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厚膜
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共搜索到20篇文章
2015-03-09 石墨烯到底是什么?它能给电子产业带来什么?
石墨烯——一种只有一个原子的二维碳——的确是种令人惊讶的材料。虽然名字里带有石墨二字,但它既不依赖石墨储量也完全不是石墨的特性:石墨烯导电性强、可弯折、机械强度好,看起来颇有未来神奇材料的风范。如果再把它的潜在用途开个清单——保护涂层,透明可弯折电子元件,超大容量电容器,等等——那简直是改变世界的发明。
2012-05-07 Vishay发布4款新型D/CRCW e3片式电阻的工程设计包
Vishay Intertechnology宣布,推出4款通过AEC-Q200认证的D/CRCW e3片式电阻的新型工程设计套件。
2012-05-07 飞思卡尔P1塔式系统带来更加快速高效的网络开发解决方案
Vishay Intertechnology宣布,推出4款通过AEC-Q200认证的D/CRCW e3片式电阻的新型工程设计套件。
2012-03-13 Vishay推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅片式电阻
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅片式电阻。两种器件均提供两种版本:通过EN 140401-802认证的版本...
2011-12-02 Vishay推出新型耐高温环绕式片式电阻:CHPHT
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式片式电阻---CHPHT。对于钻井应用,CHPHT是业内首款具有-55~+230的工作温度和-55~+245储存温度的此类器件。
2011-03-25 Vishay发布业界首款矩形贴片电阻:RCG e3
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款绿色、符合RoHS标准(无任何例外)的矩形贴片电阻--- RCG e3。3种外形尺寸的RCG e3采用完全无铅的电阻体和纯锡焊料触点,并在高质量陶瓷上涂了金属釉面,通过AEC-Q200认证,在+70℃下经过1000小时后的稳定率为1%。
2011-03-10 (多图) HL601A双电平保护器集成电路及应用
电力电子运行装置是电力电子技术的核心,一个装置投入运行后的稳定性和可靠性,与其保护性能是否完善和反应灵敏密切相关。通常电力电子装置设置的保护有:过压、过流、直通、短路、缺相等许多种,保护电路借助于传感器检测装置的运行参量,与设计设定的门槛值进行比较,当超过该门槛值时便进行相应的保护,常用的方法是借助于比较器和设定门槛的电位器。
2010-12-29 混合集成特定频率信号发生器的设计
混合集成特定频率信号发生器的设计主要是采用可编程逻辑器件进行逻辑编程,以实现高性能系统所需求的复杂逻辑功能。该方法可大大减小元器件数量,增加系统可靠性,而且工作状态稳定,反应速度快,设计周期短,系统成本低。其工艺采用先进的混合集成技术,产品重量轻,体积小,可靠性高,一致性好。
2010-12-09 低温共烧陶瓷带通滤波器设计
低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用材料,根据预先设计的版图图形和层叠次序,将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结,获得所需的无源器件及模块组件。金属带的层叠技术可以方便地实现层与层之间电容和电感的耦合,利用交叉电容耦合的方法就可以在阻带获得能改善传输特性的传输零点。
2010-06-08 采用0603芯片尺寸的TFU扁平贴片式保险丝
Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出新款TFU 0603扁平贴片式保险丝,器件在更小的芯片尺寸内提供了超快动作的熔断特性。器件的额定电流值高达4.0A,在32V额定电压下的分断能力为35A。
2010-05-27 (多图) 基于HIP4081的H桥电机驱动电路设计
运动控制系统能使被控机械运动实现精确的位置控制、速度控制、加速度控制、转矩或力的控制,以及这些被控机械量的综合控制。H桥驱动电路能与主处理器、电机等构成一个完整的运动控制系统,可应用于步进电机、交流电机及直流电机等的运动控制。
2010-04-09 基于BP01型压力传感器的血压传感电路及滤波和放大电路
型压力传感器是为检测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密陶瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,提高了测量精度、稳定性和重复性,在全量程范围内,精度为±1%、零点失调不大于±300μV。
2009-05-27 Vishay推出超小尺寸、高性能功率电阻系列
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出小尺寸、宽阻值范围的新型300W、600W和800W功率电阻 --- Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800。
2009-02-27 混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路是在基片上用成方法制作膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。
2008-06-25 Vishay推出新型35W功率电阻
Vishay 推出具有 0.01Ω~550kΩ 的宽泛电阻范围的新型 35W 功率电阻--- D2TO35,该无电感器件具有 ?1%~?10% 的标准容差,并且支持 +270°C 的焊接温度。
2008-04-24 日本推出热泵平衡控制技术的精密空调器
好利旺机械开发出了可比原方式减少70%以上耗电量的温度调节控制技术——“热泵平衡控制”技术。该公司备有采用该技术的精密空调器“PAP”系列产品、以及精密冷水机(Chiller)“PEC”系列产品。适用于以下用途:在精密模具以及球面加工等精细加工时,调整装置及工件的温度;在半导体保护层涂覆工序中,为了确保精度,调节周围环境以及保护液的温度。
2006-12-23 集成功率级LED与恒流源电路一体化设计
本文将新设计的DIS1xxx系列浮压恒流集成二极管与LED芯片通过集成电路工艺技术集成为一体,解决了集成功率级LED在使用中的恒流电源供电问题,其电流稳定度、温度漂移和可靠性等技术指标,均符合项目要求。
2006-09-06 三种电阻技术在电阻功率系数方面的比较
电阻精度的问题看起来比想象的要复杂些。电阻有三种基本类型: Bulk Metal 箔、薄膜及,这三种电阻表面上看起来很相似,并且可能具有类似的采购规格。
2005-08-02 2.7V低驱动电压热敏打印头
ROHM公司面向掌上打印机、POS终端、便携式打印机等小型轻便型打印机市场,开发出实现低电压驱动、低能耗和小型化的热敏打印头KF2002-GP10A。
2003-06-12 先进的智能切割技术和优质SOI材料推动下一代半导体的发展
Soitec公司是业界领先的SOI(硅绝缘技术)晶圆制造和供应商,在世界上拥有超过80%的市场份额。它的全系列(200mm~300mm直径)和薄膜SOI尤具特色。SOI材料具有匀质和性能方面的优良
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