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2016-05-30 从常见的处理器结构出发,Google的AI芯片原来还有这幅面孔
对这款处理器的架构以及内部的运作机制进行详细阐述,所以我们也许需要从一些常见的处理器的结构出发,试图猜测与探究下这款用于机器学习的专属芯片到底有着怎样的一个面孔。
2016-05-18 百度无人车负责人揭秘项目核心技术,光学雷达能让它牛到哪去?
尽管无人驾驶技术渐趋成熟,但光学雷达(LiDAR)始终是一个绕不过去的坎。百度无人车架构负责人刘博聪等人认为,当务之急是快速大幅降低系统成本特别是LiDAR的成本,使用低价LiDAR并使用低价传感器与LiDAR做信息混合,用算法弥补硬件不足。
2016-04-22 拿到AMD Zen架构授权的中国企业大有来头,Intel慌不慌?
持续的亏损也会让AMD的财务状况面临窘境,为此AMD不得不想法赚点钱了——他们竟然把中国最想要的X86技术授权给中国公司了,而且传闻称给的还最新、最先进的下一代Zen架构处理器,AMD真的是拼了。
2016-04-11 基于DSP的SoC芯片的FPGA验证方法
随着基于DSP的SoC技术的提出与发展,关于SoC的验证技术也变得更加复杂和重要。设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,并先介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构。讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等。实验证明,此FPGA验证平台和验证方法能够验证SoC设计,提高设计效率。
2016-03-25 Cloud RAN和移动边缘计算的形成分歧
Cloud RAN和移动边缘计算这两种架构概念建议在网络中的不同节点上部署计算。从表面上看,这两种相互矛盾的架构似乎起到相反作用,在网络中形成了分歧。但通过更深入的观察,您会发现均衡网络部署方案可利用这两者的优点,而使这两种矛盾的技术相互补充,支持新的服务。
2016-03-14 5G通信等尖端应用的高速互连还看RapidIO
无线、任务关键性、工业自动化、实时图像分析以及数据中心等特定应用需要有非常低的延时。RapidIO由于架构延时低至100ns,在无线领域取得了成功。
2016-02-24 全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
楷登电子近日宣布推出全新Modus?测试解决方案。该方案助设计工程师将产品测试时间缩短最高三倍,从而降低生产测试成本,进一步提高硅产品利润率。新一代测试解决方案采用物理感知2D弹性压缩架构,在不影响设计尺寸及布线的前提下使压缩比高达400余倍。
2016-02-22 双极性数模转换器(DAC)架构的最新进展
本文将讨论控制和测量方面的一些关键系统挑战;许多不同应用都涉及到控制和测量,包括数据采集系统、工业自动化、可编程逻辑控制器和电机控制。 本文将探讨双极性数模转换器(DAC)架构的最新进展,以及这些拓扑结构如何应对终端系统挑战,例如:通过[比如]在相同或更少的空间中提供更多功能和智能。 本文还会探讨分立式和功能更完整的解决方案。 最后,本文会说明多种替代传统设计拓扑的方案,这些方案在设计重用和系统模块化方面具有更高的灵活性。
2016-02-16 AMD新处理器“Zen”内置32颗物理核芯 性能提升40%
据了解,确认将在今年内推出的AMD全新处理器“Zen”,稍早在欧洲核子研究组织工程师Liviu Valsan简报内容中确认其物理核心最高可达32组,并且将以“16+16”核心架构组成单一处理器芯片。
2016-02-03 针对非对称多处理系统实现更简单的软件开发
异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统 (SoC) 架构,例如赛灵思的 Zynq UltraScale+ MPSoC 提供包含四个 ARM Cortex-A53 内核以及两个 ARM Cortex-R5 内核的强大异构多处理基础架构。除了核心的计算基础架构外,SoC 还包含一系列丰富的硬化外设 IP 和 FPGA 架构,可实现灵活的设计模式,从而帮助系统开发人员创建高性能多处理系统。
2016-01-26 基于FPGA的分布式光纤检测系统设计
本设计在光纤通信的基础之上,通过对光纤通信监测系统的可靠性进行研究。以FPGA代替传统的MCU架构完成数据的采集和处理,能完成高速的实时数据采集,测量误差小,工作可靠性高。
2016-01-15 海思麒麟950会再一次沦为祖传SoC吗?
虽然随着麒麟950到来,海思终于再一次跟上了大部队。但是,要想不让历史再次重演,海思势必也需要自主研发SoC架构。话虽如此,海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。
2016-01-15 看看AMD首个基于ARM架构的处理器凭借什么挑战英特尔?
经过长达数年的等待,AMD终于在1月14日宣布Opteron A1100将正式批量出货,并“扬言”欲在数据中心服务器市场挑战英特尔的霸主地位。那么AMD “千呼万唤始出来”的首款ARM处理器到底有什么底气去挑战英特尔呢?
2016-01-13 详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构
当放大器发生外部过压状况时,ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的,设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案,讨论每种方案的特点,并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。
2016-01-12 中美强力夹击下 韩国竟架构自主ICT生态系统
韩国资讯通信技术(ICT)强国地位正在动摇,2016年面对中国急起直追、日本汇率攻势,加上美国升息等因素,韩国ICT产业恐面临更大的危机,由于ICT总产值占韩国国家贸易盈余60%,若ICT产业动摇,将使得韩国整体经济岌岌可危。
2016-01-11 小小高通骁龙820,何德何能引全球科技宅瞩目?
为什么全世界科技宅都在翘首期盼820的到来,我们权当810是过渡产品,那从上一代自主架构到新一代的自主架构,高通历经26个月的时间,这已经大大超出摩尔定律的时限。到底820有什么改变?
2016-01-07 自研架构成本太高 高通考虑骁龙830重新使用公版架构
未来的骁龙830等型号处理器还将在制程工艺等方面有所进步,但说到自主架构,高通似乎并不打算再走骁龙820的老路了,骁龙830很有可能会放弃自研架构。
2016-01-05 美研究者将光子元件融入微处理器 首次实现用光线与外部通信
这一处理器采用简化指令组计算机(RISC-V)架构,包含超过7000万个晶体管和850个光子元件,而且是在一座现有芯片工厂内制作,显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。
2016-01-04 AMD全新APU:搭载Zen CPU架构与HBM显存
有爆料称AMD正在准备一款面向HPC高性能计算领域的全新APU,不但拥有Zen CPU、更大规模的GPU,还将搭配HBM显存。
2015-12-31 天啦鲁,联发科要开发自主架构处理器?!
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,对于联发科与高通之间多核架构应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而联发科近期升任的共同营运长朱尚祖,对于自主架构的态度似乎有了些松动。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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