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2015-08-13 低成本、高速及可挠曲、可生物分解的电子横空出世
在荷兰代尔夫特理工大学(Delft University of Technology)的研究人员与日本北陆先端科学技术学院(Japan Advanced Institute of Science and Technology)的科学家合作,已开发使用雷射和液态硅墨(Liquid Silicon Ink)直接在基板生产硅的方法。他们的研究成果发表在美国物理联合会(American Institute of Physics)的应用物理快报(Applied Physics Letters)刊物上。
2015-04-23 (多图)可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺
智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。
2015-01-23 家电净化设备应用:采用LTCC基板技术的自由基离子发生器模块
村田的自由基离子发生器采用的是LTCC(低温共烧陶瓷)基板技术,结合沿面放电技术,通过在电极间施加高压交流电,从而产生自由基离子的模块。由于LTCC基板技术可将电极封装在其内部,避免了电极裸露在外而造成的氧化现象,因此村田的自由基离子发生器使用寿命可达10年之久。
2014-08-27 OGS触控面板发展进程解析
根据市场研究机构NPD DisplaySearch的观察,触控模组厂──特别是台湾业者──约自2011年开始积极开发OGS(one-glass solution,单片式玻璃触控面板)解决方案,OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题,是直接以保护玻璃当作感测线路的基板,因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄,光学的穿透性也更佳。
2014-08-04 Vishay推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻
Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻,器件功率等级达6W.2014 年 8 月1 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻---PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。
2014-06-26 新材料和更好的制程促进触控传感器市场增长
NPD DisplaySearch上海办公室,2014年6月25日---不论是采用玻璃或是塑料薄膜作为传感器基板,两者均往更轻、更薄与更好的光学透光度方向上改进。在NPD DisplaySearch最新出版的“触控传感器市场和演变报告”(Touch Sensor Market and Evolution Report)中,预测了传感器的总出货面积将从2014年的1,800万平方米增至2015年的2,330万平方米;其中包含了各种主要的传感器结构与技术,像是投射电容式、in-cell面板嵌入式、on-cell面板嵌入式和电阻式。
2014-03-21 LED实际应用中的问题及解决
不可忽略的铝基板及导热硅胶,硅脂材料的导热环节,使用材料的实际寿命质量,将直接影响LED的工作散热条件。如何减少中间环节,直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有效散热,是现今高质量的LED灯具产品开发需考虑的方向。
2014-02-19 2014年蓝宝石基板市场需求正式引爆
苹果iWach、iPhone 6预计下半年正式推出,加上LED照明需求成长,今年蓝宝石基板市场需求将正式引爆,激励业者陆续启动扩产,包括晶美已经先前往中国大陆盐城建立百万片月产能,鑫晶钻也成立中国富晶钻开出约30万片月产能,兆远与中美蓝晶合并后,也在山东扩产并于新竹动土建厂,佳晶科选在宁夏未来扩产将可陆续贡献业绩。
2013-12-19 TDK发布新一代CUT75系列75W三路输出PCB基板式开关电源
CUT75 系列超薄 高效率 高可靠性三路输出PCB基板式电源,TDK公司发布了TDK-Lambda新一代CUT75系列75W三路输出PCB基板式开关电源。CUT75作为超薄,高效率,高可靠性的新一代开关电源,广泛适用于工业控制,电力,医疗等行业,具有出色的性价比。
2013-10-15 (多图) 无电解电容LED光引擎的缺点和问题
目前几乎市面上所有的LED光引擎都是采用无电解电容的方案,这种方案不仅存在效率低,增加灯板的热量,降低LED的寿命。要想使LED光引擎能够成为现实的关键技术必须有极高效率的恒流驱动源,这样才有可能把电源放到LED铝基板上去。
2013-07-15 Pebble智能手表预订量突破27万块
开发出了同行业最小、最轻级别的《GCBC系列》基板贴装型高精度电流传感器
2013-07-15 业界最小最轻级别的高精度电流传感器
开发出了同行业最小、最轻级别的《GCBC系列》基板贴装型高精度电流传感器
2013-07-15 超小型封装的CCD线性图像传感器
开发出了同行业最小、最轻级别的《GCBC系列》基板贴装型高精度电流传感器
2013-07-15 (多图) 解读智能穿戴设备困局
开发出了同行业最小、最轻级别的《GCBC系列》基板贴装型高精度电流传感器
2013-06-28 奥特斯进军高端IC基板市场 谋求进一步增长
PCB制造是电子设计中的重要环节,随着电子产品小型化的不断发展,对于PCB的要求也不断提高。近日,来自奥地利的高端印刷电路板制造商AT&S;召开发布会,分享了最近一年的业务发展状况以及未来的发展策略。
2012-12-20 (多图) 经典LED照明解决方案比较
本方案包含LED恒流驱动电源,电路采用单串或并联方式连接,电源效率高达93%以上,功率因素90%以上,与其它方案比较该方案效率更高、成本更低。散热部分,我们采用新型的导热材料取代传统的铝基板,大幅度提高产品的散热效果,降低光衰、确保LED灯具更加稳定。
2012-10-15 利用工程加工基板实现晶体管微缩化
全耗尽晶体管与传统的晶体管在结构上的区别在于,前者的沟道并不由其掺杂程度(doping level)定义,而是由其物理尺寸(physical dimensions)定义,边界由氧化物材料构成。这种结构在设计上的独特性改善了沟道的栅控制,提高了性能并缩短了栅的长度。
2012-08-24 松下发布厚度仅0.35mm薄膜开关
松下元器件公司开发出了带致动器的0.35mm厚(按压力为1.6N时)薄膜开关,用作智能手机等便携终端操作时的输入器件。薄膜开关是在带粘合剂的薄膜上粘贴了金属弹片的产品,安装在便携终端的电路基板上,发挥开关作用。松下将把此次的开发品作为“带致动器的薄型Taktil Sheet ESP系列”的新产品上市。
2012-08-07 罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板
罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高。
2012-07-23 IPC和JPCA联合发布印制电子行业首份操作指导标准
IPC — 国际电子工业联接协会 和JPCA-(日本电子封装和电路协会)联合为迅猛发展的印制电子行业成功开发了首份操作级别的标准:《IPC/JPCA-4921 印制电子基材(基板)要求》,以帮助印制电子产品公司的设计师开发出性能可靠的产品。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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