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双极型三极管采用新型PowerDI5封装

2010年03月24日 ?? 收藏0

  ??? Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺,率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。

  ??? PowerDI5的占板空间仅有26 mm2,比SOT223小47%,比DPAK小60%;板外高度仅为1.1mm,远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。

  ??? PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rating) 为0.74W,可在小面积上体现极佳的热性能,大幅度提高了功率密度。它在25 x 25毫米的铜和FR4物料上的额定热电阻为75?C/W,额定功率为1.7W,足以在一些较依赖封装热性能的应用中取代SOT223 封装。

  ??? 首批采用新型PowerDI5封装的NPN及PNP晶体管产品适用于数据通信、电信、电机驱动及电池充电器应用。?

  ??? 新器件中的DXT2013P5、DXT2014P5及DXTP03200BP5的额定电压分别为100V、140V和200V。这些器件的饱和电压低,具有快速开关的特性,有助于改善用户接线口电路直流-直流转换器 (SLIC DC-DC converter) 的效率。在线性电池充电器中,具有低饱和电压的20V DXTP19020DP5能够帮助充电器即使在较低的输入电压下,也能确保电池完全充满。

  ??? 额定电压为100V的DXTN07100BP5,凭借小巧的封装尺寸和低热阻,完全满足 48V稳压器应用的需要;DXT5551P5则可在需要较高电压的条件下,用作电信线路驱动器,以满足较长通信线路的需求。

采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品


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PowerDI5? 双极型? 晶体三极管?

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