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中微公司
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2012-10-23 中微公司将发布新一代等离子刻蚀设备
今年IC China展会期间,设备制造商 -- 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微公司”),将于本周三在上海世博展览馆,就其设计创新、技术领先的新一代刻蚀设备产品举办新闻发布会。
2012-01-05 中微在泛林科技专利诉讼中第四次获胜
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。
2011-07-12 中微推出用于芯片加工的下一代刻蚀设备:Primo AD-RIE
中微半导体设备(上海)有限公司于本周 SEMICON West 期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE。
2011-01-27 中微半导体关于专利侵权案取得了决定性的胜利
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。1月20日,台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。
2010-03-12 上海中微半导体再融资4600万美元
中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司宣布,已再度融资4600万美元。
2009-09-09 中微半导体设备获得由泛林科技在台湾发起的专利侵权诉讼的全面胜利
中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中,台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼,并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
2009-02-26 中微公司刻蚀设备获得中国半导体设备类创新产品和技术大奖
中微半导体在今天刚刚召开的2009年 IC 市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由颇具声望的中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
2009-02-25 中微公司刻蚀设备在第三届中国半导体创新产品和技术奖评选中喜获殊荣
中微半导体在今天刚刚召开的2009年 IC 市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖
2008-07-17 凌力尔特公司推出引脚和软件兼容的12 位、10位和8位DAC系列 LTC2631
该系列器件采用纤巧的 TSOT-23 封装,采用这么小封装的 DAC 非常适用于在光网、RFID 系统等应用中微调偏置电压。LTC2631 集成的 10ppm/oC 基准输出可用于驱动电路板上所有其他数据转换器的基准输入,同时在整个温度范围内保持良好的稳定性。
2007-03-20 高通对中微半导体战略投资
美国高通公司和中微半导体设备有限公司(中微)日前宣布,中微在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构800万美元的投资。
2006-12-19 中微半导体新增公司董事会和顾问委员会成员
中微半导体设备有限公司日前宣布董事会成员名单。除中微董事会主席和总执行长尹志尧、执行副总裁陈爱华外,美国华登国际风险投资公司董事长陈立武、光速风险投资合伙人Chris Schaepe、日本Premier技术有限公司董事会主席Larry Yoshida。
2006-10-12 中微半导体集资3500万美元推进芯片设备技术
中国上海的芯片设备厂商中微半导体设备有限公司日前表示,公司已经集资3500万美元来加速公司技术在全球芯片制造市场中的商品化。
2005-11-09 可弯曲的具有图像记忆功能的电子纸张
富士通(Fujitsu)公司及其实验室一直为了一个理想而不懈努力:创造出能与传统纸张相媲美的电子纸张。如今,他们已经展示出了一种基于薄膜的,可弯曲的材料,它能显示文字和彩色图片,在显示时却不消耗任何能量。据富士通(Fujitsu)公司官方的说法:改变图像显示所需要的能量很低,所以可以依靠非接触IC卡中微弱的能量传递到装置中。
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