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2016-05-26 高度集成的传感器接口模拟前端简化了传感器调理
传感器用于各种消费和工业市场,从手机和平板电脑到精密检测、距离测量、识别/图像处理和过程仪表应用。传感器调理功能可以通过使用多个组件的离散解决方案获取。离散解决方案往往比集成解决方案产生更高的功耗,需要更大的空间且具有更长的设计时间。许多供应商提供有集成传感器接口模拟前端 (AFE)。
2016-05-13 开关电源用新型零功耗AC/DC转换器
VIPer0P是一款离线交流变直流转换器,内部集成一个800V耐雪崩功率MOSFET和一个PWM控制器,在宽输入功率范围内实现7W输出功率。嵌入式零功耗模式(ZPM)让开关电源功耗在230VAC时低于4mW,按照IEC 62301标准定义,这个功耗值可视为零功耗。
2016-04-06 英飞凌推出第二代ISOFACE隔离8通道高边开关
英飞凌科技股份公司推出面向24V工业控制和自动化应用的第二代ISOFACE隔离8通道高边开关。新款ISO2H823V集成了诸多诊断功能,可以清楚地看见设备状态,从而有助于缩短成本不菲的设备停机时间。
2016-04-05 Navitas: 业界首款氮化镓驱动与功率集成芯片(GaN Power IC)
AllGaN 单片集成了650V氮化镓开关管,驱动电路和逻辑电路,其开关速度是硅类开关管的10倍至100倍,以达到更高系统功率密度,更高效率和更低成本。
2016-04-01 “多足机器人”爆火YouTube后,波士顿动力仍被谷歌放弃其实是因为。。。
集成无源器件(IPD)像是专为解决这一状况而生,该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2016-04-01 EDA领域大者恒大,但芯禾驾驶着飞速的马车
集成无源器件(IPD)像是专为解决这一状况而生,该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2016-03-18 从GDC2016看ARM在VR游戏“硬生态”的野心与布局
未来ARM可能将部分VR SDK协议内置入芯片底层,优化GPU在VR应用场景里的渲染效率,并提升移动处理器的娱乐外设集成及兼容性,用以打造虚拟现实、增强现实系统,建立起一个贯穿软件、硬件、外设、游艺设备的VR“硬生态”体系。
2016-03-07 多路复用数据采集系统的设计考虑
本文重点说明多路复用数据采集系统的设计考虑,并聚焦于通过集成多路复用输入ADC解决方案来应对空间受限应用(如光收发器、可穿戴医疗设备、物联网IoT和其他便携式仪器)的这些技术挑战。
2016-03-04 凌力尔特推出降压型微型模块稳压器,集成了散热器
凌力尔特公司推出双输出 25A 或单输出 50A 降压型微型模块 (?Module?) 稳压器 LTM4650,该器件内置了屏蔽的电感器、MOSFET 和两个 DC/DC 稳压器 IC,全放在一个小型耐热性能增强型塑料封装中。
2016-03-03 针对阻抗转换优化的超低功耗集成混合信号计量解决方案
本应用笔记说明如何设置ADuCM350以利用双线测量方法最优地测量RC传感器的阻抗。为了优化阻抗测量的精度,用户必须最大程度地使用16位ADC范围。为此,峰峰值激励输出电压、RTIA/CTIA组合和校准电阻全都需要计算。 控制该计算的是流入负载的最大容许电流。
2016-02-22 红外供电/集成天线,无线模块能植入身体内了!
说到“植入式医疗设备”,很多人最先想到的会是心脏起搏器。由于缺少计算机分析或通信支持,这些设备通常只能很“愚笨”地工作。当大多数研究人员在尝试开发柔性逼真材料的时候,密歇根大学的大卫布牢(David Blaauw)教授却已经向着另一个方向进发。
2016-01-18 半导体业内,有两类会越来越贵的IC
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,在第五届易维讯ICT媒体论坛上,EDN记者看到有这么两类IC,未来一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是:集成越来越高的射频前端、以及未来日趋统一的高速数据接口。
2015-12-30 首获认证,LoRa?无线模块长啥样?
RN2483模块由Espotel认可的测试实验室进行独立测试,其功能符合最新LoRaWAN 1.0协议规范要求,可用于868MHz免许可频段。这使得设计人员可以快速、轻松地将其终端设备集成到任意一个LoRaWAN网络。
2015-12-14 Mouser 供货NXP PN7120 NFC控制器 为物联网应用开发加速
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销NXP Semiconductors的PN7120 NFC控制器。高度集成的PN7120为一个即插即用型全NFC解决方案,能够轻松集成到任何嵌入式操作系统 (OS) 中。
2015-12-14 TI高精度、低功耗温湿度传感器HDC1050加入Mouser产品阵营
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的HDC1050低功耗数字湿度传感器。HDC1050器件集成了工厂预校准温湿度传感元件,以超低功耗实现高达14位的测量分辨率和出色的精度。
2015-12-11 ICCAD 2015:中国IC设计产业年终总结
2015年12月10日,ICCAD 2015在天津梅江会展中心揭开帷幕。在这里,EDN小编拿到了中国集成电路设计分会理事长魏少军教授的演讲PPT,第一时间分享给大家。
2015-11-17 软件定义无线电(SDR)快速原型制作
对无线SDR平台进行原型制作,该平台可接收并解码自动相关监视广播 (ADS-B) 信号,以便我们检测并汇报附近飞行中的商用飞机的位置、高度和速度。本例中需用到MATLAB和Simulink,以及集成和内嵌硬件/软件的技能。
2015-11-09 麒麟950荣登全球性能最强移动SoC——这么点评不过火吧?
Kirin 950发布了,该SoC集成了4核ARMcortexA53和4核ARMcortexA72,官方宣称,“A72比A57性能提升11%的同时,功耗降低20%。”
2015-11-05 Microchip推出两个全新PIC单片机系列
Microchip推出两个全新PIC单片机系列,集成独立于内核的外设,实现更为广泛的应用.PIC16F18877为首款配备ADC计算的单片机以及首款具备新型低功耗模式的PIC16系列产品;PIC16F1579为首款配备4个16位独立时基PWM的8位PIC单片机;
2015-11-05 Microchip发布创新开发平台,持续推动8位MCU发展
Microchip发布创新开发平台,持续推动8位MCU发展,新型开发平台可大大加快利用8位PIC单片机集成的先进外设进行各种应用功能的设计.
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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