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2016-05-25 全球通用的紧凑型100W、150W电源
2016年可算是真正意义上的存储器元年。武汉存储器基地项目启动,与联电合作的晋华集成电路项目落户福建泉州晋江市,还有明确要做存储器的合肥市和紫光。三个地方加一个企业牵头的“3+1”存储器版图已初现端倪。
2016-05-24 上百亿元巨额多点齐投中国存储器产业,是激进冒险还是打破死寂?
2016年可算是真正意义上的存储器元年。武汉存储器基地项目启动,与联电合作的晋华集成电路项目落户福建泉州晋江市,还有明确要做存储器的合肥市和紫光。三个地方加一个企业牵头的“3+1”存储器版图已初现端倪。
2014-11-03 28nm发威 联电Q4继续成长
晶圆代工二哥联电昨(29)日召开法说会,执行长颜博文表示,28奈米制程良率持续提升,将明显带动第4季28奈米的出货,而联电近期在日本及大陆的全球布局,将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季不淡,太阳能电池出货回复成长动能,法人预估第4季营收将略优于第3季。
2014-10-23 晶圆代工走向三强鼎立新时代
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进,2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代,但再往前看,10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻,格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业,IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源,未来半导体市场,将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
2014-09-17 台积电奈米制程创新高
台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产,且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单,预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮,后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好,台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%,优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。
2013-11-28 晶圆代工再掀价格战?
英特尔宣布扩大晶圆代工事业,外业直接联想恐将对台积电(2330)、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。
2013-07-01 联电携手新思加速14nm FinFET制程的认证
联电(2303-TW)(UMC-US)与新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布,两家公司的合作已获得成果,采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合,和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案,成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。
2013-06-19 联电加入IBM联盟 开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)13日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。
2013-05-14 20nm不会成主流 28nm后直接跳14nm?
联电8日召开法说会,关于外界关注的先进制程进度,即使28奈米之路仍颠簸,而老大哥台积电20奈米制程量产在即,但联电执行长颜博文仍表示,他认为28奈米制程会是一个"强劲、且生命周期长"(strong, and long-life node)的制程,至于20奈米制程则不会成为主流制程(weak node)。
2012-09-27 Air Products赢得台湾联电供气合同
今日宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。
2011-10-13 ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米
ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。
2011-10-10 IC设计厂商联发科晨星第三季度营收增11.3%
据了解,设计巨头联发科与晨星,近日宣布9月营收,联发科因为在ARM平台行动装置芯片组出货有所斩获,第3季营收较上季季增11.3%,表现优于预期,芯片代工伙伴联电也沾光,晨星9月营收34.9亿元,则是今年单月营收新高。
2011-09-08 芯片制造厂压缩投资 半导体设备公司营收恐降
面对2011年下半旺季不旺市况,尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%,保持约74亿美元水平,联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变,然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算,使得6日参加 SEMICONTaiwan展的全球设备厂对于2012年景气及营运表达保守看法。
2011-08-09 晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本支出约5%,降幅也不大,主要系小幅减少65奈米扩充部分;至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力;日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程,资金需求动能仍在。
2011-05-11 晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。
2011-04-18 芯片代工厂商产能增长幅度过快 下半年恐致供过于求
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将出现供过于求的现象。”
2011-01-24 中国大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
为降低成本,集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂,将威胁台积电与联电的接单量。
2011-01-21 整合导致领先半导体代工厂商数量减少
据IHS iSuppli公司,到2011年末,可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务:台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商,包括联电和中芯国际,将能够提供接近领先水平的大批量制造服务,但上述三大代工厂商将是主力。
2011-01-18 晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
晶圆代工法说会即将登场,受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动,带动台积电、联电12吋厂产能满载,世界先进在库存调整告一段落后,首季营收可望弹升,晶圆代工法说会可望释出乐观展望。
2011-01-13 吉利洽富士康与联电合作发展新能源车与智慧汽车
大陆最大民营汽车制造商--吉利汽车公布,2010年全年汽车销量达41.5万辆,年增27%,高于40万辆目标;但预计今(2011)年销售成长目标将放缓至约18%。吉利高层表示,为掌握未来汽车产业发展趋势,已分别与富士康集团、联电接触,将发展新能源车与智慧汽车。
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