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新低
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2015-10-16 内存条数越多越好? 看一看内存条数对电脑性能的影响
从今年年初开始,电脑内存的价格就一再降低,尤其是老平台的DDR3内存更是达到的这几年的新低。看到内存这么便宜,最后还是忍不住要买买买了。既然内存也不贵,就直接买4条,反正主板是Z97的,扩展性还不错,索性就直接上四条。
2015-06-30 意法半导体推出S系列1200V IGBT绝缘栅双极晶体管
2015年6月25日,意法半导体推出S系列 1200V IGBT绝缘栅双极晶体管。当开关频率达到8kHz时,新系列双极器件的导通和关断综合损耗创市场新低,大幅度提升不间断电源、太阳能发电、电焊机、工业电机等类似设备的电源转换效率。
2015-06-09 2015年第一季度4K电视劲增 液晶电视出货量呈下降趋势
IHS指出,就2015年第一季度而言,液晶电视的整体出货量呈下降趋势,但4K电视却取得强劲增长.4K电视的出货量增长近400%,而液晶电视需求走低,增长放缓至近六季度新低.
2013-07-11 新低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间
采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间
2012-08-21 全球智能手机整体增势放缓 陷低利润困境
美国国际数据公司IDC近日发布的数据显示,今年第二季度,全球智能手机出货总量同比增长32%,相比去年同期77%的增长率下滑了四成,创下3年来增幅新低
2012-07-23 中兴通讯深陷舆论危机 股价暴跌至员工期权价
7月是中兴通讯受难月,业绩大幅下滑、遭美国联邦调查局(FBI)调查,加上前不久的欧盟反倾销诉讼事件,此外还有日前爆出的万人裁员传言。一时间中兴的各种不利消息接踵而至,致使股价暴跌至2009年股价新低
2012-05-21 百度数据中心:2012年Q1手机品牌及产品分析
诺基亚手机的关注度在2012Q1降至新低(2011Q4为28.6%),仅保持不到四分之一的占比。
2011-06-07 NAND Flash价格连续滑落 创27个月来新低
据韩国媒体指出,NAND Flash价格连续大幅滑落,写下27个月来新低。最具代表性的NAND Flash产品16Gb 2Gx8 MLC在5月下半的合约价为3.12美元,由于平板计算机需求未达预期,造成产品囤积,且大陆强化取缔非法手机产品,低容量存储器产品需求迅速萎缩,导致价格受到影响。
2010-11-10 移动600万TD手机招标初评:全部国产最高价650元
近日,中国移动600万TD手机招标初评结果出台,12款产品入围,全部为国产品牌,华为意外出局。全部12款产品最高价不过650元,爆出3G手机价格新低
2009-12-21 Gartner:2009年全球半导体营收创网络泡沫后新低
Gartner初步预测,2009年全球半导体产业整体营收2260亿美元,较2008年2550亿美元减少 11.4%,为25年来第 6度下跌。Gartner表示,主要受到第 1季营收骤降的拖累,虽然之后几季季增率显著攀升,2009年表现仍创下2001年网络泡沫化以来的新低纪录。
2009-09-24 IC资本支出依然谨慎 供应收紧价格上涨
分析师指出,资本支出创下历史新低使IC市场供应收紧,价格可能随之上涨,但可能会发生其他不可预料的结果。
2009-09-24 IC资本支出依然谨慎 供应收紧价格上涨
IC Insights总裁Bill McClean称,今年半导体资本支出在销售额中所占的比例降至12%,创历史新低。芯片商在经历了严重衰退后,对资本投入依然比较谨慎。
2009-06-24 光伏价格乱战“祸起”多晶硅
6月份全球太阳能模块价格延续走跌趋势,欧洲地区大跌4欧分,来到4.48欧元,续创史上新低。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为,太阳能模块价格的持续下跌,说明目前全球光伏产业的景气度仍然较低。
2009-04-22 晶圆厂产能利用率降低 整合带来巨大变化
市场研究公司iSuppli的分析指出,全球芯片市场增速最快的中国大陆,第一季度半导体晶圆厂产能利用率降至43%,创下新低
2009-04-22 3月台湾电子厂商营收数据全面向好
二月份半导体销售额下滑29%。SIA 公布的最新数据显示,SIA 公布的最新数据显示,二月份全球半导体销售额下滑至142 亿美元,同比去年同期的204 亿美元下滑了30%,环比上月153 亿美元的销售额下滑了7.6%。二月份142 亿美元的销售额创下了自03 年八月份以来的新低,03 年八月全球半导体销售额为134 亿美元。
2009-04-07 风投称芯片产业可能已到达“区域底部”
风险投资人士Dave Epstein指出,芯片库存创下了新低,半导体产业可能达到了一个“区域底部”。Epstein表示,系统制造商不得不补充库存,这将促进芯片商的销售,尽管产业可能再度下滑。
2009-03-24 芯片设备商订货发货比降至历史新低
因对电子产品需求减弱,芯片设备厂商订货发货比率创下了历史新低
2009-03-04 2009年晶圆厂支出预计将降至1999年以来新低
据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告,2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。
2009-02-26 天科合达将高质量碳化硅 (SiC) 晶圆价格推向历史新低
Yole 发展公司在2008年的市场报告,SiC 晶圆的市场规模在2012年将达到4亿美元,3英寸、4英寸以及更大尺寸的 SiC 晶圆将成为国际市场的主流产品
2009-02-25 天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低
目前,半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料,SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料,可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。根据权威机构 -- Yole 发展公司在2008年的市场报告,SiC 晶圆的市场规模在2012年将达到4亿美元,3英寸、4英寸以及更大尺寸的 SiC 晶圆将成为国际市场的主流产品。
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