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华虹
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2016-04-18 华虹宏力:在最合适的节点布局最合适的产品
华虹宏力现在在上海的三座200mm晶圆厂月产能总计约146,000片,2015年全年平均产能利用率达90%以上。在工艺节点方面,华虹宏力与友商差异化竞争,战略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm的先进技术节点。
2014-07-09 华虹宏力和硅视觉共推硅验证智能蓝牙射频IP
华虹宏力携手硅视觉,在其0.11微米技术平台上共推硅验证智能蓝牙射频IP
2012-11-02 华虹设计全新音频终端吸引眼球
华虹设计特别推出2012年全新开发的基于SHC1408S安全芯片的音频交易终端产品和解决方案。
2011-12-07 全球最大8英寸功率分立器件代工厂
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案,吸引了众多业界专业人士前来咨询交流。
2011-05-18 十年来本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-05-10 内需扩大政策扶植 大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-04-26 Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
新思科技有限公司(Synopsys, Inc.),以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限公司日前宣布:即日起推出130纳米参考流程版本3.0。
2010-06-01 不容轻视大陆半导体的新势力
作为大陆半导体重镇的上海,齐聚了多家中国半导体的巨头,像中芯国际、华虹NEC、上海宏力半导体,还有颇受外界瞩目由华虹NEC、宏力半导体合资的全新12吋厂华力微电子。
2010-02-03 华虹基于中芯0.162微米EEPROM产品进入量产
上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称华虹设计)近日宣布,公司基于中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)0.162微米嵌入式 EEPROM(电可擦除只读存储器)工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。
2010-01-08 华虹NEC推出0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案。
2009-12-15 华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会
2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。
2009-12-14 华虹设计采用多种Cadence解决方案设计高端产品
Cadence宣布,华虹设计已采用多种

Cadence解决方案及服务,为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计之所以采用Cadence的技术,是看中其技术实力,包括可制造性设计(DFM)的低功耗与模拟/射频产品,以及Cadence的技术支持服务的优势。

2009-11-11 华虹NEC盛装参展IC China 2009
以“积极应对金融危机,加强合作共创产业价值链,在服务于扩大内需中求发展”为主题的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(“IC China 2009”)于10月22日在苏州国际博览中心隆重开幕,展会为期3天。上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)总裁兼首席执行官邱慈云博士出席了开幕式,并在高峰论坛上作了题为“金融危机下中国Foundry业的机遇与挑战”的演讲。 2009-10-14 华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计
Cadence设计系统公司日前宣布上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称华虹设计)已经采用多种Cadence解决方案及服务,为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。 2009-10-13 华虹NEC成功开发出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
上海华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13um NVM工艺平台,针对智能卡应用,成功地开发出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解决方案,此方案有效减少了芯片面积,降低了成本,提升了客户产品的竞争力。 2009-09-11 华虹NEC非外延0.35um BCD工艺实现量产
华虹NEC日前宣布,其非外延0.35um BCD工艺开始量产。华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺。针对市场的不同需求,华虹NEC现又推出了非外延工艺的 0.35um BCD工艺,即PMU350工艺。 2009-09-08 LCD驱动IC公司代工订单缩水
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及,而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片,对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。 2009-08-05 华虹重组落定 联姻宏力下月或见分晓
华虹集团经过4个多月打磨终于完成重组,共分出5家公司,并作出一个颇有韵味的人事安排:傅文彪担任董事长。傅文彪同时也是宏力半导体公司董事长,这一安排或为华虹与宏力“联姻”奠定了基础。 2009-06-30 华虹NEC签约深圳ICC 携手共推MPW业务
2009年6月25日,“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行,在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心与上海华虹NEC电子有限公司举行了签约仪式。 2009-06-12 华虹NEC荣获“2009年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”
2009年6月3日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式,华虹NEC荣获“金蚂蚁奖-产业配套奖”。
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