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TDK半导体公司
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2011-03-28 TDK-EPC推出一款基于SESUB新型集成技术
TDK-EPC下属EPCOS公司推出一款基于SESUB新型集成技术。与以往的技术相比,这个源自TDK嵌入式硅基板的SESUB,不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体
2008-07-07 分立器件:走出零和竞争的局限
毫无疑问,对系统性能和BOM成本进行控制的焦点一直是落在主功能芯片上的,SOC的演进和SiP封装这类话题吸引了大多数的关注。这样看来,分立器件的生态环境应该是“在被系统芯片不断整合因而逐渐萎缩的同时门庭冷落”。但实际情况恰恰相反,Vishay、TDK等分立器件供应商自不必说,留意一下Intel、TI、Toshiba、ST、Renesas、Infineon等在内的全球前十大半导体公司,要在他们的产品目录中看不到分立器件几乎是一件不可能的任务——尽管我们的确很少象关注他们的系统芯片那样关注他们的分立器件。
2004-03-04 TDK半导体公司新型智能卡界面IC开始批量生产
该产品优于采用现有设计的TDA8004。新型TDK 73S8024R与现有流行智能卡界面IC实现引脚对引脚兼容,以更低的成本提供更佳的噪音抑制功能、更大的输出电流以及更强的硬件保护。
2003-06-12 支持56kbps的廉价软调制解调器模拟前端器件
TDK半导体公司的73M2901系列软调制解调器模拟前端器件具有16编码解码器和全差分混合电路。该系列支持V.22bis和高达56kbps的传输速度(V.92)。
2003-05-31 降低成本减少元件的单片系统智能卡终端
TDK半导体公司开发的73S1121F产品,称之为业界首枚单片系统(SoC)的智能卡终端,在单个封装(128TQFP、裸芯)中实现低成本双智能卡终端所要求的全部功能--网络访问安全功能、电子钱包终端、付费电路、售货机、以及POS终端设备等。
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