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2015-07-14 哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者?
GF 22nm FD-SOI工艺将于2016年下半年在德国德累斯顿工厂投产,为此已投资2.5亿美元。ARM、Imagination、意法半导体、飞思卡尔、VeriSilicon、IBS、Semeria、Soitec等都表达了支持,将会采纳。
2015-07-03 FinFET对动态功耗的影响
FinFET已经投产,并且在可扩展性、性能和泄漏功耗等方面具有很好的前景,但给设计实现流程增加了更多的复杂性。具有FinFET意识的设计实现和贯穿整个流程的有效动态功耗控制是发挥这些3D器件全部潜能的关键。
2015-04-29 三星首个完全自主CPU开发完成 2016年初投产
三星从2011年就开始研发自主架构的移动处理器了,期间传闻无数,但是直到今天,才终于有了百分之百可以确认的消息,而且预示着三星的努力总算要开花结果了。
2015-03-25 (多图)改进高频信号传输中的SMT焊盘设计
本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。
2014-11-07 奥特斯重庆封装载板工厂有望于2016年正式投产
奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S;)简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。该公司致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。
2014-11-07 德州仪器将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产.
2014-11-03 利用FPGA实现低成本、高灵活度MIPI CSI-2、DSI连接解决方案
在2014 MIPI联盟开放展示日上,莱迪思半导体公司现场展示其两款MIPI连接解决方案:USB 3.0视频桥接解决方案(包括支持MIPI CSI-2)以及MIPI DSI连接方案,为消费电子、工业电子制造商带来高度灵活、低成本、可立即投产的连接解决方案。
2014-10-20 NAND Flash厂 Q4产能大火拼
NAND Flash明年将是杀戮战场?由于全球最大NAND Flash厂三星电子西安厂正式投产,并宣布开始量产128Gb 3D V-NAND晶片,东芝及新帝(SanDisk)联军为了维持市占率,已决定加快日本Fab5第2期量产,而SK海力士、美光、英特尔等也开始拉高产能因应激烈竞争。NAND Flash厂军备竞赛在第4季全面开打,业界对明年市况感到忧心,供过于求问题恐导致跌价幅度大于今年。
2014-10-20 4大阵营军备战火 烧到3D NAND
NAND Flash由平面2D制程走向3D制程的军备竞赛,随着三星10月9日正式宣布量产32奈米32层的128Gb 3D V-NAND晶片后,正式揭开序幕,包括东芝/新帝、SK海力士、美光/英特尔等均将在2015年开始投产3D NAND。业者指出,3D NAND单颗晶片容量快速拉高且价格便宜,明年NAND Flash价格跌势难止。
2014-08-21 ST机顶盒平台助推巴西模拟电视数字化计划
意法半导体(ST)发布完全符合规范且可马上投产的机顶盒平台,协助推动巴西模拟电视数字化计划,精巧、价格实惠的平台,特别针对巴西数字电视市场设计,集成EiTV GINGA中间件,完全符合模拟电视数字化要求.
2014-07-11 Mentor Graphics扩大汽车产品线,收购XSe以缩短投产时间
2014年7月8日,Mentor Graphics 公司宣布收购汽车系统架构和硬件参考平台创建技术的领先厂商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽车电子设计领域拥有超过十年的直接设计经验,参与过二十个软硬件技术相结合的汽车项目。XSe引进了首创的加速系统设计和验证的方法,通过提供汽车级软硬件来缩短投产时间。目前,将高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员信息和信息娱乐领域进行整合是行业发展的趋势,而Mentor已在多功能整合这方面取得了不少成果。
2014-06-18 宜普电源转换公司推出全新DrGaNPLUS 开发板
近日,宁波墨西科技有限公司(以下简称“宁波墨西科技”)在全球规模最大、年产300吨的石墨烯生产线投产半年后,举行首次新品发布会。
2014-06-17 石墨烯导热片能让手机降温5℃
近日,宁波墨西科技有限公司(以下简称“宁波墨西科技”)在全球规模最大、年产300吨的石墨烯生产线投产半年后,举行首次新品发布会。
2014-06-11 大功率半导体国产化"三部曲"
五月初,我国首条8英寸IGBT芯片生产线在株洲正式投产。IGBT,学名绝缘栅双极晶体管,是全球最为先进的第三代主流功率半导体器件之一。在电能系统,其地位相当于计算机世界中的“CPU”。
2014-04-01 英特尔在爱尔兰投资50亿美元改造芯片制造厂
美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露,该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂,并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂,有望在2015年投产14纳米以下的下一代芯片。
2013-10-21 FMM制程遇瓶颈:OLED厂转投资WRGB
透过金属遮罩(Fine Metal Shadow Mask, FMM)制程投产主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板,已面临解析度极限,因此日本显示(Japan Display Inc, JDI)与友达已开始转而采用白、红、绿、蓝色(WRGB)制程量产中小尺寸AMOLED面板,以生产解析度突破441ppi的AMOLED面板,迎合行动装置配备高解析度萤幕的需求。
2013-08-29 首款ASIC级UltraScale架构FPGA支持新一代智能系统更高性能要求
继在28nm取得瞩目成绩后,赛灵思在20nm工艺节点上继续领先,投产业界首款20nm All programmable器件,并发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这一创新的架构从布线、时钟、功耗管理等多个方面各个击破,并通过Vivado设计套件进行协同优化,可比同类竞争产品提前一年实现1.5倍~2倍的系统级性能和可编程集成度。
2013-07-16 三星2015年将代工iPhone芯片 将用于iPhone 7
7月15日消息,据国外媒体报道,《韩国经济日报》今天报道称,从2015年开始,三星将为苹果供应采用14纳米工艺的A9芯片。这类芯片将于2015年投产,理论上将用于iPhone 7。
2013-06-14 赛灵思2014 16nm量产,Altera明年投产14nm
Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。
2013-06-03 Silicon Labs为云计算推出高性能振荡器
台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。
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