EDN China首页 > 高级搜索 > 芯原

芯原 芯原 搜索结果

芯原
本专题为EDN China电子技术设计网的芯原专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与芯原相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到55篇文章
2015-09-22 "Right time, now! " --FD-SOI论坛高频词,能否打动Fabless的心?
早在15年前引出FD-SOI这个概念的时候,SoI的基底是个障碍,因为其在硅的顶层需要一层非常薄的膜,薄的只有门厚度的1/3到1/4. 芯原公司CEO戴伟民博士对FD-SOI上的这层薄膜有个经典比喻:“这层膜的平坦度,相当于飞去纽约的飞机一路上下颠簸不超过5厘米。”——听起来几乎是不可能完成的任务。
2015-07-29 来IIC,您将看到这些公司的新产品(三)
在发了两篇IIC的展商预告文章后,电子工程专辑网站总编、IIC总经理都发来邮件,夸小编文章写(编)得好,今天再给大家推荐三家新的展商:MAPS, 芯原微电子, 上海富瀚微电子。
2014-11-27 芯原发布Hantro H2 HEVC编码器半导体IP
2014年7月15日——为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP。Hantro H2基于业已成功的芯原上一代Hantro H1编码器IP,为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。
2014-04-09 芯原为Hantro视频IP新增HEVC Main 10 Profile和AVS+解码支持
芯原为Hantro视频IP新增HEVC Main 10 Profile和AVS+解码支持,使数字电视、机顶盒和家庭网关等芯片可支持超高清/4K。
2014-03-06 “全球CEO峰会:技术引导未来”即将在沪召开
小米黎万强及全球领先技术公司Silicon Labs、Cadence和芯原CEO上海“论剑”,热议电子产业未来发展趋势.
2013-06-21 芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核
芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核,为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计.
2012-09-03 芯原微电子携三大设计新平台亮相IIC China 2013
2013年的IIC China深圳展会上,芯原微电子将带来最新设计平台:新一代的SoC设计平台,Beamforming平台和微软的Kinect体感游戏平台。
2012-08-08 松山湖IC创新高峰论坛解读移动市场发展趋势
由东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的2012松山湖IC创新高峰论坛圆满结束,该论坛由东莞市政府和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原微电子(上海)有限公司协办。论坛围绕当前行业应用热点及IC设计企业机遇和最新的产品技术进行了深入交流。
2012-03-29 新一代Hantro视频IP支持4K×4K视频应用
芯原微电子成立于2002年,是一家为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的IC设计代工公司,可为客户提供定制化方案和SoC的一站式服务。
2012-03-14 芯原发布新一代Hantro视频IP产品
芯原近日宣布推出 Hantro G1v5多格式解码和 Hantro H1v5多格式编码硬件 IP 产品。
2011-11-30 ChipEstimate.com和中芯国际推出SMIC专属兼容内核IP门户网站
ChipEstimate.com,与中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),日前宣布,推出一个新的中芯国际专属知识产权(IP)门户网站,这个门户网站汇集了与中芯国际工艺兼容的第三方 IP 内核。此门户网站包含来自20多个 IP 供应商提供的超过500件、并在不断增加的 IP 列表,包括新思科技、Kilopass 公司、Dolphin 集成、芯原等 -- 所有设计均可用于中芯国际0.25微米到65/55纳米及45/40纳米工艺制造。该网站使 IP 供应商和系统集成商皆可有效利用中芯国际的 IP 生态系统。
2011-11-28 芯原获得一系列用于先进消费和嵌入式应用的ARM技术授权
ARM 与世界级 IC(集成电路)设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.,Ltd.) 宣布,芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权,其中包括高性能、高功效的ARM Cortex处理器和ARM Mali图形处理器(GPU)系列,以及ARM Artisan物理IP。获得如此多的ARM知识产权授权将使芯原能够提供基于其高度差异化的平台的片上系统(SoC)设计和全包服务,特别是为关键市场客户(如移动计算、智能电视、云计算和物联网)提供“从设计到芯片”服务。
2011-02-14 SEQUANS通信选用芯原ZSP核用于其WiMAX/LTE产品
芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)日前宣布,领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications(以下简称 Sequans),已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。
2010-05-20 ZSP数字信号处理器核及SoC平台全面支持WebM
芯原宣布其可授权 ZSP 数字信号处理器核和 SoC 平台将支持包括 VP8视频解码器的 WebM。此举可以帮助芯原客户通过基于 ZSP 的平台来解析 WebM 内容。现在,芯原可授权基于 ZSP 核及 SoC 平台的优化的 WebM。
2010-05-12 芯原携手On2芬兰的硅验证视频方案拓展SoC平台
?芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)与 On2? 技术芬兰 Oy 公司(以下简称“On2 芬兰”),共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统级 IP 库,双方将就此展开全面合作。
2010-02-20 Carbon与芯原结成IP合作伙伴
系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商Carbon Design Systems与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布,双方已达成合作伙伴关系,将把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虚拟平台中。
2009-07-28 芯原采用Cadence InCyte Chip Estimator以更低成本交付芯片设计
Cadence设计系统公司(CDNS)日前宣布,中国的硅产品解决方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator,帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求,使设计团队可以做出最佳决策并加速其客户的产品上市时间,同时降低成本。
2009-02-01 “浦东微电子产学研联盟”及45nm俱乐部同时成立
由上海协会筹备、经由中芯国际、芯原等14个单位发起组建的“浦东微电子产学研联盟”日前揭牌,北大上海微电子研究院、航天部772所、上海华岭共同签署产学研合作协议书。
2009-01-08 芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台
Vivante Corporation(Vivante)与VeriSilicon(芯原)共同宣布:Vivante 授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入到其庞大的系统级IP库中。
2008-05-15 芯原加盟“功耗前锋倡议” 加速高级低功耗设计
2008年5月12日,芯原股份有限公司(简称“芯原”)已经加盟“功耗前锋倡议”( Power Forward Initiative ,PFI),计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式(Common Power Format ,CPF)的设计解决方案。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈