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2015-06-11 芯片业响起争抢Type-C市占版图的反攻号角
芯片业者看好2015年Type-C渗透率将大爆发,全面响起争抢市占版图的反攻号角。
2014-11-27 两岸手机触控、指纹识别芯片抢单掀战
近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品,预期2015年手机触控IC接单量可望再创新高,触控芯片厂敦泰恐被迫让出大陆手机触控IC市场宝座,至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别芯片,且思立微即将出货给大陆手机品牌客户,大陆IC设计业者陆续攻下手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡,2015年台系芯片厂恐将再失去两座重要城池。
2014-09-29 外商、陆厂夹击 IC设计逆风前行
从联发科瞄准下一个10亿智能手机用户,喊出卡位全球超级中端市场(Super-mid market)商机,到Google推出Android One手机平台,想要以100美元价位的智能型手机抢攻新兴国家市场需求,已让"为量是主"的国内、外芯片供应商无不摩拳擦掌,欲得之而后快。
2011-11-23 晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存,晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵,甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%,并创下2011年以来单月次高纪录,然面对欧债问题持续无解,加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题,冲击市场信心,近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形
2011-10-25 触控IC厂攻下大陆滩头堡 酝酿大反扑
尽管IC设计业者早已切入全球触控晶片市场,然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案,加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具,协助客户快速开发产品应用,导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗衡。
2011-10-20 DRAM续唱悲歌 3大厂3Q亏损达256亿元
DRAM厂第3季财报陆续公布,在价格崩盘、减产导致出货减少下,各厂第3季亏损金额都持续扩大,南亚科和华亚科合计单季亏损将近新台币190亿元,力晶第3季则亏损66.63亿元,对于DRAM产业后市,南亚科释出悲观讯息表示,近期泰国洪水问题影响到硬碟马达龙头厂日本电厂(Nidec),客户对于11、12月订单仍在评估中,最悲观的情况是对2012年1、2月需求产生冲击,让DRAM市场更加疲软。
2011-10-14 IDM厂力守产能利用率 模拟IC库存压力难减
尽管类比IC供应商结算9月营收表现不俗,包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长,然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降,让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力,多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。
2011-07-25 DRAM产业大者愈大 过去十年仅三星获利
个人计算机(PC)销售量不如预期,又遇上平板计算机挤压市场,导致2011年DRAM报价持续下跌,目前已濒临变动成本边缘,过去3年1次循环的存储器景气,现在景气循环的时间周期大幅缩小,加上制程技术进展快速,DRAM厂落后国际大厂约1.5~2个技术世代
2011-05-19 茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂
据了解,DRAM厂茂德由于资金紧张,日前董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技,目的是将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂。
2011-05-16 IC设计Q2先看保守静待下半年旺季发威
由于日本311强震的断链效应多指向将于6月发酵,加上第2季也将重演全球PC市场传统淡季,因此PC相关IC设计业者目前对2011年第2季营运展望,多担心公司5、6月业绩会有一点小低潮出现
2011-04-22 IC设计Q2不同调 一线落难小厂出头
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰,加上日本311强震后的断链问题,多少让后续订单能见度产生变化,但小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低,加上消费性电子产品即将进入出货旺季,配合新产品陆续问世,包括消费性IC设计业者及USB晶片供应商,已初估第2季营收应该至少会有10%以上的成长幅度,相较于老大哥联发科、立锜初估的低个位数百分点成长幅度,明显突出许多。
2011-04-18 台湾IC设计产业低迷 欲寻蓝海
具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI),近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香,IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨,据悉政府相当重视事件发展,正著手研拟政策,希望为台系IC设计找到蓝海出路。
2011-03-09 库存调节暂歇 台湾IC设计业第2季缓步复苏
台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作,并已长达6个月之久后,近来IC设计公司已陆续反应,客户库存已去化大半,预期最晚到2011年第2季,整个产业链的库存水平就可达到健康且合理的水平。
2011-03-08 iPad2订单没份 IC设计业露愁容
尽管iPad2如预期问世让苹果(Apple)阵营军心大振,但非苹果阵营却弥漫低气压,尤其是一直难挤进iPhone及iPad产品供应链的IC设计业者,肯定开心不起来。
2011-01-31 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其它电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨,加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下,近期甚至有意调涨,台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干,对于第1季毛利率看法更趋保守。
2010-12-13 IC设计营运底部在哪 得待2011年第2季
IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没,虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关,但细数各厂2010年第4季营运表现,也是普遍下挫10~20%,除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外,芯片市场价格快速下滑,也让各家IC设计业者无法太过于乐观的看待第4季营收、毛利率及获利能力表现。
2010-11-23 本土IC设计库存压力重 测试厂锁定IDM厂订单
目前台半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主,惟厂面临调整库存压力,下单减缓,使得测试端的国外客户比重相对提升,包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。考虑到未来国外IDM厂委外释单效应,各家IC测试厂2011年皆聚焦于争取国外IDM客户。
2010-10-18 晶圆测试厂旺季不旺效应扩大
半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象,由于内存需求依旧疲软,IC设计公司下单力道不强,LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓,但亦没有增加订单态势,皆减少对晶圆测试需求。
2010-07-05 DRAM市场最新排名:、韩厂商表现亮眼
据iSuppli公司,第一季度DRAM销售强劲,台湾力晶半导体表现突出,市场排名升至第五。
2010-06-09 尔必达中国大陆设厂将引发新一轮DRAM战火
继三星电子(Samsung Electronics)宣布巨额资本支出计画后,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示,最快将在2012年前与DRAM厂到大陆设新厂房,并将邀请大陆政府官方入股。
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