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倒装片

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2008-10-20	ST倒装片封装提高滤波和保护功能的集成度，支持10条高速数据线意法半导体在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比，新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%，节省49个元器件，阻带衰减度更高。
2008-03-12	Vishay推出采用三种标准芯片尺寸的新型铂SMD倒装片温度传感器 Vishay推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s（空中）的较短反应时间以及 -55°C～+155?C 的温度范围。
2006-03-18	Cadence助VeriSilicon实现倒装片设计 Cadence设计系统有限公司日前宣布，ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。
2006-02-24	Cadence助力VeriSilicon实现倒装片设计成功出带 Cadence设计系统有限公司日前宣布，ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。