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硅实现
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共搜索到62篇文章
2015-01-27 业界首款40/50/100Gb以太网PAM-4物理层芯片
博通推出业界首款40/50/100Gb以太网PAM-4物理层芯片,推动在直连电缆、光纤和光电器件实现40/50/100Gb以太网.
2014-11-10 CMOS射频前端解决GaAs器件产能和成本问题
硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺(的原材料是沙子)制造,但有一个部分却难以实现,那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造,但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性,射频前端芯片(RFeIC)良率不高,成本太贵。这阻碍了物联网(IoT)传感器节点(单价应低于1美元)的普及。
2014-10-13 Mentor Graphics和Lumerical统一光学设计和模拟流程
2014 年9月19日-电子设计自动化领域的领先企业 Mentor Graphics公司今天宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成,以实现新的可以利用Pyxis和Calibre平台的光子设计方法。通过INTERCONNECT集成,用户现在能够直接从Pyxis Schematic执行光学电路模拟。
2014-08-01 石墨烯作为中间层 GaN结晶在面上生长实现
西班牙Graphenea公司2014年7月25日宣布,与日本立命馆大学等共同实现了GaN结晶在(100)面上的生长(相关论文)。其要点在于用石墨烯作为中间层。;该技术的开发方为日本立命馆大学理工学部电子光信息工学科荒木努和名西Yasushi的研究室、美国麻省理工学院(MIT)、韩国首尔大学(Seoul National University)、韩国东国大学(Dongguk University)及西班牙Graphenea公司。
2014-05-08 Synopsys全新IP将USB PHY的实现面积缩小达50
Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50%.采用14/16nm FinFET和28nm工艺的小片芯占用面积PHY降低了消费类、移动、存储及网络应用的成本.
2014-04-29 如何让无线网络部署在更多的地方
泰克示波器增加基于IBIS-AMI模型和S参数的建模功能,助力实现快速、准确的片上行为特征鉴定;改进与仿真结果之间的关联性.
2014-04-28 泰克示波器增加基于IBIS-AMI模型和S参数的建模功能
泰克示波器增加基于IBIS-AMI模型和S参数的建模功能,助力实现快速、准确的片上行为特征鉴定;改进与仿真结果之间的关联性.
2012-06-26 Silicon Labs提升电视调谐器行业基准
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)今日宣布推出新一代电视调谐器系列产品Si21x8,该产品提供一流的射频性能,支持全球所有电视标准,同时实现最低的物料成本。
2012-04-06 Luxtera和意法半导体(ST)实现量产光电解决方案
意法半导体和全球最大的光电技术设计商 Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。
2011-12-12 恩智浦推出为板载设计全面优化的电视调谐器TDA18274
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准,有两种版本可用:一种采用48引脚HLQFN封装,针对直接“板载”式设计而优化,完全集成射频滤波器;另一种采用40引脚HVQFN封装,搭载外置UHF和VHF滤波器。TDA18274同时针对多调谐器应用而优化,集成射频分频器功能,免除了对辅助芯片的需求,且可通过晶振输出缓冲器实现单个16-MHz晶体的共享,并提供一个控制接口,借助四个I2C地址可管理多达4个调谐器。
2011-11-23 CEVA-TeakLite-III DSP成为首款经认证可用于Dolby MS11多码流解码器的IP内核
全球领先的产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布,CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby音频技术,能够在家庭娱乐产品中实现全球范围多格式内容播放。这款经全面优化的MS11解码器实施方案代表着CEVA公司意义非凡的发展里程碑,增强了公司在下一代联网家庭娱乐SoC设计中开发和实现高性能HD音频平台的领导地位。总体来说,CEVA现在可为CEVA-TeakLite DSP架构提供90多种音频和语音编解码器。
2011-11-16 Molex演示世界首个100Gbps集成光学收发器产品
全套互连产品供应商Molex公司成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100 Gbps光学互连,支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性。通过与Luxtera公司进行合作,Molex基于光子的新型有源光学器件包含四个28 Gbps传输和接收通道,均由单一激光供电,实现总计超过100 Gbps的数据率。基于硅光子的CMOS连接性解决方案是Molex收购Luxtera有源光缆产品线,再不断进行开发和合作的成果。
2011-10-14 3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。
2011-09-20 (多图) 基于CAV424的电容式压力传感器测量电路设计
随着差动式电容传感器广泛应用于各行各业中, 对差动电容信号的检测至关重要。文中提出基于CAV424电容检测芯片作为前置检测单元, 实现了电容压力传感器测量电路。该电路具有稳定性好, 抗干扰性强, 且通过非线性补偿有良好的线性。实验结果表明, 实际电路与理论分析具有良好的一致性。
2011-08-30 GT Advanced Technologies收购Confluence Solar, Inc.
新罕布什爾州 MERRIMACK-2011年 8月 24日- GT Advanced Technologies Inc.日前宣布,该公司已收购连续加料提拉法晶体生长技术HiCz的开发商、未上市公司Confluence Solar, Inc.,该技术可实现高效单晶硅太阳能锭生产,有望降低生产成本。此次收购中,GT需要支付的收购价包括收购协议达成时向Confluence Solar股东支付的6000万美元现金以及一项2000万美元的现金盈利能力支付计划,即如果GT在2013财年实现某些财务与技术重要指标,即会向Confluence Solar支付这笔款项。Confluence Solar的投资者包括Convexa Capital、OCI与Oceanshore Investors。
2011-08-03 让智能电表更加
为了提高能源效率,各国都在加快智能电网建设,大力推广智能电表,以满足电力需求的不断攀升。在快速推进智能电表应用的同时,电表开发商、为他们提供元器件的厂商,乃至最终用户也在关注能让智能电表更加省电的技术和产品,以在实现智能控制的同时,得到一款省电、安全和可靠的电表产品。作为提供高性能、高能效方案的供应商,安森美半导体拥有各种有助于节能的技术和产品,可以帮助智能电表厂商设计出更加高效省电的产品。
2011-07-28 CEVA MM3000:通过软件方式实现差异化
提起DSP,不少人都会想到 TI, Freescale ,ADI,你会想到 CEVA 吗?这家公司专业向手机,消费电子和存储市场提供知识产权(SIP)平台解决方案和DSP内核的领先授权厂商,主要瞄准无线手机、移动宽带、便携式多媒体产品、家庭娱乐、存储、电信设备等大规模应用市场。
2011-04-19 工信部规划构建芯片与整机产业链
我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。
2011-04-15 中国芯片与整机产业链发展分析
我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。
2011-02-28 无线高画质视频:最大限度的整合
Wireless Gigabit Alliance的60 GHz高画质无线视频传输方案可能已整装上路,但SiBeam公司的开创性方案以及历经几代的产品均已登场。我们来透视SiBeam所开发的参考设计,看该公司如何实现处理这一庞大比特率的技巧,包括对3D视频展示的支持,以及设备控制与网络增长。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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