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ST-NXP
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共搜索到29篇文章
2014-08-12 抢占NFC芯片市场 三巨头策略大不同
看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展,包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半导体(ST)三大晶片商,已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻,并积极拉拢终端合作厂商巩固销售通路,形成各据山头的局面。
2014-07-04 (多图) 大联大世平集团推出太阳能微型逆变器方案
2014年7月3日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下世平为契合市场对于光伏产业的期望,特别推出分别以ADI ADSP-CM408和TI C2000为主芯片的微型逆变器方案。在大联大世平集团的太阳能微型逆变器方案中,除ADI、TI之外,还将Vishay、Toshiba、Avago、Fairchild、Kemet、Atmel、NXP、ONSemi、ST等其他著名厂商的器件整合入系统中,以实现更高的性能和可靠性。
2012-07-04 重新定位意法 · 爱立信主推ModAp整合型平台
意法·爱立信(ST-Ericsson)过去两年的影响力一直有些滞后,这和该公司的意法半导体、NXP和爱立信的无线技术血统似有不符。也许已经意识到这个问题,意法·爱立信自今年开始积极调整战略方向。
2012-04-12 意法半导体(ST)关于仲裁裁决的声明
意法半导体宣布,2012年4月5日,意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦半导体有限公司("NXP")支付约5900万美元。
2011-11-21 NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片,积极卡位先期市场。
2010-08-29 ARM能否占据MCU市场绝对优势?
德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、NXP等主要IC厂商,都将产品线部分或全部转向了ARM架构,似乎ARM在MCU市场已经占据绝对强势。笔者近日针对32位MCU产品在EDNChina.com的BBS中试探性地发起了一个小型调查,目前的结果显示了ARM在EDNChina.com网友中的受关注度远高于其它内核。
2010-06-04 NXPST联袂打造与硬件无关的NFC Android API
意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口,用于手机及其他Android运行设备的NFC应用。?
2010-02-28 编者话
就全球功率器件技术水平来看,美国的Fairchild、IR、ON Semi、Linear、NS、TI、Maxim、ADI和Vishay等,仍是功率器件市场的主力;欧洲的Infineon、STNXP近年来也相当活跃;在亚洲,日本在分立器件方面有相当的实力,台湾厂商更热衷功率芯片,而中国大陆本土功率器件厂商则技术相对落后。
2009-11-04 (多图) USB3.0的物理层发送端测试方案
尽管USB2.0的速度已经相当快,对于目前高清视频和动辄GByte的数据传输还是有些慢,在2008年11月,HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI联合起来正式发布了 USB3.0的V1.0规范。
2009-07-31 NXP:加强专注领域领导地位
NXP(恩智浦半导体)通过对公司业务的整合,确立未来发展的4大领域:家庭娱乐、汽车电子、智能识别和多重市场半导体。并通过产品线管理、合并与并购大大提升了NXP在关键的专注领域的领导地位。2006年,NXP在专注领域处于第一和第二位的比例为63%,通过并购科胜讯机顶盒业务和成立ST—NXP合资公司等项目,2008年这一比例已上升为77%。
2009-02-17 面向多媒体应用的超高速USB
USB 3.0推广小组成立于2007年英特尔信息技术峰会。6个成员公司(惠普、英特尔、微软、NEC、ST-NXP Wireless、德州仪器)起草了最初的规范,并与其他参与公司共同成立了由200名业内专家组成的组织,以确保在规范发布时能够获得广泛的支持。这个规范在2008年10月完成,任何希望采用它的公司都可以在2008年11月中旬获得该规范。
2009-02-11 爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域
在手机芯片领域,爱立信和意法半导体(ST)选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。在业界看来,此合资公司的成立,将对高通的霸主地位形成挑战。
2009-02-03 爱立信与意法半导体完成合资公司交易
意法半导体和爱立信宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。
2009-02-03 爱立信与ST完成合资公司交易
意法半导体(ST)和爱立信今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。
2008-12-15 ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
ST-NXP Wireless宣布全球首款3G 非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能
2008-11-20 USB正式迈入3.0时代:速度提高10倍
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的“USB 3.0推动组织”近日宣布,该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。USB 3.0标准的最大传输带宽高达5.0Gb/s,是目前广泛使用的USB 2.0速度的10倍以上(USB 2.0为480Mb/s)。
2008-11-10 金融危机波及芯片 ST-NXP裁员500名
世界范围内的金融危机已经影响到国内通信行业,芯片企业ST-NXP Wireless近日宣布计划裁员500名,其中包括合同工,目前ST-NXP Wireless在全球拥有7,500多名员工。
2008-10-20 高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单
受到欧、美市场需求急冷冻影响,近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告,由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标,对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作,包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均无一幸免,只有联发科暂时偏安大陆市场。
2008-08-22 爱立信与意法半导体成立合资公司 打造移动应用半导体和平台领导厂商
意法半导体与爱立信宣布合作协议,将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。
2008-08-21 意法半导体与爱立信组建移动芯片合资企业
据国外媒体报道,意法半导体和爱立信宣布,双方将把爱立信移动平台部门和ST-NXP Wireless(意法半导体-恩智浦无线)进行合并,组建移动芯片合资企业。
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