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2015-04-03 Silicon Labs新型数字音频桥接芯片助力iOS配件创新
Vishay新款40V TrenchFET功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案,器件是业内首颗通过AEC-Q101认证的完全无铅的MOSFET,占位面积8mm x 8mm.
2015-04-03 业内首颗使用8mmx8mm占位的功率MOSFET
Vishay新款40V TrenchFET功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案,器件是业内首颗通过AEC-Q101认证的完全无铅的MOSFET,占位面积8mm x 8mm.
2013-11-05 NXP首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3 A晶体管
恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3 A晶体管,高Ptot MOSFET和双极性晶体管具有很低的RDson和VCesat基准值,适用于空间受限应用中的电源管理和负载开关。
2013-02-20 罗彻斯特参展详解针对停产元器件优势服务
致力于提供停产元器件及解决方案的罗彻斯特电子有限公司,将在IIC China 2013 上展示并详解其长期供应方案、特殊产品协议、裸片存储方案、重新设计分析服务、无铅绿色产品等优势服务。
2012-09-20 圣邦微电子带来运放新产品
连续三年荣获“十大中国IC设计公司品牌”的圣邦微电子将在明年的IIC China深圳展会上带来包括高精度运放、超低功耗运放、低噪声运放以及高压运放等无公害无铅环保运放产品。
2012-05-29 Molex重推设计增强型Micro SAS连接器
Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI,Micro SAS)连接器产品,用于1.8英寸存储器。
2012-03-13 Vishay推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。两种器件均提供两种版本:通过EN 140401-802认证的版本...
2011-08-16 恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案:PBSM5240PF
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF

2011-04-18 EVS International将推出其无铅EVS 7000系统
EVS International宣布在即将举行的NEPCON China 2011上在其经销商SIP Technologies的1B12B号展位,展出其EVS 7000LFHS系统,展会定于2011年5月11-13日在中国上海举行。
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2011-03-25 Vishay发布业界首款厚膜矩形贴片电阻:RCG e3
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款绿色、符合RoHS标准(无任何例外)的厚膜矩形贴片电阻--- RCG e3。3种外形尺寸的RCG e3采用完全无铅的电阻体和纯锡焊料触点,并在高质量陶瓷上涂了金属釉面,通过AEC-Q200认证,在+70℃下经过1000小时后的稳定率为1%。 2011-03-17 宜普电源转换公司(EPC)发布两款无铅且符合RoHS要求的 eGaN FET
宜普电源转换公司(www.epc-co.com)宣布推出EPC2001和EPC2015两种无铅且符合RoHS(有害物质限制条例)要求的增强型氮化镓 (eGaN) FET。
2010-12-28 业界首款可回流焊热保护(RTP)器件
此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。 2010-12-27 创新型保护器件实现对PCB和电池的有效防护(多图)
泰科电子电子电路保护产品全球市场战略总监Eric Braddom表示,泰科电子的RTP器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器,采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。它有一个设定的打开温度,可通过可靠的无铅表面安装装置(SMD)组件和回流焊工艺进行安装。 2010-06-02 0.65mm行业最低高度的2x2 mm无铅分立封装
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。 2010-02-11 可适应+100°C温度的微型SMD转换器符合RoHS标准
RECOM的最新微型SMD转换器RSx/R2x分别具有1瓦和2瓦的额定功率,符合RoHS 6/6标准,因此绝对无铅。这些器件可通过对流冷却在高达+100°C的环境温度下运行,同时额定值不会降低,并且它们已通过EN60601及UL60950认证,可与业界标准转换器实现针脚兼容。 2009-12-29 IPC出版J-STD-020D.1中文版
?近日,IPC出版了J-STD-020D.1,即《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》的中文版。J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件相关内容。 2009-11-06 PCB市场与技术发展解析
由于绿色风潮掀起,加上欧盟RoHS规范,无铅工艺对环氧树脂印刷线路板 (PCB)其实造成了相当大的影响,某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性,可能会由于无铅焊接温度较高,而导致分层、层压破裂、 Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。 2009-03-17 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料
霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能 2009-03-01 Vishay 发布先进的第七代通用高压电源模块系列
Vishay Intertechnology, Inc.发布其第七代通用高压电源模块系列,该系列具有增强的电流处理能力、更轻的重量、更低的热阻、更高的可靠性及完全无铅的结构。 2008-10-21 高交会群星璀璨,劲拓“双姝”闪亮登台
在日前开幕的第十届中国国际高新技术成果交易会电子展上,作为行业技术的领先者,劲拓公司展出NSM-450-N无铅波峰焊机。
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