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2016-03-29 2016中国半导体市场年会, 丁文武/叶甜春/倪光南/邱慈云都说了些啥?
国家集成电路产业投资基金未来将加大对芯片制造业的投资力度,投资布局从‘面覆盖’向‘点突破’转变,投资工作重心从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。
2015-11-04 打破现状,10万元车普及ADAS的设计方案出炉
一直以为缺少有致命吸引力的应用是ADAS普及抹不开的根本原因,但在今年的中国汽车工程年会(SAECCE)上,麦迪确实也感受到来自厂家降本的诚意以及普及的决心。这不,10万元级别的车型已经成为高清3D全景环视应用普及的目标。
2015-05-14 国际首款全系统多核高精度导航定位SoC芯片发布
2015年5月13日,以“开放 连通 共赢”为主题的第六届中国卫星导航学术年会在西安召开。此次年会的一大亮点是,国产卫星导航芯片又上新台阶,和芯星通公司继2013年隆重发布首颗北斗55nm最小芯后,在本届年会首日举办的新品发布会上,又发布了新一代高精度多模多频卫星导航SoC芯片-Nebulas II (UC4C0)。
2015-05-14 全球首款全系统多核定位芯片发布 或将推动北斗产业化
全球首款全系统多核高精度导航定位系统级芯片,5月13日在第六届中国卫星学术年会期间对外发布。据报道,全系统多核定位芯片定位精度达到毫米级,功能非常强大,能够全面兼容支持北斗、GPS格洛纳斯、伽利略四大全球导航系统。有关专家认为,这款芯片的技术突破,大大降低了“北斗”使用门槛,对推动北斗产业化具有巨大的经济和社会效益。
2015-03-04 小米凭什么带动中国制造业?
日前,小米CEO雷军出席了亚布力的中国企业家论坛第十五届年会,并作了一个发言。在发言中,雷军提到“小米今天的智能家居的核心战略就是以手机为中心来连接所有的设备,我们希望用10年到20年的时间,能够带动国内一大批的企业走向世界,在各个领域成为世界第一。
2015-01-04 (多图) ICCAD特辑:半导体业态将巨变,Foundry及EDA厂商如何应对?
在日前举行的中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(简称ICCAD峰会)上,包括EDA、Foundry、Fabless、IDM在内的半导体产业各环节代表接受了办刊记者采访,并就行业关心的半导体扶植基金、半导体先进制程带来的挑战、香港与大陆半导体产业优势互补、系统厂商垂直整合等话题进行讨论,并分享了精彩观点。
2014-11-04 英飞凌获住建部"金标奖",助力互联互通标准统一
2014年11月3日,郑州讯——英飞凌科技在2014全国城市通卡发展年会上,获得了住房和城乡建设部(简称住建部)IC卡应用服务中心授予的“金标奖标准贡献奖”。同时,为鼓励其作出的个人贡献,中心也授予英飞凌科技中国区智能卡与安全事业部的技术市场经理黄显明博士 “金标奖标准先进个人奖”。
2014-04-02 Foundry未来发展策略:合作+新制程技术
随着设计复杂度的不断提升,传统的2D设计已到极点,无法再满足当前以及今后的设计需求,越来越多的代工厂投入巨资研发新的3D制程工艺,以满足未来的制造需求。在日前举办的ICCAD年会上,几大代工厂以及设计企业和记者分享了他们未来的布局以及各自对于先进制程研发的不同策略。
2014-03-14 2014中国半导体市场年会圆满召开
继前十届中国半导体市场年会的成功举办,作为2014年半导体领域最为重要的年度会议“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”于3月14日在无锡如期举行。
2014-03-14 (多图) 2013年中国集成电路市场规模同比增长7.1%
2014年3月14日,由由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡如期召开,该年会如今已经连续举办了十届,其每年所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的重要依据之一。
2014-03-04 世强获博世力士乐(西安)2013年度优秀供应商奖
2014年1月10日,博世力士乐(西安)电子传动与控制有限公司年会在西安市长安夜宴酒店举行,数十家供应商代表受邀与博世力士乐(西安)全体成员欢聚一堂,共同分享2013年取得的成就。
2013-12-02 应对未来IC设计挑战 EDA工具厂商各出奇招
在2013年中国集成电路设计年会上,中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据:2013年中国集成电路设计的销售额达142.19亿美元,比2012年增长了28.51%,占全球集成电路设计业的比重为16.73%(2012年为13.61%)。
2013-06-17 SoCIP 2013研讨展览会旨在于产业合作,共创成功
由S2C主办的第六届SoCIP 2013研讨展览会在上海及北京举行。此届研讨展览会上有Algotochip、CAST、Cadence、Cosmic、Tensilica、Andes与S2C等多家国内外厂商参与并展示了最新产品。S2C表示,本次年会旨在于产业合作,共创成功,向中国的电子设计工程师展示最先进的SoC/ASIC设计技术。
2013-04-07 2013中国半导体市场年会圆满召开
继前九届中国半导体市场年会的成功举办,作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期举行。
2013-03-07 2013年中国半导体市场年会将在西安举行
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”将于2013年3月28日在西安召开。
2012-12-14 灿芯半导体携SoC解决方案参加ICCAD盛宴
“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开,本次年会以“开拓创新,发挥优势,优化产业结构,打造电子信息产业高地”为主题。
2012-12-05 Power Architecture年会 倡导合作与本土创新
PowerPC是一种RISC架构的CPU,其基本的设计是源自于IBM的POWER(Performance Optimized WithEnhanced RISC)。PowerPC处理器可用于涵盖消费类电子如游戏类到高端服务器以及超级计算机等领域。
2012-11-28 R&S;携手东大测试竞赛助力IEEE微波年会
东南大学第三届射频微波电路设计及测量竞赛于2012年9月落下帷幕。
2012-09-19 Mentor Graphics2012年热设计热仿真用户年会
Mentor Graphics 公司宣布2012年度热设计仿真中国区用户年会将分别于10月18日在上海和12月4日在珠海举行。
2012-07-04 第五届SoCIP年会探讨IC设计新挑战
随着半导体工艺的不断推进,从65nm、40nm到现在的28nm,给SoC设计带来了诸多挑战,如布线拥挤、时序收敛等,怎样面对并解决这些挑战是目前许多SoC设计提供商急需思考以及解决的问题。
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