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2015-04-03 | Silicon Labs新型数字音频桥接芯片助力iOS配件创新 Vishay新款40V TrenchFET功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案,器件是业内首颗通过AEC-Q101认证的完全无铅的MOSFET,占位面积8mm x 8mm. |
2015-04-03 | 业内首颗使用8mmx8mm占位的功率MOSFET Vishay新款40V TrenchFET功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案,器件是业内首颗通过AEC-Q101认证的完全无铅的MOSFET,占位面积8mm x 8mm. |
2013-11-05 | NXP首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3 A晶体管 恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3 A晶体管,高Ptot MOSFET和双极性晶体管具有很低的RDson和VCesat基准值,适用于空间受限应用中的电源管理和负载开关。 |
2013-02-20 | 罗彻斯特参展详解针对停产元器件优势服务 致力于提供停产元器件及解决方案的罗彻斯特电子有限公司,将在IIC China 2013 上展示并详解其长期供应方案、特殊产品协议、裸片存储方案、重新设计分析服务、无铅绿色产品等优势服务。 |
2012-09-20 | 圣邦微电子带来运放新产品 连续三年荣获“十大中国IC设计公司品牌”的圣邦微电子将在明年的IIC China深圳展会上带来包括高精度运放、超低功耗运放、低噪声运放以及高压运放等无公害无铅环保运放产品。 |
2012-05-29 | Molex重推设计增强型Micro SAS连接器 Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI,Micro SAS)连接器产品,用于1.8英寸存储器。 |
2012-03-13 | Vishay推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻 日前,Vishay Intertechnology宣布,推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。两种器件均提供两种版本:通过EN 140401-802认证的版本... |
2011-08-16 | 恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案:PBSM5240PF 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF |