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矽品
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共搜索到11篇文章
2011-11-17 超微英特尔处理器多核心大战 台厂得利
处理器大厂英特尔日前宣布,推出桌上型计算机用新款六核心微处理器。在此之前,超微也推出服务器用16核心微处理器。超微、英特尔大打高阶多核心微处理器大战,台厂渔翁得利,可成、鸿准、日月光、矽品、南电等都将受惠。
2011-08-09 晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本支出约5%,降幅也不大,主要系小幅减少65奈米扩充部分;至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力;日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程,资金需求动能仍在。
2011-06-13 3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3D IC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
2010-06-17 景气红不让IC封测厂下半年肯定优于上半年
半导体景气万里无云,晶圆代工厂龙头台积电董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率,从22%再往上攀升至30%的水淮,令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光、矽品、力成、京元电也都一致喊出下半年将会优于上半年的看法。
2010-05-12 四家半导体封测大厂重金扩产
封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。
2010-05-12 四家半导体封测大厂重金扩产
封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。
2010-02-10 封测双雄铜制程竞局进入冲刺赛
台系封测双雄在铜制程竞赛愈演愈烈,日月光宣示其铜制程进展不只是开第1枪,而是开了第1炮,2010年资本支出将有逾半用于扩增铜制程,预计到2010年底至少有3,000台铜制程打线机;矽品亦加快脚步,大增资本支出,铜制程到年底亦将占封装产能35%。
2007-12-25 谁赢谁输?第四季度晶圆代工厂商盘点
是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。
2007-12-20 盘点第四季度晶圆代工厂商 输赢见分晓
谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。
2007-07-11 台湾企业投资推动内地半导体封测扩容
7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在内地投资的最新计划,总投资额达1亿美元。有消息称,6月28日,台湾"经济部"在"投资审查会议"上,通过了日月光、矽品、超丰、华东四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。
2006-08-16 封测业旺季效益仍旧 明年比今年更好
今年台湾第2季电子大厂法说会陆续登场,下半年产业展望看俏的封测、DRAM等也释出正面的消息,封测业由矽品(2325)打头阵,董事长林文伯认为,下半年封测景气会比上半年好,甚至明年封测业景气将比今年更好;富邦投顾也认为,下半年旺季效益仍旧,整体封测下半年逐季成长格局不变,等待库存调整完毕,第4季较有表现机会,就各次产业来说,规模大、客户分散、或前段测试厂商,在晶圆代工产能利用率仍可望维持相对高档下,表现相对稳健。
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