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共搜索到2篇文章

2008-03-21

华为购3Com案基本告吹本周五进行投票表决
据国外媒体报道，3Com日前表示，由于各方就修改后的新并购协议未能达成共识，董事会本周五将对原始并购协议进行投票表决。

2006-06-16

日本半导体大厂晶圆代工合作计划告吹
根据亚洲华尔街日报（AWSJ）报道，2006年初沸沸扬扬的日本半导体大厂欲结盟进军全球晶圆代工市场的计划“日之丸半导体”，目前确定告吹，包括日立（Hitachi）、东芝（Toshiba）与瑞萨（Renesas）在内的3大日本半导体大厂，即将在6月底解散当初所成立的筹备处；虽然晶圆代工计划告终，但日前日厂也掀起合作研发下一世代45纳米制程的风潮。

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