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焊膏
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共搜索到15篇文章
2011-10-09 Cogiscan得到ACD大额订单
Cogiscan从电子行业的领先供应商ACD得到大额订单。ACD投资的全厂跟踪、追踪和控制(TTC)解决方案适于所有物料,包括从收单至发货的印刷电路板(PCB)、电子部件、模具(送料机、模板)和耗材(焊膏等)。
2011-09-29 日本斯倍利亚公司推出适于SN100C焊膏的选择指南
全球市场先进焊料的供应商日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司推出适于SN100C焊膏的新选择指南。
2011-08-10 CyberOptics将展示AOI系统MX500和最新双通道SPI系统
领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司日前宣布,将在2011年NEPCON 华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统。
2011-04-26 CyberOptics推出最新双通道SPI系统:SE500-D
CyberOptics公司日前宣布,将于2011年5月11-13日在中国上海举行NEPCON China上推出其最新的SE500-D――具有最大电路板处理能力的双通道焊膏检测系统(SPI)系统,同时展示其屡获大奖的QX500自动光学检测系统(AOI)。
2011-02-15 FCT Assembly推出纳米涂层UltraSlic模板
当印刷难度颇高的微型部件的组件时,UltraSlic高性能模板技术已成为业内首选。UltraSlic模板衬箔增加了永久性的疏水纳米涂层,使焊膏粘贴到模板孔口和衬箔底层的可能性降至最低。采用新型纳米涂层,清洗模板之前的印刷数量最多可增加10倍,在表面积比率低于0.45的情况下进行成功印刷也成为可能。?
2009-09-09 得可推出全新的焊膏滚动高度监测
日前,得可推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在,新技术监控焊膏滚动的高度,赋予操作员工艺控制的新水平。
2008-09-08 确信电子推出全新的 ALPHA? POP-959 免清洗无铅焊膏
确信电子 (Cookson Electronics) 现已推出全新的 ALPHA? POP-959 免清洗无铅焊膏。这款焊膏经过特别设计,为富挑战性的层叠式封装 (package on package, PoP) 组装工艺提供高度可重复的焊膏量,有助提高产量和良率,并最大限度地减少昂贵的返修工作 (rework) 和废料 (scrap)。
2008-04-08 得可Instinctiv V9软件增进HawkEye控制
首次于2007年年底在Productronica公布的得可Instinctiv V9 机器控制软件,自其最初亮相现已添加了更多功能性。获奖用户界面现包含革命性HawkEye印刷后检验技术的增强控制,令焊盘上焊膏的检验更快更简便。
2007-06-20 确信电子推出ALPHA WS-819水溶性焊膏
确信电子组装材料部现已推出新产品ALPHA WS-819水溶性无铅焊膏,在宽泛的湿度条件下具有优越的印刷特性,同时更具有出色的净化性与防空洞性。
2007-05-17 全新ALPHA OM-350 SACX 合金焊膏提供高产量并把缺陷减到最少
确信电子 研发组专门研发出带有 SACX 合金的全新ALPHA OM-350 无铅焊膏,能够提供卓越的 SMT 印刷性能,滿足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求。
2007-05-15 全新ALPHA OM-350 SACX 合金焊膏提供高产量并把缺陷减到最少
确信电子推出了带有SACX? 合金的新型 ALPHA? OM-350 焊膏,滿足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求。
2006-11-15 DEK与视像技术专家合作提升SMT装配工艺水平
这个合作项目把DEK焊膏印刷机事件数据与焊膏检查系统的后期印刷检查及SPC报告相结合。将这些从不同角度收集的工艺数据和规格综合起来,可让设备使用者实时查明与焊膏有关的印刷问题,并且优化关键印刷参数,以提升工艺可靠性和运作效率。
2006-08-22 DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案,能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK 的SinguLign 实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷,允许可精确处理的已知合格部件尺寸降至最小20 mm。
2006-06-30 DEK完成0201表面贴装无铅焊膏的研究
DEK公司完成了在0201表面贴装部件的丝网印刷工艺中采用SnPb和SAC (SnAgCu) 焊膏的研究,结果显示,对新的贴装设计参数,只需作最小限度的特定应用修改,便可实现强健的大批量贴装生产。在分析了经回流焊处理的大量测试组装件后,DEK发现SAC焊膏先天性地具有更宽泛的工艺窗口。
2005-06-15 无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍
丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数--这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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