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和舰
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共搜索到17篇文章
2011-01-10 (多图) 基于MEMS器件的低成本微惯性导航系统设计
与传统的惯性导航系统相比,由MEMS陀螺和MEMS加速度计构成的微惯性导航系统在成本、体积、重量等方面均具有显著优势,在飞机、导弹和舰船等军事及民用领域均具有广阔的应用前景。
2010-07-09 台湾晶圆代工西进放行 两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑,投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案,为政府放行半导体西进的首例,虽然台积电并无参与直接经营的计划,不过等于已牵制住未来中芯的策略布局,同时对联电来说,有了台积电的先例,未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步,牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2010-03-26 联电近期将提出申请购并和舰
时序即将进入3月底,联电购并和舰一案的合并基准日即将到来,联电财务长刘启东表示,近期将提出合并和舰申请,购并和舰的条件尚不打算改变,也就是将发行10.96亿股,包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行,合并总金额不超过2.85亿美元。
2009-04-20 联电否认将宣布并购苏州和舰
台湾晶圆代工大厂联电上周五否认了媒体对于联电将并购苏州和舰的报导,表示本月底将召开董事会没有讨论并宣布并购苏州和舰的议案。
2009-04-17 台联电或并购和舰 外资称有利活化市场布局
台湾联电本月底将召开董事会,可能会宣布并购和舰。联电财务长刘启东16日表示,合并和舰是联电既订政策,即使宣布合并,也不意外;但董事会目前无此议案。
2008-09-19 尔必达与和舰苏州建厂 台湾厂商或遭重击
据台湾媒体报道,来自日本媒体日经新闻的最新消息称,日本内存片厂商尔必达内存(Elpida Memory)将同中国的厂商和舰科技(He Jian Technology)在苏州组建一个12英寸晶圆片工厂,此举对于目前正经受业内曾经以来最为糟糕下滑打击的台湾DRAM制造商来说,可能是又一个重击。
2008-06-10 半导体行业高级人才纷纷投身太阳能产业
日前,《第一财经日报》从多位半导体行业从业人员处获悉,由于大陆和台湾地区太阳能产业发展快速,从去年底开始,包括台积电、联电、中芯、华虹NEC、和舰、宏力半导体等企业的部分中层和高层在高薪和更明朗的市场前景诱惑下,纷纷转换门庭,投身太阳能产业。
2006-10-07 苏州和舰筹建12英寸芯片生产线
苏州和舰总裁徐建华在IC China 2006公开表示,苏州和舰已开始规划12英寸芯片厂,如果一切顺利,最快2008年就能投入运营。
2006-09-19 苏州和舰筹建12英寸芯片厂
苏州和舰总裁徐建华在苏州第四届中国国际集成电路展览会上公开表示,苏州和舰已开始规划12英寸芯片厂,如果一切顺利,最快2008年就能投入运营。
2006-09-12 苏州和舰筹划12英寸芯片厂 2008年运营
一位长期跟踪半导体产业的专家认为,苏州和舰建12英寸厂,显然在为其上市作舆论准备。“因为就目前来说,它要建12英寸厂,需要过资金和技术两大关口。”
2006-09-11 苏州和舰或建12英寸芯片厂 拟在新加坡上市
刚从“联电和舰案”中脱套不久的苏州和舰科技有限公司(下称“苏州和舰”)一开口就让人惊讶。
2005-11-17 和舰、台积电松江分获联咏、奇景订单
据了解,台湾两大液晶面板驱动芯片供货商联咏及奇景原先都在联电、台积电的台湾晶圆厂代工,但近期分赴大陆下单,联电关系企业的联咏在和舰投片;奇美集团的奇景则在台积电松江厂量产。
2005-08-08 台积电称联电处理和舰关系不当 联电表不满
据国外媒体报道,台联电(UMC)周五对外发表声明称,台积电(TSMC)CEO蔡力行(Rick Tsai)对联电处理和舰科技关系所发表的评论属恶意诽谤行为。
2005-05-30 翊杰科技与和舰科技合作开发0.18um设计流程
翊杰科技IC设计服务公司今日宣布与中国苏州和舰晶圆厂合作,以中国市场为主,共同发展出深次微米的0.18um设计流程模板。藉此合作案,和舰再次肯定翊杰科技在深次微米的设计技术及服务能力,并在ASIC设计上达到符合世界水平的规格。
2005-05-23 CSIP与苏州和舰合作提供MPW服务
信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与和舰科技(苏州)有限公司(HJTC)正式签订合作协议。
2004-09-01 Xilinx投资和舰,与联电关系显露
可编程逻辑芯片制造商Xilinx Inc.本周会将1年前投资中国大陆晶圆代工厂和舰科技的详细内容公布,公司表示为降低生产成本,未来可能需要和舰的产能。由於和舰为联电离职员工成立,因此市场希望借此一窥Xilinx与联电关系的新发展。
2004-07-29 Xilinx宣布投资和舰科技公司
赛灵思公司今天宣布了对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资。
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