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共搜索到7篇文章
2014-11-27 台积制程 叩关10纳米以下
球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)昨(24)日宣布,新一代极紫外光(EUV)微影设备已正式量产,并接获台积电订单,预计明年出货,为台积电制程推进至10纳米以下,取得关键的门票。
2010-02-24 台积电领军 晶圆代工全红
晶圆双雄股价持稳上涨,带动晶圆代工类股皆收红,夺得新春好采头,台积电并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影设备,以发展新世代制程技术,有机会降低生产成本。
2010-02-22 TSMC与MAPPER共同开发未来微影技术
TSMC与荷兰商MAPPER公司于共同宣布,MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件,系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
2010-02-22 TSMC取得艾司摩尔超紫外光微影设备
TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司共同宣布,TSMC将取得ASML公司TWINSCAN NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。
2009-05-27 半导体史上最严重衰退 晶圆设备厂最惨
大多数人都会同意,这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退;而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况,是惨上加惨。但种种现象显示,晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才是最惨的……
2009-01-14 IMEC计划扩充研发18吋晶圆厂
欧洲研究机构IMEC计划扩充其12吋旗舰晶圆厂以提升产能,并计划在2010年出开始提供试产用的超紫外光微影(extremeultravioletlithography)工具。该研究机构的总裁暨执行长GilbertDeclerck亦透露,IMEC位于比利时Leuven的办公据点与制造产能扩充,是为了迎接18吋晶圆时代所做的准备。
2006-08-11 “松下-瑞萨”风头正劲,“45nm工艺”进入全面整合测试
松下电器与瑞萨科技宣布,两家公司已开始对45nm SoC(系统级芯片)半导体制造技术进行全面整合测试。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径(NA)和ArF(氩氟化物)浸入式微影系统进行的全面
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