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EPON规模部署GPON商用加速

尹海波?? 2008年07月29日 ?? 收藏0

  梁海滨:请简要介绍一下2007年EPON与GPON的技术发展和产品部署应用的总体情况。

  敖立:从目前整个情况来看,EPON已经进人一个规模部署阶段,无论是技术的成熟度,还是产业链的完整度、设备的成本和价格,包括目前制造商产品的系列化,各个方面都已经比较成熟,在日本已经实现大规模商用。2007年,国内的EPON用户大概在20万,全球的EPON为1000多万,而 GPON用户规模较小。

  GPON的发展现在仍面临很多的问题:一是产业链不成熟,市场缺少商用的0LT侧ASIC芯片,目前国内外比较大的系统商都是采用自己的 FPGA芯片,这样的话成本很难降下来;二是GPON设备不成熟。从2007年7月的测试情况来看,相对于EPON设备,整体存在不足,但也有一些厂商的设备功能较完善,而且2007年下半年GPON系统整体进步较快。总的来说,GPON目前还没有到大规模部署的阶段。

  梁海滨:GPON的进步主要体现在哪些方面?

  敖立:GPON的进步主要体现在:一是2007年GPON系统设备在功能和性能方面与2006年相比,进步很大,2006年设备还没有成形,只是实验室产品,设备的功能不完整:二是相关的光器件以及用户侧的ONU芯片基本实现规模量产,所以成本降低比较快:三是GPON目前在全球已经进入一个试商用或小规模商用部署阶段。

  梁海滨:现阶段的GPON产品距离规模商用还有多远?

  敖立:从目前实验室测试情况来看,现阶段的GPON产品可以用于试点,但是现网的情况与实验室测试环境不一样,很多因素暂时是无法评估的,目前中国电信和中国网通正在进行试点。GPON产品的规模商用,关键在于运营商对GPON和EPON的市场定位,从产品角度来讲,除去成本的因素,到2008 年底GPON产品可以进入规模商用阶段。

  梁海滨:当前GPON芯片没有实现规模量产的原因是什么?

  敖立:目前,全球已有多个芯片厂商已经推出或者正在研发GPON芯片,包括Broadlight、Freescale等,但造成GPON芯片规模量产滞后可能有两个方面的原因,一方面是GPON技术本身比较复杂,另一方面是全球GPON还没有进入规模商用阶段,芯片商的动力不足。

  粱海滨:随着FTTB、FTTH的启动。对设备的需求会有什么变化?是否会形成新的设备市场竞争格局?

  敖立:以前大部分的ONU主要是小端口的,如l端口、4端口,随着国内运营商的建设策略向以FTTB为主转变,0NU的端口数将增加,如采用16端口或者24端口,设备的应用场景也发生变化,如要放置在楼道等地方,从而必须考虑0NU设备的运行环境需求。

  个人认为,对于运营商接人网市场,无论是以前的窄带,现在的DSL,还是未来的,将主要被一些传统的大的制造商占有,因为接入网对成本非常敏感,而且对技术能力、售后服务体系等都有比较高的要求,较小的设备制造商将很难站住脚,但在细分的专业市场会有一些空间。

  梁海滨:从目前来看,FTTx应用的主流技术仍将是EPON,那么针对EPON 2008年的工作重点有哪些?

  敖立:目前,在EPON方面需要重点解决管理问题.尤其是与网管的互通。运营商在FTTB、FTTC部署过程中对设备提出了多种要求,如0NU 设备的规格、运行环境(如散热、温度等)、供电等。与此同时,运营商的管理体制面临很大的挑战,现有的0NU既提供数据业务接人,又提供语音业务接人,但是运营商的宽带业务和语音业务的网管目前是两套分开的系统.如何管理提供综合接入的0NU设备是目前需要重点解决的问题。对此目前有两种解决方案,一是 EPON的网管与软交换网管之间设置接口;二是软交换网管直接管理ONU的语音模块,ONU的其他模块由0LT网管管理。但是这两种方案都存在一些问题,尤其是第二种方案.对于软交换几乎不可实现,因为现有的软交换网管不开放.软交换网管基本只能管理本厂商的设备.也就是说A厂商的网管目前无法管理B厂商的ONU设备。软交换网管不直接管理ONU,而是由0LT代管0NU.是目前比较可行的方案,但是这种方案涉及运维体制的问题。此外.0NU放置在用户端,未来ONU的数量将非常庞大,ONU的管理和维护是很大的问题。

  梁海滨:这两年针对EPON和GPON标准化工作的重点有哪些?

  敖立:这两年标准化工作的重点在GPON。一是GPON设备的技术要求,包括总体要求、OMCl层要求、物理层要求等。其中总体要求主要是对设备进行规范.目前处于报批阶段。二是EPON和GPON承载多业务的要求。三是GPON的互通,目前正与中国网通合作开展GPON互通测试工作,2007 年8月进行第一次测试,2008年初进行第二次测试,计划2008年9月或lo月进行第三次测试,目标是在2008年底基本解决GPON的互通 ,从目前 GPON互通测试情况来看,与芯片相关的TC层没有太大问题,最大的问题是在OMCl部分.也就是业务层与管理层的互通,这部分主要与设备相关,与芯片没有太大关系。EPON的标准相对完善,所以当前针对EPON的标准化工作不多,主要集中于EPON系统互通性方面。


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EPON? GPON? 商用?

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