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2016-05-27 除了特斯拉,还有哪些企业在开发无人驾驶技术?
TPU 仅供谷歌内部使用;IBM TrueNorth 离商用还有距离;中国的寒武纪是国际首个深度学习专用处理器芯片,市场表现值得期待;概率芯片以微小计算精度为代价实现能耗降低,是芯片市场一匹黑马;FPGA 凭其性价比有望占领市场;目前 GPU 用户覆盖率最广。
2016-05-27 谷歌推 TPU 引发新一轮讨论,谁将领跑芯片市场?
TPU 仅供谷歌内部使用;IBM TrueNorth 离商用还有距离;中国的寒武纪是国际首个深度学习专用处理器芯片,市场表现值得期待;概率芯片以微小计算精度为代价实现能耗降低,是芯片市场一匹黑马;FPGA 凭其性价比有望占领市场;目前 GPU 用户覆盖率最广。
2015-04-24 我们是否需要以电力为代价来换取无线?
无线无处不在,这是毫无疑问的。而现在可以无线的方式为移动设备充电的方法有许多种,而这种在生活不用电线(意为缆线和连接器)的方便性似乎非常具有吸引力。但作为工程师,诚实面对维持这种无线生活的成本及决定这些无线效益在何时及何处值得所付出的成本,是很重要的。
2015-03-31 菊花链AVB:构建一个低开销的AVB系统
AVB通常被误传为仅为诸如现场音乐会这样的大型应用而服务。在本文中,证实了AVB可极好地适用于小型应用中,例如消费音频、音频电话会议或者车载娱乐等。为此,倡议使用“菊花链AVB”:它以减小AVB系统的容量为代价,避免了对交换机的需求。
2015-03-11 深度揭秘高通认罚60亿背后
春节前,手机芯片巨头美国高通公司宣布与中国国家发展和改革委员会(以下简称发改委)就反垄断案达成解决方案,以高通支付60.88亿人民币(基于当前汇率约9.75亿美元)罚款,并进行业务整改为代价,结束了中国对其持续近15个月的反垄断调查。
2014-07-25 7nm和5nm时代或真的到来
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm,因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm,但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm,能不能达到5nm更是问题,至于3nm那是不可预知的。
2014-02-18 联想何去何从?
可以预见到的是,联想的这种商业模式根本不可能赚不到钱,但它不得不持续地从成本的角度去思考一个产业。这样的代价就是在一个充斥着用户体验、互联网式思维的时代,联想并没有太多与它身份相匹配的颠覆式产品,而国人对它的期待可不仅仅是一部价廉物美的手机那么简单。
2013-12-05 (多图) 使用有源匹配电路改善宽带全差分放大器的噪声性能
宽带全差分放大器的单端至差分应用经常将一个接地电阻用作输入匹配电路的一部分,代价是更高的以输入为参考的噪声电压。如果可以去除那个电阻,输入阻抗匹配电路仅由进入求和点的路径确定,那么就有可能得到低得多的以输入为参考的噪声。
2012-12-11 (多图) 杂散电感对高效IGBT4逆变器设计的影响
当工作在相同条件下,IGBT针对提高软度需求的设计优化将会付出开关损耗提高的代价。除开关损耗外,开通和关断速度、电流突变和振荡(EMI)的发生也越来越受到重视。寄生杂散电感对直流母线谐振频率和二极管电流突变起到了重要作用。
2012-09-14 中国设计: 我们的长征
依靠人口红利, 中国制造在全球制造业总值中所占比例已超过16%. 但是, 多数处于产业链中低附加值的底部. 人均资源匮乏, 缺乏资源定价权, 缺乏基础专利, 中国制造在高资源成本和高专利费夹击下, 付出高污染的代价, 换回了比纸还薄的超低利润率. 从中国生产转型到中国设计, 是痛苦但必然的路. 作为工程师, 我们是必须在这条险路走出一片生天的人.
2012-08-29 TE Connectivity推出保护器件PolyZen CE系列
消费类电子产品需要强大的电路保护功能,以帮助保护敏感的电子设备避免可能导致代价昂贵的产品返修和质保问题的过压和过流事件。低高度 (1.0 mm高度) PolyZen CE器件具有业界领先的2.6 A额定电流,是具备显着性能优势的创新型解决方案,超越了使用熔断器、齐纳二极管和其它无源组件的分立式解决方案。PolyZen CE系列为电路板设计人员提供了即插即用的过压保护器件,让他们不再需要花费大量的时间去集成测试低效的分立器件及较昂贵的IC解决方案。
2012-08-29 益登科技蓝牙技术及应用研讨会9月登场
消费类电子产品需要强大的电路保护功能,以帮助保护敏感的电子设备避免可能导致代价昂贵的产品返修和质保问题的过压和过流事件。低高度 (1.0 mm高度) PolyZen CE器件具有业界领先的2.6 A额定电流,是具备显着性能优势的创新型解决方案,超越了使用熔断器、齐纳二极管和其它无源组件的分立式解决方案。PolyZen CE系列为电路板设计人员提供了即插即用的过压保护器件,让他们不再需要花费大量的时间去集成测试低效的分立器件及较昂贵的IC解决方案。
2012-06-05 处理两种输入电压的双稳压器
无负载下的静态耗电大约为500μA。低频转换器可降低功耗,代价是要用较大的电感。两种模式下,DC/DC转换器部分的效率均为73%。
2012-06-05 应对多标准无线电基站发射机测试的挑战
采用MSR MC配置也是有代价的,即必须对MSR基站发射机进行测试。为确保MSR基站的顺利部署,有必要通过一种快速、高效的途径来应对测量挑战。
2011-12-12 (多图) MAXQ8913微控制器提升性能并降低功耗的方法
MAXQ8913及其它MAXQ微控制器采用的Harvard存储器映射架构为用户提供了极大的灵活性,可根据需要将不同的物理内存(例如数据SRAM)映射为程序或数据内存空间。在特定环境下,从数据SRAM执行一个程序的部分代码能够提升性能并降低功耗。这些优势都是以应用程序的更加复杂为代价
2011-11-29 智能天线是怎样炼成的?
全向天线通常覆盖角度大,但覆盖距离较近;定向天线覆盖距离虽然远,但却是以牺牲覆盖角度为代价的。那么有没有一种天线,既能全方位覆盖各个角度,又能在每个角度都获得更远的覆盖距离呢?——答案是肯定的,那就是智能天线。
2011-10-27 ST推出新款数据加密芯片
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款数据加密芯片,新产品将会大幅降低个人电脑和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价
2011-05-30 (多图) 为低噪声小功率精密放大器建立准确的Spice模型
系统工程师们需要所有类型IC的准确模型,他们需要用Spice模型来运行复杂的电路仿真。早期的Spice模型几乎没有什么非线性元件,需要以准确性为代价而获得尽量少的仿真时间,而新方法增加了非线性元件的数量,并改进了准确性。对于小功率低噪声运算放大器,可以建立一种多级的模型。模型采用了Analog Devices公司的工作成果(参考文献1),需要对小功率低噪声精密放大器的建模作一些架构上的改变。模型架构上要通过八级来处理输入信号。用一个手持计算器就可以简单地算出八级的一些参数。要理解建模过程,必须有使用Spice的经验。
2011-04-28 国产汽车电子基础软件破局 推进应用是关键
由于汽车厂商缺乏自主基础软件,解决这一问题会让整车厂花费不菲的代价,彻底解决还需要一段时间。而这只是中国汽车电子产业缺乏基础软件困境的一个缩影,在此领域寻求破解之道亦如“箭在弦上,不得不发”。
2010-11-30 开放与管制:Android左右为难的审核机制
电子市场让许多开发者获得了更自由的发布平台的更多盈利机会,但这种机会可能会是以运营商更高的基建成本作为代价。与苹果App Store的情况不同,Android电子市场上的大部分软件靠免费下载并植入广告作为收入来源,这就给恶意和垃圾信息提供了温床。如果免费软件带来的大量附加广告信息充斥移动网络,会让运营商承载网络不堪重负,而自己却并不一定能从广告费中获得利润。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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