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2015-12-07 摩尔定律要终结?台积电2017年将上7nm
台积电将于2017年试产7nm,而且5nm也在研发当中。再加上此前其已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产,这家台湾晶圆厂的工艺已超越英特尔和三星。摩尔定律还是要继续延续下去了!
2015-12-02 忘记64GB RAM内存条吧,三星128GB已席卷而来
忘记64GB RAM内存条吧,128GB已经在来的路上了。去年8月份,三星发布了第一款64GB 3D TSV DDR4 DRAM。现在,三星宣布,128GB内存芯片正式开始量产,容量比去年翻了一倍。这款芯片将主要面向数据中心和企业服务器。
2015-11-25 海信出IC了!第一年要量产100万片
海信集团宣布,搭载自主研发SoC级画质芯片Hi-View Pro的智能电视正式上市。这是海信继2005年发布中国首颗自主彩电芯片、终结7000万台中国彩电没有中国“芯”之后的又一壮举。
2015-11-05 BMW部署Microchip MOST卓越技术方案,升级BMW 2系Active Tourer新车型信息娱乐系统
BMW部署Microchip MOST 卓越技术方案,升级BMW 2系Active Tourer新车型信息娱乐系统,MOST技术自2001年首次部署于车载信息娱乐网络以来,从高端车型到量产车型,其应用日趋广泛.
2015-09-28 自动驾驶技术的量产化挑战及应对
自动驾驶技术的量产化还需要面对两大挑战—激光传感器的小型化及互联通讯中的网络信息安全。本文将详细介绍应对这两大挑战的解决方案。针对激光传感器的小型化,一种紧凑且高性能的多核微处理器被用来实现高功能安全要求的激光扫描仪。针对互联通讯中的网络信息安全,一种基于具有硬件信息安全模块的微处理器和一种基于公钥和密钥的加密专用芯片被分别用于在现有的车身网络中。
2015-09-16 GF能否借14nm和22nm工艺技术突破扭转命运?
近日GlobalFoundries(以下简称GF)宣布其14nmFinFET和22nm FD-SOI工艺都取得了突破,成功量产,这似乎为半导体代工厂GF数年的颓势扫清了晦气,不过笔者却认为GF未必能就此扭转命运。
2015-09-14 超高速USB至FIFO桥接芯片的开发版
FTDI以其极高的性价比和广泛利用易于实现的特色,推出支持下一代USB接口技术的新一系列评估/开发模块。其最新量产的UMFT60XX产品使用FT600/1Q USB3.0超高速集成芯片,该模块系列共有4种型号,提供不同的FIFO总线接口和数据位宽。
2015-08-19 C轮融资11亿后,深圳公司柔性屏量产
三星的手机已采用弯曲的OLED显示屏,凹面的设计更贴合了消费者脸颊的弧度,可算柔性显示产品的一次重要尝试。但在刘自鸿看来,这些电子产品距离真正“柔性化”仍有较长距离。
2015-07-30 从炫酷到量产,谁是“物联网”下一个娇宠?
“物联网”热,很热,非常热。但“万物互连”的热度也正随着没有足够吸引眼球的增长点而略有些疲倦,长尾市场虽然诱人,但诸如“市场过于碎片化”的言论也反映着所有想要参与这个市场的企业,并不能找到很合适的产品切入点。“眼球”还是“盈利”也考验着中国设计师们的创意。
2015-07-24 台积电2018年始生产7nm芯片
尽管7nm制程芯片是前不久才由IBM宣布研发成功,而且台积电16nm的产品难产,对未来的计划还是满怀信心。台积电刚宣布在2017年量产10nm芯片,现在更进一步:7nm芯片的生产将在2018年开始。
2015-07-22 ROHM量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化.
2015-07-20 SiC会一统天下吗?
SiC功率器件作为可显著减少功率转换损耗的关键器件而得到业界的广泛关注,其供应商以美国Cree、日本ROHM等公司为典型代表。2010年,ROHM率先宣布量产SiC MOSFET产品,开始了这一产品的市场化进程。近年来,ROHM不断推进SiC领域的创新研究,在进一步降低功率损耗方面寻求不断突破。
2015-07-15 采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化。
2015-07-15 昔日的特斯拉线圈与今日的无线充电
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化。
2015-07-07 ST全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
意法半导体(ST)全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产,同时发布可扩展的STM32F7探索套件,通过ARM mbed以及Arduino生态系统,加速极高智能的STM32微控制器市场普及率.
2015-05-29 飞思卡尔首款蜂窝移动通信基站专用的氮化镓射频功率晶体管
飞思卡尔推出首款蜂窝移动通信基站专用的氮化镓射频功率晶体管,飞思卡尔已实现该器件的量产,该器件完美结合了高效率、高增益及射频输出功率.
2015-05-20 东芝推出新款微控制器“TMPM46BF10FG”
东芝公司宣布推出新款微控制器“TMPM46BF10FG”,该产品成为其基于ARM Cortex-M4F的TX04系列的新增成员。这款微控制器适用于安全通信控制。样品出货即日启动,量产定于2015年10月开始。
2015-05-20 未来闪存芯片量产很难顶住高昂成本?
固态硬盘深入人心,闪存产品跨越了从消费级到企业级,促成了全面的存储技术改革升级,在这块兵家之地上,已经不在是原先传统硬盘的四国鼎立,或者说希捷与西数的两强对峙。面对这一片完全不可预期的市场,每一个身处其中的王牌厂商都要让自己每一步走的沉稳。
2015-04-27 图像传感器和显示领域内的新发展推动低成本智能手机增长
Synopsys的DesignWare MIPI IP已经使许多SoC开发人员能够通过使用D-PHY、CSI-2和DSI IP来实现量产。DesignWare MIPI D-PHYv1.2 IP显著地降低了面积、成本和功耗。该IP把产品上市时间缩到最短,同时可针对CSI-2和DSI应用利用其可配置性选项和丰富的解决方案而使投资回报率达到最高,同时减少了支持多款应用所需的SoC设计数量。
2015-04-17 台积电晶圆代工蝉联第一 加紧布局16FF+和10纳米制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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