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2016-04-01 “多足机器人”爆火YouTube后,波士顿动力仍被谷歌放弃其实是因为。。。
集成无源器件(IPD)像是专为解决这一状况而生,该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2016-04-01 EDA领域大者恒大,但芯禾驾驶着飞速的马车
集成无源器件(IPD)像是专为解决这一状况而生,该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2016-03-15 有家机构,用吃披萨的原理帮初创IC公司流片
初创型IC公司想要流片,除了钱,遇到的其他困难可能还包括“量”,因为一般代工厂的起订数量是1个LOT,也就是25块晶圆。所以这里有个好办法,“拼单!”
2015-07-07 Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查
2015年7月3日, Mentor Graphics 公司宣布,Intel晶圆代工厂扩展其14 nm产品服务给其客户,包含利用Calibre PERC 平台做可靠性验证。 Intel 和 Mentor Graphics 联合开发有助于提升 IC 可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14nm工艺的客户提供更多的检查类型。
2015-06-24 技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
2015-05-26 晶圆代工竞争暗潮汹涌 14纳米FinFET制程略胜一筹
虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
2015-05-25 晶圆代工业市场动荡 企业激烈抢单
半导体业者表示,高通在FinFET制程世代选择三星14纳米制程作为第一供应商,有别于过去率先与台积电合作,主要原因是台积电将部份资源投入20纳米制程开发,导致16纳米FinFET制程推出时间点略晚于竞争对手,但这是对的决定,因为20纳米制程帮台积电争取到苹果A8处理器订单。
2015-05-11 FinFET制程进度让大家失望了
全球晶圆代工市场逐渐转移至16/14纳米制程的鳍式场效电晶体(FinFET)技术,最初由芯片大厂英特尔(Intel)带动,而后三星电子(Samsung Electronics)与台积电加入战局,GlobalFoundries也将很快涉足此新兴市场。
2015-05-07 科天推出支持从晶圆级到最终组件的先进封装检测机台
近日科天公司(KLA-Tencor)推出CIRCL-AP 和 ICOS T830两款新型机台,目的是为了满足从晶圆级到最终组件的先进半导体封装技术检测要求。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2015-03-02 台积电预计2017年量产10nm
而台积电首度表示,今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出,其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位,以对抗英特尔、三星(Samsung)与Global Foundries等竞争者。台积电将 2015年资本支出预算提高至115亿美元至120亿美元,较 2014年成长11.5~20%,主要原因是对市场的先进制程需求深具信心。
2015-02-10 12寸晶圆产能龙虎榜
IC Insights指出,截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片,占全球比重10.3%,也是纯晶圆代工业者当中,拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中,12寸产能已占到44%,8寸占47%、6寸则占9%。
2015-01-22 "跑道形NLDMOS晶体管及其制作方法"专利技术填补国内空白
"跑道形NLDMOS晶体管及其制作方法"专利技术填补了国内空白,开创了国内首个可应用于单片智能开关电源集成电路工艺技术,达到国际领先水平。目前,该项专利已应用于华润上华晶圆生产线,累计产出已达24万片,大幅提升了企业营收能力,两年内为华润上华新增直接销售额3.8亿元,新增利润4500万元。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-12-19 华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
12月15日,中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。
2014-11-27 芯导电子:开启集成电路事业新征程
目前,芯导电子拥有半导体功率器件和集成电路芯片两大产业链,产品包括TVS管、稳压管、MOSFET、LED驱动IC、充电管理控制IC等,并形成了从设计、晶圆流片,再到封装测试的完整体系。
2014-11-07 德州仪器将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产.
2014-10-24 EUV来了 台积电追平英特尔
ASML公司的台湾地区销售经理郑国伟透露,第3代极紫外光(EUV)设备已出货6台。郑国伟同时指出,ASML的EUV设备近期取得惊人突破,已有2家客户在以它进行晶圆处理时,测试结果达到每天可曝光超过600片晶圆
2014-10-24 Intel与IBM决战14纳米FinFET
业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的 3D FinFET ,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。而长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM了,不过,该公司最近刚签署一项协议,将旗下晶圆厂拱手卖给 GlobalFoundries (据The Envisioneering Group研究总监Rick Doherty指出,GlobalFoundries才刚取得三星 FinFET 制程技术授权)。
2014-09-22 中国将大力发展MEMS产业
据业内人士透露,鉴于中国智能手机厂商对MEMS元件的强劲需求,中国政府正大力推动本土MEMS产业的发展。中国政府的战略是将本土晶圆代工厂,IC设计公司和半导体设备供应商联合起来,形成完整的产业链,并为其提供强大的的资金后援。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
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