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业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管

EDN China?? 2007年04月13日 ?? 收藏0

  飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种全新的200mW数字晶体管系列,在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术 (SMT) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封装,比较采用SOT523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,让飞兆半导体的晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。

  飞兆半导体数字晶体管产品线经理Max Chua表示:“飞兆半导体带有内置电阻的FJY30xx 和 FJY40xx数字晶体管,为设计人员提供了目前最纤薄的器件,能够提升板空间和高度受限的设计的性能。新推出的29个晶体管不仅能够

减少元件成本和简化设计,还与飞兆半导体现有的晶体管系列包括TO92封装FJN 系列、SOT23封装 FJV 系列和SOT323封装 FJX系列相辅相成,为设计人员带来了来自首屈一指的供应商多达145种数字晶体管的广泛选择。”

  FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括:

  — 内置电阻,可减少元件数目,简化电路设计

  — 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm),是业界最小 (最薄),能满足超便携式应用对高度的要求

  — 占位面积小 (2.8mm?),节省板空间

  — 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员,使产品总数达到145 种

  这些数字晶体管达到MSL 1潮湿敏感等级要求,并采用无铅封装,能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。


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封装? 高集成度? 数字? 晶体管?

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