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2016-04-21 东芝推出基于ARM? Cortex?-M3的微控制器,适用于电机控制和消费设备
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ?系列的第一组产品—基于ARM? Cortex?-M3内核的“M3H族”微控制器,这一新系列产品采用基于65纳米逻辑工艺的嵌入式闪存工艺制造。
2016-04-18 致象科技推国内第一款ARM Cortex M4F内核MCU,超低功耗成亮点
致象科技推出国内首个基于ARM Cortex M4F内核开发的MCU产品系列—Marco Polo系列,打开了国产MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可广泛应用在智能家居、无人机、可穿戴设备等物联网领域。
2016-04-11 华为海思新员工是这样评价海思芯片及ARM内核的,有那么难吗?
本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最近听过一个关于芯片的培训,再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇,所以搜集过一些非官方、不科学资料,发表一下浅鄙之见。
2016-03-12 解密大疆精灵4内核构造:传说中的外星思路?
硕大的散热片,传导着来自于各发热零件的热量,通过风扇主动将热量从无人机的背部密密麻麻的小孔排出。而新鲜空气,则从四个机臂下方的进气口因负压而吸入,从而形成机内与机外的热交换。
2016-02-15 美研发168个内核的类人脑小型芯片,或使无人机会思考
外媒称,五角大楼将提供资金,以研发一种小型芯片。这种芯片不仅有着类似人类大脑的人工智能,而且它很小,可以安装到大量移动设备上。
2016-02-03 针对非对称多处理系统实现更简单的软件开发
异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统 (SoC) 架构,例如赛灵思的 Zynq UltraScale+ MPSoC 提供包含四个 ARM Cortex-A53 内核以及两个 ARM Cortex-R5 内核的强大异构多处理基础架构。除了核心的计算基础架构外,SoC 还包含一系列丰富的硬化外设 IP 和 FPGA 架构,可实现灵活的设计模式,从而帮助系统开发人员创建高性能多处理系统。
2015-11-05 Microchip推出两个全新PIC单片机系列
Microchip推出两个全新PIC单片机系列,集成独立于内核的外设,实现更为广泛的应用.PIC16F18877为首款配备ADC计算的单片机以及首款具备新型低功耗模式的PIC16系列产品;PIC16F1579为首款配备4个16位独立时基PWM的8位PIC单片机;
2015-11-05 Microchip MOST150 INIC轻松实现智能天线模块与汽车控制、音频、视频及IP网络的同轴连接
Microchip推出两个全新PIC单片机系列,集成独立于内核的外设,实现更为广泛的应用.PIC16F18877为首款配备ADC计算的单片机以及首款具备新型低功耗模式的PIC16系列产品;PIC16F1579为首款配备4个16位独立时基PWM的8位PIC单片机;
2015-11-05 Mouser供货Freescale PF3000电源管理集成电路
Mouser供货Freescale PF3000电源管理集成电路,IoT应用处理器的量身之作,作为Freescale i.MX 7系列 、i.MX 6SoloLite以及 i.MX 6SoloX系列应用处理器的配套产品,PF3000为一个单芯片电源管理解决方案。PF3000 PMIC能够驱动内核处理器、外部存储器以及外设,进而降低设计复杂度与成本,同时还能提供最高的总体电源效率。PF3000具有四个降压转换器、六个线性稳压器、RTC电源和纽扣电池充电器,并支持一次性可编程存储器。
2015-10-28 Cadence新一代DSP内核以13倍更高性能和5倍更低功耗实现4K移动成像
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-08-28 面向Altera Arria 10并经验证的FPGA电源解决方案
2015年8月27日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向Altera Arria 10 FPGA开发套件的电源管理解决方案。凌力尔特的解决方案满足了 Arria 10 FPGA开发套件及其支持性系统构件的关键功率要求。例如: LTC3877 VID 控制器和 LTC3874 相位扩展器 DC/DC 稳压器可采用一个 12V 输入为内核电源轨在 0.95V 提供 105A。
2015-08-05 兆易创新推出GD32F2系列全新高性能增强型Cortex-M3 MCU
兆易创新推出内核性能、集成外设与安全部件全面增强的GD32F2系列MCU新品,持续以创新的增强动力和丰富的开发生态为嵌入式方案设计提供高性价比之选。
2015-07-24 DSP内核+ARM核成为高性能实时应用首选
高速、高密集的数据处理需求不断挑战着DSP的性能极限,顺应这些需求,DSP未来将如何发展?日前,在与ADI工业部门市场经理陆磊的交流中,笔者找到了些许答案。
2015-06-19 ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善实时音频和视频应用
Analog Devices, Inc.高性能信号处理解决方案供应商,近日推出8款SHARC处理器,这是其新型高性能、高能效实时处理器系列的一部分,该系列采用两个增强型SHARC+?内核和高级DSP加速器(FFT、FIR、IIR),峰值性能超过每秒24千兆浮点运算。
2015-06-03 MCU竞争持续发酵,"全拼"时代到来
ST自2007年发布首个STM32F1系列MCU起,在过去的8年时间里,保持着每年新推1-3个全新的产品线的进度,步调相当稳健。基于ARM Cortex系列的M0、M0+、M3、M4、M7内核,形成了高性能、通用型、低功耗三大产品家族,其中,高性能MCU包括F2、F4、F7系列,通用型包括F0、F1、F3系列,超低功耗包括L0、L1系列。日前,ST发布了最新的STM32L4系列MCU,进一步完善了低功耗产品线的应用范围,至此,ST的STM32平台扩充为九大产品系列。
2015-05-21 (多图)非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计
采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,并在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上,从物理层和协议层两个层次完成软件的设计,并给出关键代码。最后,进行有关测试并给出测试结果。
2015-05-13 基于ARM7软中断程序的设计
本文以ARM7内核的MCU LPC2458在片外FLASH上运行程序时,采用SWI软中断的方法实现同时写片外FLASH的例子,详细讲述ARM7内核的MCU如何设计SWI软中断程序的流程、方法和应用原理。
2015-03-16 Altera发布第10代FPGA的30-Amp集成数字DC-DC转换器
Altera发布第10代FPGA的30-Amp集成数字DC-DC转换器,具有自适应数字控制功能的Altera新PowerSoC针对Power FPGA内核进行了优化.
2015-03-05 哪种ARM Cortex内核更适合我的应用:A系列、R系列、还是M系列?
ARM Cortex内核系列提供非常广泛的具有可扩展性的性能选项,设计人员有机会在多种选项中选择最适合自身应用的内核,而非千篇一律的采用同一方案。。
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计新系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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