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落后
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2016-03-18 “仿真驱动设计”——是时候深入学习CAE了!
以前的机电设备、或者说是那种比较落后的智能化低的设备中,因为“控制”或“智能”部分较少,所以整个过程都是由机械设计做主导,仅需要在后期加入控制部分。但我们现代的设备,其中的电子部分占的比例越来越大,继续以这种顺序开发产品根本不合适宜。
2015-07-17 未来智能手机上的三种新技术
当前,你口袋里随身携带的微型电脑俨然已经成为了集相机、导航、即时通信、电话于一体的工具,其强大的功能让人惊叹。但在不久的将来,现在被你称为智能手机的产品或许被冠上“落后”的称号,皆因了更多新技术的推出。
2015-04-17 FDD-LTE拉动4G产业快速发展
从去年12月4日工信部发放TD-LTE牌照已经一年有余,中国移动利用自身在资金和技术方面的优势,已经建设57万个基站,发展接近6000万用户,不仅超额完成年初制定的发展目标,建成全球最大的LTE网络,同时一举改变在3G时代的落后局面,占据了我国4G市场90%的份额。反观中国电信和中国联通,TD-LTE的建设进度一直处于不温不火的状态,而在TD-LTE/FDD LTE混合组网投入了大量物力和财力。
2015-03-24 移动互联网时代 LED照明企业如何借势?
就像很遥远年代的人们思想还很保守,固守着自己一方净土独享着一份安逸。总认为天圆地方一直在平淡而充实的生活,又好似红楼梦中的刘姥姥走进大观园看得眼花缭乱。对于75年以前人传统观念还比较浓重,对于那个年代的人来讲所受到教育和现在应该说是不一样的。对于那个时代物资相对比较匮乏,科技相对有些落后没有现在所谓的大数据、云计算、互联网和移动互联网。
2014-12-18 大陆制程至少落后三代,仍挣扎在40nm?
面对大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资,台积电董事长张忠谋今表示,已在琢磨登陆扩厂的可能性。大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示,即使台积电不去大陆设厂,韩国三星也会去,他已在琢磨登陆扩厂的可能性,预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何,台积电的总部绝对在台湾,大陆产能所占比重不超过10%。
2013-12-18 医疗遇见移动互联网:规则是用来颠覆的
此前没有关注医疗行业,当有机会接触这个行当时,发现中国医疗行业,在沟通工具使用上的落后,甚至可以用“神奇”来描述。
2013-10-24 奥地利微电子新架构为堆叠电池模块带来电量监测和均衡操作
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人,但是其在产品设计方面的确从来没有落后过,这一点在显卡方面尤其明显,而且每次也都信心满满。
2013-10-24 AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人,但是其在产品设计方面的确从来没有落后过,这一点在显卡方面尤其明显,而且每次也都信心满满。
2013-09-16 “软硬兼施”家庭互联网TV
把发布会选在798,敢大胆炮轰“小米电视硬件技术落后”,不说“惊呆”了小伙伴,也绝对出人意料。
2013-07-12 中国22纳米半导体工艺获重大突破
说起先进的半导体工艺,Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中,而因为各方面的限制,国内在这方面的差距还非常非常大,只有中芯国际能拿得出手,但也总比国外落后几个时代。
2012-12-17 物位计测量技术难点解决方案
雷达物位技术是物位测量技术中发展较快的技术之一,但我国雷达物位仪表的研发还比较落后。分析了雷达物位计市场所占比重最大的两种测量方式——雷达脉冲测量和连续波线性调频测量的信号处理方式,比较了它们各自的优缺点,并指出了在应用中应注意的问题;同时,探讨了物位计开发过程中的技术难点,并根据我国现有的技术条件提出了相应的解决方案。
2012-12-12 孙丕恕:“中国云”助我国IT赶超世界
在浪潮技术与应用峰会 -- Inspur World 2012上,浪潮集团董事长兼 CEO 孙丕恕提出,云计算技术革命的到来,使得全球 IT 产业面临竞争格局的重构,我国应抓住机遇,以发展行业云为契机,建设“自主、可控、安全”的中国云,力争扭转长期在国际落后的局面。
2012-10-18 三星变革始末 一切都要变
将来在21世纪如果不是超一流企业,就没办法生存。如果在大变革的时期不尽早适应全球化的标准,三星就会永远落后,沦为二流、三流企业。除了老婆孩子,全部都要换掉。这样,我们才能生存。
2012-02-23 基于MSP430单片机的温度测量实验设计
本文介绍一种应用MSP430单片机测量温度的方法,来代替传统教学中相对落后的热敏电阻结合电流表的实验方法。
2012-02-06 (多图) 基于单片机C8051F060的智能功率柜的设计应用
目前,国产的励磁功率柜普遍存在检测功能不全、信息传送技术、控制和检测技术落后等问题。为了解决这一问题,本文给出了通过采用高集成度单片机C8051F060实现的智能励磁功率柜与CAN总线的通信方法,该方案具有完备的检测、控制和通信功能。
2011-12-19 3D无处不在,IBM与3M携手抢攻3D IC市场
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-12-15 2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-11-17 压力传感器有望成为MEMS中营收最高器件
当前,我国压力传感器行业中不但产品存在多方面的问题,其生产企业也存在一定的劣势。目前我国压力传感器产品还存在可靠性较差对基础技术和制造工艺的研究不够,产品的性能和功能落后,产品技术更新周期慢,缺乏针对使用而开发的专用解决方案等方面的问题。
2011-08-30 吴基传:云计算发展缺乏战略发展规划和法律规范
在“云计算发展与政策论坛”成立大会上,原信息产业部部长吴基传表示,当前云计算的短板主要是在战略发展规划、战略发展政策和法律规范上还非常落后
2011-07-25 DRAM产业大者愈大 过去十年仅三星获利
个人计算机(PC)销售量不如预期,又遇上平板计算机挤压市场,导致2011年DRAM报价持续下跌,目前已濒临变动成本边缘,过去3年1次循环的存储器景气,现在景气循环的时间周期大幅缩小,加上制程技术进展快速,台系DRAM厂落后国际大厂约1.5~2个技术世代
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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