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2016-04-11 基于DSP的SoC芯片的FPGA验证方法
随着基于DSP的SoC技术的提出与发展,关于SoC的验证技术也变得更加复杂和重要。设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,并先介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构。讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等。实验证明,此FPGA验证平台和验证方法能够验证SoC设计,提高设计效率。
2016-03-18 比WiFi更牛的LiFi,为何迟迟不能上位?
可见光通信技术的产业化进程依然缓慢,目前仍处于示范和推广阶段。技术发展的瓶颈、产业链缺少协同和市场定位不清晰等原因限制了可见光通信的产业化进程。
2016-03-01 研华与 Intel 和 Microsoft 携手,推出研华IoT网关整合开发包
全球嵌入式系统市场领导厂商研华科技,与 Intel 及 Microsoft协同合作推出物联网网关开发整合套件,以可靠的物联网软件平台与开放式网关整合技术,协助加速物联网创新。
2015-10-23 设计一个好网关来实现‘智慧能源’部署?成功案例说话
如今,节能环保与信息技术产业已成为国家战略性新兴产业,分列第一、二位,代表产业发展和科技创新方向,对经济社会发展具有重大引领作用。今年7月印发的《“互联网+”行动指导意见》中,“促进创业创新、协同制造、现代农业、智慧能源等11个重点领域及发展目标任务”被明确提出; 而9月刚刚结束的中美会谈中,构建全球能源互联网,推动以清洁和绿色方式满足全球电力需求,成为重点话题。
2015-04-13 云计算时代数据中心如何布局?
在2014年11月,国务院常务会议上确定促进云计算创新发展措施,培育壮大新业态和新产业,确定要积极支持云计算与物联网、移动互联网等融合发展,催生基于云计算的在线研发设计、教育医疗、智能制造等新业态。大力促进云计算也是基于解决投资分散、重复建设、产能过剩、资源整合不均和建设缺乏协同等诸多问题的方案。
2015-03-30 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程
Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程,被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装,它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。
2015-03-16 IJTAG互操作性可为芯片和电路板工程师创造巨大价值
IEEE 1687 标准正在改变企业对互操作性的思维方式。例如,IJTAG 互操作性在芯片级和电路板级都极具价值,因为可重复利用嵌入式仪器知识产权 (IP)。而且,当芯片级和板级 IJTAG 工具具有双向或正反互操作性时,流程中的所有工具都会变得比自身更强大。这称之为协同作用的力量。
2014-11-14 浅谈LED智能照明及其相关应用
智能生活的产品应用主要包含几个面向:家庭娱乐、居家照护、安全监控与智能家电,而这些不同的终端设备如感测设备、照明设备、监视设备及其它各种相关设备在现今信息及通讯科技的进步之下,透过讯号的集成,都能各司其职,亦能互相协同
2014-08-20 DIALOG将与Energous共为Energous WattUp无线充电技术拓展市场
DIALOG半导体有限公司将与Energous公司协同合作共为Energous WattUp 无线充电技术拓展市场,此项合作将纯正的空中无线充电技术和最低功耗蓝牙智能技术应用于穿戴式物联网设备.
2014-07-22 ST与清华大学建立电子应用创新联合实验室
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布,清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台,覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
2014-05-15 TD-LTE外场性能透视运营商差异化优势建立路径
自2008年底3GPP发布LTE第一个标准版本Rel-8,到2009年底北欧运营商TeliaSonera率先商用,再到2013年7月韩国运营商全球首次商用Rel-10关键技术之一的载波聚合功能,LTE标准化与商用推进的步伐从未停歇。根据GSA统计,截至2014年2月底,LTE已在全球101个国家的274个运营商获得商用,发展势头之迅猛远超之前所有通信技术。在GTI的推动下,LTE TDD(又称TD-LTE)得到了良好协同发展。
2014-03-24 LTE测试技术进步显著 未来仍面临三重关
经过业界的持续努力与实验网的验证,LTE网络测试领域已取得了很大进步。但在多网协同的发展方向上,仍面临诸多挑战,需要进一步积极应对。
2014-03-03 致力“智慧地球推手”,研华落成A+TC创新园
曾经,提到研华让人想到的就是工控机;如今,这家成立于1983年的公司,早已将业务延伸至各垂直行业。近日,记者有幸参观了研华位于昆山的协同研发创新园区(A+TC,Advantech Plus Technology Campus),采访了研华深圳公司嵌入式运算核心事业群客户业务总监胡智生,了解到研华的业务发展重点以及未来的发展策略。
2014-01-14 2014国产芯片将占70%TD芯片市场份额
在由TD产业联盟、中国电子报社主办的“我国移动通信创新链 产业链发展研讨会---暨TD产业技术协同创新经验交流会”上,展讯通信有限公司副总裁康一表示,TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路,现在TD-SCDMA年出货量到2013年超过1.4亿,成为全球最大的3G制式的单一国家市场,超过美国的EVDO和我国自己的WCDMA市场,在推动产业创新方面走出了一条路。
2013-11-14 TD-LTE与LTE FDD融合组网策略探析
当前,全球越来越多的运营商选择TD-LTE与LTE FDD融合组网,而在中国,三大运营商都已或将进行规模融合建网,此时,对LTE网络架构、关键技术和融合网络覆盖性能、网络容量性能进行分析很重要,对TD-LTE与LTE FDD融合组网中的多制式网络协同、频率选择、天线使用等关键问题进行讨论也十分必要。
2013-10-28 康宁和三星加强战略合作
康宁收购三星康宁精密材料有限公司(SCP)的全部所有权,实现显著的协同效应,康宁董事会批准了另一项价值20亿美元的股票回购计划,这些动作有望使康宁在充分摊薄的基础上实现迅速增值.
2013-08-29 首款ASIC级UltraScale架构FPGA支持新一代智能系统更高性能要求
继在28nm取得瞩目成绩后,赛灵思在20nm工艺节点上继续领先,投产业界首款20nm All programmable器件,并发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这一创新的架构从布线、时钟、功耗管理等多个方面各个击破,并通过Vivado设计套件进行协同优化,可比同类竞争产品提前一年实现1.5倍~2倍的系统级性能和可编程集成度。
2013-07-31 GLOBALFOUNDRIES推出“Foundry2.0”模式 倡导合作共赢
GLOBALFOUNDRIES推出了名为“Foundry2.0”的模式,倡导用户、IP和EDA厂商、测试和组装厂商以及代工企业等协同合作、早期参与,帮助客户减少从产品设计到量产过程中的问题,提高设计效率,缩短产品上市时间。
2013-07-31 庆科提供一站式整体解决方案助客户产品快速实现智能化和网络化
庆科联合广州杰升科技、禾琦商贸公司协同推出从网络接入到APP和云平台的一站式整体解决方案,更快地让客户的产品实现智能化、网络化。
2013-07-09 [数字电源系列文章]数字电源:我为什么必须关注集成呢?
您已经了解,数字电源怎样使诸电源轨像一个“团队”那样协同运作,软件工具是如何实现配置和调试的。现在可以后退一步去看看数字电源是怎样放进一个系统的。特别要弄清的是,如何实现数字电源与业界标准所定义之插板控制器的集成。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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