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2016-01-20 2015最受欢迎技术文章排行榜:FPGA TOP 11
高端设计工具为少有甚是没有硬件设计技术的工程师和科学家提供现场可编程门阵列(FPGA)。无论你使用图形化设计程序,ANSI C语言还是VHDL语言,如此复杂的合成工艺会不禁让人去想FPGA真实的运作情况。在这个芯片中的程序在这些可设置硅片间到底是如何工作的。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-08-15 (多图) FPGA基础知识及其工作原理
无论你使用图形化设计程序,ANSI C语言还是VHDL语言,如此复杂的合成工艺会不禁让人去想FPGA真实的运作情况。在这个芯片中的程序在这些可设置硅片间到底是如何工作的。本文会使非数字化设计人员明白FPGA(现场可编程门阵列)的基础知识及其工作原理。
2014-04-01 英特尔在爱尔兰投资50亿美元改造芯片制造厂
美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露,该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂,并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂,有望在2015年投产14纳米以下的下一代芯片。
2013-06-21 芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核
芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核,为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计.
2012-12-24 硅片到软件的嵌入系统
低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素,从硅片工艺技术,直到在微控制器嵌入平台上运行的软件。在系统级做仔细检查可揭示出决定微控制器能效的三个主要参数:有源模式功耗;待机功耗;以及工作周期.在工艺技术、IC架构以及软件结构之间的权衡决策,可以得到微妙而有时是无法预期的结果。
2012-11-07 Altera在20nm工艺技术上的三大创新
Altera公司公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,并延续在硅片融合上的承诺。
2012-10-10 SST购EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统
沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造。
2012-10-10 经济型双通道与三通道可编程电源
沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造。
2012-09-06 Altera公开20-nm创新技术
Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺,Altera向客户提供终极系统集成平台,以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性,以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。Altera在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新,能支持更强大的混合系统架构的开发,带来性能、带宽、集成度和功效的新的提升。
2012-08-15 用ARM架构处理器优化工业控制
当越来越多的半导体供应商纷纷采用ARM架构MCU与MPU时,工业控制设备设计人员将能够获得更广泛的IC选择。产品差异化将由硅片(均衡的存储器系统,快速I/O及外设以及可加速产品上市的通信集成)的智能应用以及良好的软件开发工具.
2012-07-12 KLA-Tencor宣布安装首个能够处理450mm硅片的Surfscan SP3系统
KLA-Tencor 公司今天宣布其第一台能够检测450mm 硅片的半导体制程控制系统已装机。
2012-07-03 赛灵思异构3D技术详解
这是全球首款异构3D FPGA,该技术是在堆叠硅片互联(SSI)技术的基础上,对FPGA和28Gbps收发器的整合方式进行了创新。
2012-06-29 Altera:FPGA的未来是硅片融合的时代
MishaBurich博士阐述了对未来FPGA走向的观点。他表示,FPGA的未来是硅片融合的时代,硅片融合需要关键的技术来支撑。
2012-04-19 基于多晶铸锭工艺的准单晶技术系统性总结
准单晶(Mono Like )是基于多晶铸锭的工艺,在长晶时通过部分使用单晶籽晶,获得外观和电性能均类似单晶的多晶硅片。这种通过铸锭的方式形成单晶硅的技术,其功耗只比普通多晶硅多5%,所生产的单晶硅的质量接近直拉单晶硅。
2012-04-18 Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁
Altera今天宣布,任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一职务,Howe先生全面负责Altera硅片产品、知识产权(IP)库和软件产品的开发,并监督公司全球研发组织。
2012-04-09 RFaxis和博通为先进无线三合一解决方案推出首个联合参考设计
RFaxis第二代基于纯CMOS的单芯片/单硅片ZigBee RFX2401C射频前端集成电路(RFeICTM)已经发布给终端客户进行大批量生产,这标志着两家公司的多项目合作取得了首个里程碑式的成果。
2012-03-28 CEVA推出硅产品的CEVA-XC开发套件用于设计多模软件定义调制解调器
硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型软件开发套件,用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间软件开发。
2012-03-26 RFaxis的CMOS RFeIC为中国国内首个Wi-Fi芯片集提供支持
RFaxis已经开始向灵芯集成批量交付该公司主要针对IEEE 802.11b/g/n WLAN应用的第二代RFX2402C纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路,实现国内首个WLAN芯片集解决方案的批量大规模量产化。
2011-12-21 BTU International的TRITAN HV90烧结系统成品率高于行业标准
替代能源及电子制造市场的先进热工处理设备的供应商BTU国际公司,日前宣布其 TRITAN HV90 双轨烧结系统的硅片破损率优于行业标准。该系统采用三段式带速设计,成品率超过99.99%,高于行业标准。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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