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2012-03-23 陶氏电子材料推出应用于CMP的高性能的KLEBOSOL II 1730
陶氏电子材料事业群今日宣布推出量产化的KLEBOSOL II 1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。
2011-03-17 陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD研磨垫
陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) 将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200磨片满足多数客户的需求,目前已投入生产。
2010-09-16 半导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。
2010-09-10 陶氏电子材料推出新一代可稀释硅溶胶研磨液
KLEBOSOL II 1630在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性,这些特性包括优异的移除率稳定性,低缺陷率,高研磨能力以及严整的制程控制等。
2010-09-10 陶氏电子材料推出两款新型VISIONPAD研磨垫
VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200研磨垫的总体产品性能更高,耗材成本更低,可实现先进制程的研磨工艺的技术升级以及现有制程的产能提高。
2010-09-01 (多图) 光纤连接器研磨机伺服控制系统设计
本设计的研磨机伺服控制系统由伺服电机、ED200伺服放大器、PLC和触摸屏4部分组成,将它们的优点结合起来,极大地提高了光纤连接器的研磨质量和成品率。
2009-02-04 SVTC宣布在300 mm化学机械研磨(CMP)与Entrepix合作
SVTC技术公司宣布将与Entrepix合作,这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.?
2008-09-16 罗门哈斯推出减少缺陷和研磨液用量的化学机械研磨垫表面沟槽设计
罗门哈斯电子材料公司旗下的研磨技术事业部宣布,其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量,现已迅速得到全球各地市场的认可。
2008-09-16 罗门哈斯推出新的ACuPLANE?铜阻挡层CMP解决方案
罗门哈斯电子材料公司面向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE?铜阻挡层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈斯的EcoVision? 4000化学机械研磨垫和ACuPLANE 5000系列研磨液结合起来,组成一个可调节的化学机械研磨系统,以满足高级工艺节点的严格要求。
2008-05-30 什么是晶圆?
硅是由沙子所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。
2007-06-25 康宁推出可现场安装接头 简化光纤到户网络部署
康宁公司电信业务部的康宁光缆系统部推出了OptiSnap(TM) 接头,该产品是一种可现场安装的、不需胶注、也无需研磨的接头,能使光缆网络的安装更快捷、更节约成本。
2004-08-30 先进铜化学机械研磨技术引领半导体工艺突破65nm节点
铜互连和低K材料是半导体深亚微米工艺中涉及的两个重要的技术,而这两种新技术的发展也给传统的化学机械研磨(CMP)工艺提出了挑战。
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