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共搜索到11篇文章
2015-06-04 LG G4内置硅谷数模SlimPortTM芯片,可实现4K内容输出
LG G4内置硅谷数模SlimPortTM芯片,可实现4K内容输出,4K拍摄、4K视频、直连4K电视播放.LG G4可通过SlimportTM 4K配件或SlimPortTM Nano.Console智能手机底座连接至4K高清电视或显示设备以实现从4K拍摄到4K播放的全功能。
2015-03-26 PMC推400G方案助力运营商实现端到端OTN策略
PMC推400G方案助力运营商实现端到端OTN策略--OTN线卡容量增加4倍耗电降低50%.引领大数据连接、传送以及存储,提供创新半导体及软件解决方案的PMC公司发布了一款最新的OTN处理器,推动采用OTN交换的城域网向400G线卡过渡。PMC在该产品线中的上一代产品DIGI-120G已在全球运营商及超大规模数据中心的广域网(WAN)中得到广泛部署,新推出的DIGI-G4势将承继DIGI-120G的广泛部署。
2013-08-29 (多图) ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计
现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能,智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核集成到同一颗处理器上带来了很大挑战,终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。
2013-06-21 芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核
芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核,为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计.
2008-12-02 XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件
软件化芯片创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品
2008-10-22 飞思卡尔与G4 Apps联合开发汽车安全和车载信息通信平台
基于MPC5121e处理器的联合平台为主流汽车带来具有Web连通性的专用短程通信
2008-09-09 XMOS软件化芯片(SDS)开发工具包
软件化芯片的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包,为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
2008-08-12 软件化芯片(SDS)开发工具包
软件化芯片的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包,为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
2008-08-01 软件化芯片(SDS)推出开发工具包缩短电子设计周期
软件化芯片的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包,为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。
2007-12-20 应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统
应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM(扫描电子显微镜)SEMVision G4系统,它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。
2004-06-07 摩托罗拉为PowerPC处理器推出新型软件调制解调器
益登科技所代理的摩托罗拉日前宣布,其全球软件事业群,个人计算机和嵌入式OEM厂商的通讯软件及产品主要供货商,再度扩大软件调制解调器产品阵容,开始为PowerPC G4和G5处理器提供支持。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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