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调低
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2013-09-24 (多图) 基于ARM的微波频率自动测量系统设计
微波技术的兴起和蓬勃发展,使得国内大多数高校都开设微波技术课程。但还存在以下问题:测量时,由手工逐点移动探头并记录各点读数,然后手工计算实验结果并绘图。测量项目单一、精度、测量周期长,操作也较为繁琐。本文主要研究一种实用的基于Labview的速管微波频率自动测量系统。
2012-08-07 (多图) 在早期设计实例上改进获得的简单预测器
一个自偏置的热电路有至25ms的整体主要热/电时间常数,但在一个100ms的方波(热)输入脉冲后有一个明显的回环响应;来源是一个脉冲蓝色LED。用单运放做的“预测器式”电路会产生一个实际输入激励的更真实图像,它是对以前设计实例电路的改进。
2012-07-11 NPD DisplaySearch2012液晶电视机出货到2.16亿台
根据NPD DisplaySearch最新发布的全球电视机出货及预测季报,2012年液晶电视机的出货量增长速度将缓于2011年。
2012-05-15 TFT LCD面板产业2012年呈复苏 LED面板渗透率持续增长
大尺寸TFT LCD面板出货量于2011年第四季度和2012年第一季度持续下降,反映出供应链库存有所。随着品牌商和OEM厂增加订单,以及面板厂商提高产能利用率,2012年第二季度面板出货量有望达到两位数的增长...
2012-04-24 意法/爱立信宣布新的战略方向及合作伙伴关系
全球领先的移动平台和半导体供应商,意法/爱立信今天宣布了其新战略方向的规划,与意法半导体签署协议将意法/爱立信开发独立应用处理器平台的部分转入意法半导体,采取更多的措施加速产品上市时间并收支平衡点。
2011-09-22 全球经济趋缓 IC Insights半导体增长预测
近日,市场研究机构 IC Insights 了2011年半导体产业营收的预测数据:将半导体产业增长率由10%下调为5%,将集成电路销售增长率由10%下调为4%。
2011-06-15 中国多晶硅光伏组件价格下滑 美国第一太阳能的薄膜电池倍感压力
瑞信本周一给予第一太阳能“中性”评级,并将目标价由此前的115美元至100美元。
2011-04-22 IC设计Q2不同 一线落难小厂出头
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰,加上日本311强震后的断链问题,多少让后续订单能见度产生变化,但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏,加上消费性电子产品即将进入出货旺季,配合新产品陆续问世,包括消费性IC设计业者及USB晶片供应商,已初估第2季营收应该至少会有10%以上的成长幅度,相较于老大哥联发科、立锜初估的低个位数百分点成长幅度,明显突出许多。
2011-03-08 Gartner未来两年全球PC出货量增速预期
据Gartner初步预测,2011年全球PC出货量为3.878亿台,同比增长10.5%,比之前15.9%的预测增速有所降低;2012年全球PC出货量为4.406亿台,同比增长13.6%,但低于此前预计的14.8%。
2010-02-05 (多图) 基于DSP高精度伺服位置环设计
针对旧产品的信号处理时间长,电流与位置信号检测精度的不足,本系统以TMS320F2812 DSP为控制器,缩短了信号处理时间且提高电流采样精度;位置检测用多摩川的TS5667N120 17位绝对式编码器以提高了位置检测精度。系统在数控加工中心的应用中,具有定位无超、高刚性、高速度稳定性,达到了设计指标,可以满足微米级加工精度的要求。
2010-01-27 NAND Flash合约价止跌 高容量芯片有涨声
ND Flash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NAND Flash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅涨,容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple- Level Cell)成为市场的价格杀手,但高容量产品新增产能又相当有限,因此2010年NAND Flash价格发展持续两极化。
2009-03-17 中移动TD目标 恐冲击联发科芯片出货
3月16日消息,中国移动近期调降TD-SCDMA用户数目标,预估未来三年用户将由一亿户降为5000万户,对积极布局中国3G市场的联发科而言,TD-SCDMA手机芯片出货恐受冲击。
2009-01-29 从数据看08年中国IC市场
虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测,但随着金融危机影响的不断深化,大家都不断预期。
2008-12-08 台积电7年首度预期 大陆成半导体避风港
12月3日芯片生产巨头台积电宣布将增加1天行政休假,以应对产业不景气,此举被认为是变相减薪15%。而就在两天前,台积电刚刚下调了第四财政季度收入和利润率预期,为7年来首次下调业绩预期。
2008-12-05 富士康芒刺在背 面临三大挑战
当诺基亚、三星等国际巨头都因为手机市场增长放缓而明年预期时,全球最大的电子产品代工商富士康科技集团自然也难逃裁员的命运。
2008-11-18 台IC设计业担心Q4营收崩盘重演 纷纷目标
PC客户在11月初再次传来砍单消息,震撼台系IC设计业者,在2008年景气不佳、圣诞节传统旺季效应明显不太旺情况下,客户在此时还在砍单.
2008-11-18 智能手机应借鉴PC生产模式
在3C行业中,手机似乎是目前境况最为不妙的,全球前五大厂商中已有两家陷入亏损,就连诺基亚也在宣布利润下滑的同时了对明年全球手机市场销量的预期。其实,手机行业并非已经夕阳化了,而是正在经历一场正常的产业阵痛:手机发展至今已经十余年,一直解决的是通讯的基本需求问题,也就是所谓的“从无到有”,如今连中国这等13亿人口的发展中国家都已经有超过50%的手机普及率了,光靠让没有手机的人用上手机的力量来驱动,市场还有多少发展空间呢?
2008-11-17 通信业感受金融危机压力
“在过去的一两周内,一些华尔街分析师已纷纷了他们关于at&t、Verizon、Sprint等运营商明年收入的预期。”在近期LIRNEasia网站上一篇题为《通信业能否逃过金融危机》的文章中,一位华尔街人士表示。
2008-09-19 iSuppli:半导体芯片失去盈利势头
iSuppli日前表示,半导体产业目前盈利水平低于向来利润的PC市场,这种局面只发生过一次,就是在2001年半导体产业短期回期间。
2008-08-05 半导体市场尚未复苏 企业表现喜忧参半
今年上半年全球半导体市场延续了去年的疲软态势,尽管少数顶尖企业表现依旧抢眼,但全行业总体表现却不如预期。因此,企业纷纷了对今年下半年市场的期望值。而面对挑战,各大企业也抛出了各自不同的应对策略。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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