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导热
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2014-06-17 石墨烯导热片能让手机降温5℃
近日,宁波墨西科技有限公司(以下简称“宁波墨西科技”)在全球规模最大、年产300吨的石墨烯生产线投产半年后,举行首次新品发布会。
2014-03-21 LED实际应用中的问题及解决
不可忽略的铝基板及导热硅胶,硅脂材料的导热环节,使用材料的实际寿命质量,将直接影响LED的工作散热条件。如何减少中间环节,直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有效散热,是现今高质量的LED灯具产品开发需考虑的方向。
2013-12-27 霍尼韦尔热管理应用于全新游戏平台
霍尼韦尔宣布, 其导热界面材料(TIM)PTM系列产品被新一代领先的游戏平台采用作为热管理解决方案。
2011-03-21 Krayden推出道康宁公司的新型散热复合膏

Krayden公司现推出道康宁公司生产的340散热复合膏。该复合膏导热性强,从而带来低渗优势。

2010-12-21 浅析LED灯相对于普通灯泡的优势及其散热管理
导热陶瓷的运用,灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度,由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大,不能将LED芯片直接焊接,以免高、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料,导热率接近铝,膨胀系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化,减少热传导中间过程。
2010-07-26 全新导热垫Fujipoly San-E
Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E? 现已正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径。
2010-06-01 面向军用领域的小功率DC-DC
伟京电子宣布推出功率为2W的DC-DC新产品,内部采用高密度组装工艺并配合使用具有优异性能的导热胶灌封而成,其环境筛选按照MIL-STD-2164标准筛选。
2010-04-12 CEF快讯:遥控新设计 导热新材料
日前,在2010年中国电子展深圳展上,两家公司的产品引起了观众的兴趣。
2010-03-01 针对中国市场的新款导热
针对中国市场的散热需求,Fujipoly最新推出一款导热界面产品:Fujipoly San-E。该款产品不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度,低成本之优点。
2009-08-25 西安伟京电子推出高可靠DC-DC转换器系列产品
日前,西安伟京电子推出高可靠DC-DC转换器系列产品。该系列产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。
2009-08-04 西安伟京电子推出高可靠性保持模块
日前,西安伟京电子推出高可靠性保持模块WKHU-50M。该产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。
2009-07-27 西安伟京电子推出高可靠、低噪音的前端预稳压模块
日前,西安伟京电子推出高可靠、低噪音的前端预稳压模块WKPG-50M。该产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。
2009-07-23 (多图) 用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究
过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了,同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求,以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高压变频器和固态继电器。
2009-07-07 西安伟京电子推出自主研发的高可靠性滤波器
日前,西安伟京电子推出自主研发的高可靠性滤波器WKF312803M。该产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。
2009-03-17 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料
霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能
2008-12-11 道康宁推出DOW CORNING? TC-2030高效能导热粘结剂
美国道康宁公司电子部宣布全球同步推出Dow Corning? TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用
2007-12-12 汉高全套电子材料在手机制造业的应用在线研讨会正在直播中
本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用,包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成,具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手(包括生产工艺、可靠性和成本等),讨论如何以手机的设计为出发点,来解决这些问题;同时,重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用,以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。
2007-04-12 道康宁公司推出第一个挥发性受控制的粘合剂
道康宁电子宣布在中国和台湾地区的电子市场可以买到它的EA-9189W白色单组份RTV有机硅粘合剂 。这是第一个挥发性受控制的导热粘合剂,是道康宁公司的科技术小组与该公司在中国上海的应用中心共同针对中国和台湾地区的客户而设计开发的产品。
2007-03-08 经济高效的导热绝缘材料
莱尔德科技推出经济型高性能导热绝缘材料T-gard 20。这一产品是针对电脑的供电电源而设计的。T-gard 20的介质击穿电压(DBV)为9000 Vac,具有很高的电气可靠性。
2007-02-02 莱尔德科技推出T-GARD 20导热绝缘材料
莱尔德科技推出经济型高性能导热绝缘材料T-gard 20。这一产品是针对电脑的供电电源而设计的。
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