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2016-06-23 高速高频下,是时候向你的PCB工厂指定板材商了
据一位在PCB行业浸yin多年的资深人士透露,在高速材料领域,主要玩家还包括日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。
2016-01-25 国内面板产能持续过剩 韩国电视品牌计划2016年转向更多外购
虽然韩国电视品牌降低了对内部面板供应商的依赖,但他们将在2016年继续利用不断增长的中国面板供应和台湾供应商提供具有竞争力的面板尺寸,计划更加优化期成本。
2015-12-23 紫光董事长与台湾媒体分享3000亿元的并购计划
日本经济新闻21日刊登大陆半导体大厂紫光集团董事长赵伟国日前接受该报的专访。针对大陆半导体产业发展、与其他业者合资或并购想法,以及未来发展发表个人见解。
2015-12-16 台湾鸿海向夏普提出整体收购方案
16日消息,台湾鸿海向夏普提出了多个收购方案,其中包括整体收购夏普。此前就夏普拆分液晶业务后入股新公司的方案展开了谈判。有分析认为,鸿海有意增加选项使自身更加有利地推进谈判。
2015-12-07 摩尔定律要终结?台积电2017年将上7nm
台积电将于2017年试产7nm,而且5nm也在研发当中。再加上此前其已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产,这家台湾晶圆厂的工艺已超越英特尔和三星。摩尔定律还是要继续延续下去了!
2015-09-06 高速和大功率是无线射频的发展方向
笙科是一家台湾专业的RF芯片设计公司。该公司专注于研发CMOS工艺的射频芯片,为客户提供高性能、低成本、高集成度的射频前端IC。
2015-09-02 TDK持续强化在中国的市场地位
TDK集团首次在中国建立铁氧体磁芯生产据点要追溯到1968年的台湾。现今,中国总部位于上海的TDK集团在全国已形成22个生产据点和30个销售网点的庞大网络,服务于旗下的五个品牌:TDK、爱普科斯 (EPCOS)、TDK-Lambda、ATL和SAE。
2015-09-01 IIC 2015,看IP新贵上市后如何破打破生态格局
2005年3月成立的晶心科技(Andes)已走过自己的第一个十年,并于今年8月6日在台湾上市,成为少有的已上市的IP公司之一。2005年3月成立的晶心科技(Andes)已走过自己的第一个十年,并于今年8月6日在台湾上市,成为少有的已上市的IP公司之一。
2015-08-28 电力猫的版本与最佳WiFi布线方案一览
最近华为的荣耀电力猫、台湾ZINWELL的500M电力猫,D-Link甚至有2Ghz速率的电力猫,看起来电力猫似乎要进入一片蓝海。
2015-08-05 2.5亿美金催生5200万像素手机摄像头,相机时代彻底结束?
2015年7月31日消息,据台湾《经济日报》报道,为智能手机提供多镜头相机的新创公司Light今日宣布,已从鸿海集团和Formation 8公司获得2.5亿美元资金研发多镜头相机DSLR。
2015-06-17 谱瑞收购赛普拉斯TrueTouch移动设备触控业务
总部位于加州硅谷,在台湾上市的视频显示和接口IC的领先供应商谱瑞科技股份有限公司,与高性能嵌入式系统IC供应商赛普拉斯半导体公司于6月11日共同宣布,双方达成最终协议,谱瑞将以现金总计1亿美元的价格收购赛普拉斯的TrueTouch 移动设备触控业务。
2015-06-16 HTC面临被竞购 缘何从辉煌走向没落
在全球智能手机竞争惨烈的当下,来自中国台湾的HTC公司已然走向没落。华硕董事长施崇棠更是在华硕年度股东大会上表示不排除会竞购HTC。
2015-04-02 我国芯片研发和制造业好消息频传
由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S,近日在重庆2015云博会新闻发布会上首次展示。据悉,该款芯片主要应用于工业自动化设备,帮助生产线实现无线智能化控制。日前,杭州电子科技大学微电子研究中心主任骆建军教授和楚传仁教授带领的研究小组在电脑硬盘方面取得新突破,多年前设计成功的我国第一颗固态硬盘控制器芯片,目前已实现了产业化。
2015-03-18 物联网发展将引发下一波工业革命?
在此次MWC 2015期间,我们针对ARM现行在物联网 (IoT)等应用发展与ARM市场行销副总裁Ian Ferguson做进一步洽谈,其中除透露将持续与中国、台湾等供应链与合作夥伴推动物联网应用发展,同时也认为物联网将成为下一波工业革命发展重点。
2015-03-03 推动智能应用与创新共建物联网产业未来
研华科技于2014年12月4~6日在台湾召开了其年度性的嵌入式全球经销商大会。根据张家豪先生的介绍,几乎所有权威的国际性研究机构都一致看好物联网产业的发展前景。
2014-12-18 大陆制程至少落后三代,仍挣扎在40nm?
面对大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资,台积电董事长张忠谋今表示,已在琢磨登陆扩厂的可能性。大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示,即使台积电不去大陆设厂,韩国三星也会去,他已在琢磨登陆扩厂的可能性,预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何,台积电的总部绝对在台湾,大陆产能所占比重不超过10%。
2014-11-13 大联大与中电国际总部达成战略合作,共同投资中电港
日前中电国际总部副总经理、中电港执行董事周继国向记者披露,中国中电国际信息服务有限公司(中电国际总部)与台湾大联大投资控股股份有限公司(股票代号3702)已完成战略合作备忘录的签署,由中电国际总部旗下全资子公司---中国电子器材总公司,与大联大控股100%转投资子公司---大联大商贸有限公司担任战略合作人,并与其他受邀参加出资人(包括政府及产业专项基金等),共同投资深圳中电国际信息科技有限公司(中电港),合力扩展电子元器件分销业务并打造元器件电子商务交易平台,发挥各自优势,整合资源,互利共赢,以期实现成为元器件供应链领跑者的战略构想。
2014-10-28 大陆半导体追兵 台厂5年生死战
中国大陆经济成长因调整结构而放缓,台湾化工产业首当其冲,值得注意的是,中国大陆已在半导体业布下重兵,5年内台湾优势恐变盘,产学界认为,这已不只是经济议题,而是国家安全层次的问题。
2014-09-01 Xcerra旗下Multitest接获欧洲IDM大厂的订单
Multitest InStrip 测试分类机已被亚洲、欧洲及美国多家客户采用并深获好评。近日,Multitest接获欧洲IDM大厂的订单,该制造商在车用电子SOC采用Multitest高并行(high-parallel)测试解决方案 。 Xcerra大中华区独家代理商蔚华科技(Spirox)表示, 中国与台湾相关企业, 积极进入车用电子和MEMS市场, 汽车电子和MEMS发展趋势不容小觑. 也乐观看待国外IDM厂将产能移植至台湾与中国。
2014-09-01 创新串联型防雷模块让户外LED照明保护更简单
LED照明市场非常乐观,尤其是在像中国大陆、中国台湾、日本这些亚洲国家和地区中,L E D照明保持每年约2 0%的增长。LED在室外照明中的应用将得到快速发展。为满足市场对LED户外照明电路保护的需要,力特公司(Littelfuse)推出了LSP系列防雷模块(SPD)。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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