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共搜索到157篇文章
2014-09-03 2014中国年度电子成就奖华丽揭晓
2014年9月3日-深圳讯,由环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》、《国际电子商情》及《电子技术设计》共同颁发的“2014中国年度电子成就奖”(The China Annual Creativity in Electronics Awards 2014) 昨日揭晓,ADI、美国博通、英特尔、是德科技、凌力尔特、Maxim Integrated、美国高通、TE Connectivity、德州仪器及无锡中星微电子等企业勇夺大奖。颁奖典礼于9月2日在“第十九届IIC-China”(IIC-China研讨会暨展览会) 期间举办,IIC-China于2014年9月2日至5日在深圳会展中心举行。
2014-05-06 强化智能手机本地设计能力,阿尔卑斯建无锡研发中心
全球智能手机市场快速增长,导致产品设计更新速度加剧。为更好的贴近并服务于中国市场,快速响应来自中国本土制造企业对于电子元器件设计的需求,日前,阿尔卑斯(中国)有限公司无锡研发中心投入运营,以应对来自中国本土客户要求的“Customer in”能力并推进全球技术开发体制的形成。
2014-04-02 强化智能手机现地设计能力,阿尔卑斯建无锡研发中心
全球智能手机市场快速增长,导致产品设计更新速度加剧。为更好的贴近服务于中国市场,快速响应来自中国本土制造企业对于电子元器件设计的需求。日前,阿尔卑斯(中国)有限公司无锡研发中心投入运营,以应对来自中国本土客户要求的“Customer in”能力并推进全球技术开发体制的形成。
2014-03-14 2014中国半导体市场年会圆满召开
继前十届中国半导体市场年会的成功举办,作为2014年半导体领域最为重要的年度会议“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”于3月14日在无锡如期举行。
2014-03-14 (多图) 2013年中国集成电路市场规模同比增长7.1%
2014年3月14日,由由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡如期召开,该年会如今已经连续举办了十届,其每年所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的重要依据之一。
2014-02-20 英特尔深耕云计算大数据中国市场
英特尔投资,英特尔公司的全球投资与收购兼并机构,今日宣布注资上海一铺信息科技有限公司,并与天津中科蓝鲸信息技术有限公司及无锡华云数据技术服务有限公司签署注资协议。
2012-12-25 国奇科技USB 3.0 PHY通过CEC专家组验收
无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收.
2012-10-18 无锡硅动力带来低待机高效率电源IC等新产品
无锡硅动力将在IIC China 2013深圳站上展示最新SP58XX系列低待机高效率(能效6标准)的电源管理芯片,和SP33XX系列SOC无线音频系统传输及解码芯片。
2012-10-11 传感器向多学科交叉融合发展
人类自21世纪开始全面步入信息时代,从一定意义上讲,也就是进入了传感器时代。当前备受国际关注的物联网产业,对于传感器技术的依赖程度尤为突出。温家宝总理在无锡视察时明确指出,要“尽快建立中国的传感信息中心”,“在传感网发展中,要早一点谋划未来,早一点攻破核心技术”。
2012-05-28 欧司朗在中国新建 LED 组装厂扩大产能
欧司朗公司 (OSRAM AG) 与无锡新区管委会签订合同,确定其在中国江苏新建 LED 组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产,主营业务为 LED 芯片的外壳封装...
2011-12-29 ADchips与华润上华签订16位和32位微处理器IP授权和联合开发市场合约
ADchips日前与中国晶圆代工厂无锡华润上华半导体有限公司及其关联公司(后简称“华润上华”)共同签订了16位和32位微处理器IP授权和共同市场开发的合约。
2011-11-30 村田展示最新智能家居解决方案
日前,第二届中国国际物联网(传感器)博览会于2011年10月20~22日在无锡举办,200多家企业参展,展示的产品涵盖智能交通、智能医疗、智能家居、智能建筑、智能安防、物联网技术应用等。
2011-09-26 中国集成电路封测业布局 渤海湾依然空白
9月中,中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据,集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元,依然为中国集成电路产业中龙头老大。
2011-06-27 台安科技授予世强电讯“2010年度优秀供应商”
日前,台安科技(无锡)有限公司2010年度优秀供应商大会隆重召开。台安科技在对近300家供应商产品和服务进行严格的筛选和评估后,从中选出了10家优秀供应商,并授予2010年度优秀供应商奖,世强电讯位列其中。
2011-06-07 交通灯能实时调整 物联网中国力量受瞩目
道路上车流量很少,红灯却只能按照原先的设定让车辆长久等待,这样是否会带来不便?记者日前在无锡举行的2011年ZigBee应用高峰论坛暨标准全会上获悉,无锡物联网产业研究院研制的传感器及处理设备已经应用到长三角一些城市的交通信号灯系统,传感器埋设在道路下,将车流信息传输到处理器,然后指示信号灯根据车流量的变化实时调整持续时间。
2011-05-18 十年来本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-05-10 内需扩大政策扶植 大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-02-28 垂直分工下的IC也需垂直合作
如果把“908”作为中国半导体产业发展起点的话,那么无锡就是我国微电子产业的发源地。2010年的中国IC设计年会12月初在无锡举行,来自官方发布的数据,中国IC设计公司已有40家的销售额超亿元,设计占IC的比重也由17%上升到20%。而对中国IC产业下一步如何走,来自IC支撑层面的回答是:纵向合作、共同发展。
2011-01-30 无锡物联网从温室走向市场
2011年1月下旬,无锡市政府在北京举办了无锡物联网“1113计划”推介会,面向全球招纳各类物联网人才,承诺面向不同层次的物联网人才,提供或住房补贴,或房产,或创业资金等全方面财政支持。其中,较高级别的人才可获得的资金支持达百万元以上,大会现场座无虚席,数位参会企业人士在现场对《通信产业报))(网)记者表示“来听听政策”。?
2010-11-11 IDC:云计算产业扶植应侧重具体应用和业务
2010年10月18日,工业和信息化部与国家发改委联合印发《关于做好云计算服务创新发展试点示范工作的通知》,确定在北京、上海、深圳、杭州、无锡等五个城市先行开展云计算服务创新发展试点示范工作。此消息一经披露,立刻引发A股中的“云计算概念股”大幅上涨,几只相关股票甚至一度涨停。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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