以及广播专业1080p音频/视频切换应用等其他市场的大量应用。
2010-01-22 借助物理综合提高FPGA设计效能
随着FPGA密度的增加,系统设计人员能够开发规模更大、更复杂的设计,从而将密度优势发挥到最大。这些大规模设计基于这样的设计需求——需要在无线通道卡或者线路卡等现有应用中加入新功能,或者通过把两种芯片功能合并到一个器件中,减小电路板面积,或者针对新应用开发新设计。
2010-01-21 借助物理综合提高FPGA设计效能
随着FPGA密度的增加,系统设计人员能够开发规模更大、更复杂的设计,从而将密度优势发挥到最大。这些大规模设计基于这样的设计需求——需要在无线通道卡或者线路卡等现有应用中加入新功能,或者通过把两种芯片功能合并到一个器件中,减小电路板面积,或者针对新应用开发新设计。
2008-09-18 Altera提供10-GbE参考设计支持XAUI协议
为满足宽带网络和电信应用需求,Altera开始面向使用XAUI通信协议的设计人员提供万兆以太网(10GbE)参考设计。网络路由器、企业和城域以太网交换机以及存储交换机中的线路卡和系统控制器都可以采用Altera Arria?和Stratix?系列FPGA来可靠地连接10GbE背板或者网络。
2007-03-13 Zarlink推出新的单片千兆以太网线路卡同步器件
卓联半导体公司进一步扩展了其同步以太网时钟解决方案系列,推出一款单片千兆以太网线路卡同步器,支持服务供应商以经济的成本通过分组网络无缝提供时间敏感的应用。
2007-03-12 卓联半导体推出新的单片千兆以太网线路卡同步器件
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.)进一步扩展了其同步以太网时钟解决方案系列,推出一款单片千兆以太网线路卡同步器,支持服务供应商以经济的成本通过分组网络无缝提供时间敏感的应用。
2006-11-17 Zarlink推出用于网络通信设备Serial RapidIO互连AMC光学延伸卡
卓联半导体公司宣布推出ZLE60400 AMC(先进夹层板卡)光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计,也是一个生产就绪的解决方案,大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。
2006-11-17 用于网络和通信设备Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡
卓联半导体公司日前宣布推出ZLE 60400 AMC(先进夹层板卡)光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计,也是一个生产就绪(ready-to-manufacture)的解决方案,大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。
2005-09-29 安捷伦推出10Gb XFP光纤收发模块 实现高密度线路卡配置
安捷伦科技公司宣布,推出面向10 Gbps企业网、存储网和电信网应用的三款XFP光纤收发器。采用这些收发器模块,客户可以将端口密度从高端多端口路由器和交换机转换为到单端口网络接口卡和主机总线适配器。
2004-11-22 Zarlink推出电信级数字时钟芯片
卓联半导体公司推出一款新的 DPLL 芯片 ZL 30109,该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的 PDH 时钟芯片,涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。
2004-09-11 通信与网络
吞吐量达到60MBPS的 VOIP 和数据集中处理器;适合从企业到核心应用的线路卡时钟解决方案
2004-08-10 Zarlink推出强大芯片组合:从企业到核心应用的全部线路卡时钟解决方案
卓联半导体公司今天推出了一对时钟芯片组合,可为 SONET/SDH(同步光纤网络/同步数字系列)和 PDH(准同步数字系列)系统提供业界最全的功能集和最佳性能。
2004-07-02 中兴通讯公司选择英飞凌公司的集成语音和ADSL2+数据解决方案
中兴通讯(ZTE)在其多业务接入网络(MSAN)线路卡中选用了英飞凌科技公司(Infineon Technologies,FSE/NYSE: IFX)的ADSL2/ADSL2+ GEMINAX MAX 和VINETIC芯片组。中兴通讯新推出的ZXA10-SU2 MSAN单线路卡提供了集成式语音和ADSL2+数据(IVD)服务,不再需要分立的解决方案。服务供应商将受益于集成系统解决方案,并进而降低安装和维护成本。
2004-07-01 意法半导体推出通信市场上第一款内嵌IP/ATM信元处理器的ADSL2+中心局芯片组
意法半导体宣布CopperWing12芯片组的样品和参考板正式推向市场,这套芯片组是一个12信道ADSL2+解决方案,测试结果表明,它可以支持高达 24-兆位/秒的下行数据传输,而且,芯片组内嵌一个PerFlow IP/ATM (互联网协议/异步传输模式)信元处理器,这一集成使设计人员可以简化高密度中心局线路卡的设计过程。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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