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高良率
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2015-06-30 FD-SOI工艺要来了 FinFET会害怕吗
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法,他不久前接受专访时对我说,FinFET的成本逐渐降低、良率越来越:“如果我们两年前是选择FD-SOI,情况可能完全不同。”
2014-11-10 CMOS射频前端解决GaAs器件产能和成本问题
硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺(硅的原材料是沙子)制造,但有一个部分却难以实现,那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造,但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性,射频前端芯片(RFeIC)良率,成本太贵。这阻碍了物联网(IoT)传感器节点(单价应低于1美元)的普及。
2014-09-03 赛普拉斯和华力微电子展示可工作的采用55纳米嵌入式闪存IP的硅光电池
赛普拉斯和华力微电子展示可工作的采用55纳米嵌入式闪存IP的硅光电池,高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器为下一代智能卡和物联网应用带来良率和具有可扩展性的工艺.
2014-07-22 赛普拉斯向UMC授权55纳米嵌入式闪存技术
高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器能为下一代智能卡、微控制器和物联网应用带来更良率及可扩充产能的工艺技术
2013-09-02 KLA-Tencor凭先进制程检测设备助力提高制造良率
新汉最新推出了一款工业Wi-Fi AP-IWF 2220,可以为轻工业提供实时的数据访问。双频段双RF的IWF 2220提供2个300 Mbps链接,并且具有传输功率,可提供几乎四倍的网络覆盖。
2013-05-21 中芯国际采用概伦电子NanoYield良率解决方案
中芯国际采用概伦电子NanoYield良率解决方案,用于28纳米工艺开发中的SRAM良率优化.
2011-12-20 意法半导体推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
2011-12-07 微捷码FineSim SPICE让Dolphin Technology实现6倍仿真运行加速
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,性能优化片上系统(SoC)存储器核心与性能匹配标准单元库和输入/输出(I/O)的领先提供商Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行数千次IP仿真,而且通过在不牺牲精度的前提下增加仿真覆盖率,还让Dolphin Technology能够为客户提供高度可靠、良率的IP。
2010-07-27 惠瑞捷在韩安装首款V93000 HSM6800测试机
Verigy在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今 GDDR5超快存储集成电路 (IC)(运行速度超过每接脚4 Gbps)的快速良率测试解决方案。与当今市场上的其它超高速存储器测试系统相比,它具有明显的产能优势。
2009-12-03 得可客户可因新基板夹持技术期待更多
得可日前宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理,旨在确保改进最终良率质量印刷。
2009-06-22 得可耗材帮助更良率更少返工
认识到太多的印刷工艺是由于劣质耗材的问题,得可的工艺改进产品旨在提高生产力和良率、降低缺陷风险、并将返工降至最低。
2009-04-22 晶圆代工景气回温 28纳米投入增加
半导体市场景气回温,台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出,投入28奈米介电金属闸极(high-k/metalgate,HKMG)技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后,以IBM为首的通用平台(CommonPlatform)也宣布明年下旬提供28奈米HKMG制程量产服务。
2007-07-20 KLA-Tencor推出Puma 9150暗视野晶圆检测设备
KLA-Tencor推出Puma 9150暗视野图像晶圆检测技术,其特色包括全新的光学,能够促进45纳米及以下制程节点生产时更广泛的撷取良率关键缺陷。此外Puma 9150亦号称能提供当今最高的暗视野生产力、降低营运成本、赋予更的采样速度,从而促进紧密的制程控管。
2005-11-15 DEK推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺
DEK公司宣布推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺,可让各种主要的燃料电池技术大幅节省单位千瓦耗电成本。该公司利用了精密批量挤压印刷技术,可在分辨率很高的条件下为电子厚膜、表面贴装和半导体装配应用提供高精度、高重复精度和良率
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