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2008-08-25 此消彼长 全球半导体投资格局风移亚洲
内普遍认为,由于亚太地区需求明显,全球半导体投资正东移到中国内地、中国台湾和韩国等半导体外包发达的国家。
2007-07-16 调查称印度外包面临中国等有力竞争
据《印度时报》12日报道,一份全球性调查显示,受人员流动率高、基础设施薄弱和工资水平上升等影响,印度在世界外包的领先优势正面临着来自中国等一些国家的有力竞争。
2006-06-01 高端IC封装产品出现全球性短缺
内企业高管和市场分析师,消费电子产业对于IC的需求强劲,可能导致高端IC封装市场价格持续上扬,并引来供应短缺。旺盛的季节性需求去年末使得外包商措手不及,导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA和其它高端产品出现全球性短缺。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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