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硅品
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2010-11-09 封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌,同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳,力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加,第4季接单攀升,10月营收较上月成长,法人预料第4季营收将仍可以成长看待。
2010-10-29 硅品:半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为,半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好,随时都有反转向上的可能,而明年也将呈现稳定成长,硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。
2010-03-24 半导体上半年景气旺 下半年难预期
时序即将进入第2季,半导体制造端包括晶圆代工、封测业等上半年产能满载已然确立,营运表现颇有旺季态势,台积电、联电、日月光和硅品等对第2季相当乐观。
2010-02-04 半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电董事长张忠谋日前发表,对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品董事长林文伯也认为,今年半导体产值可以成长两位数,IC封测业也一样。
2008-07-02 台湾封装测试厂:旺季不会太令人兴奋
台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意,一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5%符合预期,LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守,在订单能见度不高下,除了IC基板厂营收季增率高于10%,其余落在5%至10%间,业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
2008-06-16 晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
继台积电建立后段封装测试服务,并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后,封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备,似乎也有向前段工艺延伸的现象,此情况凸显随着晶粒不断缩小,IC供应链分野将逐渐模糊!
2008-06-13 晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
继台积电建立后段封装测试服务,并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后,封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备,似乎也有向前段制程延伸的现象,此情况凸显随着晶粒不断缩小,IC供应链分野将逐渐模糊!
2008-05-30 市场旺季 日月光硅品应接不暇接订单
下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品,已经将卫星定位(GPS)、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备,EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装(SiP)制程,日月光及硅品近期接单接到手软,已投入资金扩大SiP产能因应。
2007-09-12 封测多家业者8月营收创新高 预测业绩走高至10月不成问题
封装测试业景气逐步攀升,第3季需求畅旺,继7月营运业绩创2007年新高后,8月营收依旧续创新高,包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下,业绩走高至10月应不成问题,惟要注意11、12月接单如何。
2007-09-06 晶圆、封测双雄Q3成长逾15% 预期Q4接单持续成长一成
晶圆双雄台积电、联电及封测双雄日月光、硅品等,均对于第三季接单预期将成长15~20%以上,第四季虽然仍有美国次贷风暴可能引响的终端消费信心疑虑。
2007-08-14 全球4大封测厂发布新财报
全球前4大封测厂财报悉数出炉,不论在毛利率、营益率及营收成长性,日月光、硅品表现较艾克尔、新科金朋为优,即使展望第3季成长动能,日月光、硅品亦远胜于其余2强,主因系台湾半导体产业群聚效应强,无晶圆厂成长力道远优于国际整合组件大厂。
2007-08-07 全球4大封测厂发布新财报 日月光、硅品挟IC群聚效应表现优
全球前4大封测厂财报悉数出炉,不论在毛利率、营益率及营收成长性,日月光、硅品表现较艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)为优,即使展望第3季成长动能,日月光、硅品亦远胜于其余2强,主因系台湾半导体产业群聚效应强,无晶圆厂成长力道远优于国际整合组件(IDM)大厂。
2007-06-28 台湾初步批准日月光等4芯片厂投资祖国大陆
中国台湾相关主管负责人表示,台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。
2007-01-16 硅品拟赴苏州设封测厂
硅品总经理蔡祺文近日表示,硅品申请赴大陆设置低阶封测厂一案,已于日前向台湾当局投审会重新提交申请。蔡祺文呼吁应尽速开放封测业的登陆申请,否则台湾厂商的机会将会愈来愈少。
2006-08-18 晶圆代工接单平平
包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单,产能利用率快速加温,但是包括CDMA、GSM等手机芯片,或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片,订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存,所以这次急单在后段封测厂涌现,前段晶圆代工厂接单只是平平。
2006-01-17 台湾封测厂欲通过国际并购进入大陆
台湾封测双雄最近纷纷尝试透过国际并购,间接合法登陆投资。据了解,日月光近期与飞利浦半导体频频接触,希望透过并购模式,取得大陆生产据点;硅品则评估与新加坡联合科技(UTAC)合作,进军大陆封测代工市场。
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