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TD基带芯片
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共搜索到24篇文章
2013-10-16 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推动蜂窝基带芯片市场增长
Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪:LTE主导市场,推动高通收益份额创新高》。
2012-11-23 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。
2012-05-28 联芯科技推出双芯片 Modem 方案
联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-05-21 联芯科技推双芯片低成本功能手机方案
日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。
2012-05-15 联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片
日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。
2012-05-08 2款HTC手机采用展讯TD-SCDMA基带芯片
展讯今日宣布其TD-SCDMA基带调制解调器-SC8803G与RF收发器-SR3200被HTC选定,用于即将在中国上市的两款TD-SCDMA智能手机,分别为旗舰机HTC One XT与中端智能手机HTC Desire VT。
2011-09-30 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
文章阐述了基于TD-SCDMA手机数字基带芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理与应用,利用Verilog硬件描述语言对其实现。运用ModelSim进行了功能仿真,利用SMIC0.13微米工艺库和SYNOPSYS的EDA工具对其综合。经过FPGA验证,确保该控制器作为一个独立的IP核可嵌入到ASIC系统中,符合最新的SD1.0标准和MMC3.31标准。
2011-09-02 三星选定展讯作为TD-SCDMA智能手机的基带芯片供应商
?展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.以下简称“展讯”或“公司”),中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,宣布其最新的 TD-SCDMA 基带芯片 SC8802G 被三星顶级系列 GALAXY SⅡ 智能手机采用,面向中国移动手机用户。
2010-09-20 泰斗微电子GPS/北斗2双模方案应用于广州公交DVR项目
该车载DVR方案的最大亮点是采用一款带有TD1002基带芯片的TD3001 GPS/北斗2双模导航DVR模组。TD1002是一款泰斗自主研制的GPS/北斗2双模导航SOC基带芯片,内置一颗类ARM处理器,总线上有TD泰斗?自主知识产权的浮点协处理器、双模捕获、双模跟踪等外设。该芯片采用GPS/北斗2双模融合设计方法,支持2路独立的数字中频接口,可以灵活配置信号处理通道工作于单GPS模式,或单北斗2模式,或GPS/北斗2混合模式。
2010-08-29 亚洲创新——ITO替代材料,触摸传感器IC,基带芯片
研发出替代ITO透明电极材料的开发人员被列入Marquis全球名人录;96通道的触摸传感器IC通过DSP计算而改善触摸响应;业界首款TD-LTE基带芯片
2010-06-24 Cadence助力创毅视讯完成业界首款TD-LTE基带芯片
Cadence设计系统公司宣布,总部位于中国北京的、领先的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片
2010-04-15 全球首枚TD-LTE基带芯片问世 将被世博数据卡采用
中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破,全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世,中国移动将与相关技术厂商一起,在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网,成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。
2010-03-10 海外基金入股TD新贵傲世通 上海信虹获利逾3倍
消息人士对《第一财经日报》透露,原投资方上海信虹所持苏州TD-SCDMA基带芯片新贵傲世通股权,日前已转让给海外一家基金公司。但上海信虹拒绝透露该海外基金公司的详情。
2009-12-18 天碁终端基带芯片荣获“中国芯”奖项
ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日在江苏省无锡市隆重举行,天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。
2009-09-15 ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)日前共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。
2009-04-09 TD或成侨兴收购飞思卡尔最大机会
侨兴通过并购的方式进入到手机最核心的技术领域,这对完善中国手机产业链而言功不可没,但中国的手机企业不具备基于核心基带芯片二次开发的能力,目前中国手机仅有酷派具备这样的技术实力,但定位高端主要以CDMA制式为主,联发科具备这样的势力。
2008-09-04 重邮信科组建合资公司 专注基带芯片及方案
近日,重庆重邮信科(集团)股份有限公司(以下称“重邮信科”)与重庆市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署投资协议,三方共同出资3.2亿元成立合资公司——重庆重邮信科通信技术有限公司,作为TD-SCDMA终端核心芯片及解决方案的提供厂商,大力推进新一代宽带移动通信产业的发展。
2008-02-04 对比ADI两代TD-SCDMA射频IC得到的启示
TD-SCDMA即将商用,在基带芯片方面,展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼,但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。
2007-11-20 展讯通信发布TD-SCDMA/HSDPA数据卡芯片SC8800S
展讯通信日前发布其最新产品SC8800S,一款专为数据卡市场设计并支持 HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片
2007-08-07 TD-SCDMA手机终端收发和模拟基带芯片套片
CL4020+CL4520套片针对TD-SCDMA 标准设计,均为48pinQFN封装,尺寸7mm x 7mm。CL4020发射通道EVM小于4%(TD标准要求17%),锁相环相位积分噪声(1kHz-640kHz)达到0.85度,整个接收通道的噪声系数小于4dB, 整体性能指标满足3GPP TD-SCDMA 系统要求。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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