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老牌基带商虽退出 2015年LTE基带芯片市场依然傲娇

2015年07月09日 ?? 收藏0

   2015年LTE基带工艺和网络模式

图1 系统的总体框图

从这张图我们能看出高通的“垄断”气势是别人无法比拟的,两款LTE基带MDM9X35和MDM9X45分别支持Cat.6以及Cat.9,并均已被主 流手机市场广泛采用,霸气之处在于,只有它们是全模支持的,CDMA专利是让它保持市场主导位置最为关键的因素,而制造工艺方面也是业内领先的20nm工 艺,对基带芯片的功耗控制大有裨益。

联发科的MT6290则落后一些,工艺上只有28nm,而且不支持FDD-LTE和CDMA。

Marvell在工艺上更是差劲,40nm的基带发热感人,但网络模式覆盖较广,当然,除了CDMA。

诸如intel和三星这样的晶圆制造者兼具基带开发者,在工艺上都是棒棒哒,intelXMM7360支持Cat.10,工艺上则是20nm先进工艺, 而三星凭借Exynos303和Exynos333一定程度上摆脱高通的束缚,工艺上前者20nm,后者更是可能使用了自家最先进的14nm工艺,并支持 Cat.10超高速技术标准,intel和三星对网络模式做到尽可能全面的支持,但CDMA依然无法绕过高通。

另外展讯的SC9620和 Nivdia即将出售的Icerai500也都支持除CDMA以外的网络模式,但28nm工艺稍有落后。我们在这张图上并没有看到海思的基带产品,但据消 息人士称,海思也将在2015年发布一款名为Balong750的基带芯片,同样支持Cat.10技术,而网络方面也是除了CDMA之外全面支持,至于工 艺嘛,多半是20nm。

2015年过去了一半,然后半导体界的各种收购并购事件已经发生多起,前所未有的激烈竞争让基带芯片制造领域也动荡不 安,我们无法预测谁会是下一个出售的企业,但高通高高在上,联发科极速追击,intel和三星凭借工艺优势迅速崛起的势头是显而易见的,另外国内的海思和 展讯也将迎来新一轮更严峻的考验,而Marvell是否能活过2015?走着瞧吧。

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第1页:2015年LTE基带芯片市场依然傲娇

第2页:2015年LTE基带生产者和使用者

第3页:2014-2015年LTE基带市场份额对比

第4页:2015年LTE基带工艺和网络模式



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LTE基带芯片? 基带芯片? 高通处理器?

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