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2008-10-20 | ST倒装片封装提高滤波和保护功能的集成度,支持10条高速数据线 意法半导体在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比,新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%,节省49个元器件,阻带衰减度更高。 |
2008-03-12 | Vishay推出采用三种标准芯片尺寸的新型铂SMD倒装片温度传感器 Vishay推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s(空中)的较短反应时间以及 -55°C~+155?C 的温度范围。 |
2006-03-18 | Cadence助VeriSilicon实现倒装片设计 Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。 |
2006-02-24 | Cadence助力VeriSilicon实现倒装片设计成功出带 Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。 |

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