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不良率
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共搜索到7篇文章
2014-11-10 CMOS射频前端解决GaAs器件产能和成本问题
硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺(硅的原材料是沙子)制造,但有一个部分却难以实现,那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造,但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性,射频前端芯片(RFeIC)良率高,成本太贵。这阻碍了物联网(IoT)传感器节点(单价应低于1美元)的普及。
2014-11-03 28nm发威 联电Q4继续成长
晶圆代工二哥联电昨(29)日召开法说会,执行长颜博文表示,28奈米制程良率持续提升,将明显带动第4季28奈米的出货,而联电近期在日本及大陆的全球布局,将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季淡,太阳能电池出货回复成长动能,法人预估第4季营收将略优于第3季。
2011-12-07 微捷码FineSim SPICE让Dolphin Technology实现6倍仿真运行加速
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,性能优化片上系统(SoC)存储器核心与性能匹配标准单元库和输入/输出(I/O)的领先提供商Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行数千次IP仿真,而且通过在牺牲精度的前提下增加仿真覆盖率,还让Dolphin Technology能够为客户提供高度可靠、高良率的IP。
2008-12-09 中芯国际首批45纳米芯片验证成功
中芯国际(NYSE:SMI)近日宣布,自2007年12月与 IBM签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议到一年后,其第一批45纳米产品已成功通过良率测试。
2008-05-29 芯片良率佳 大陆晶圆厂商饱受煎熬
晶圆低价一定能让客户购买,晶圆重视生产良率、产品稳定性、交期与服务质量等,整片晶圆固然可能便宜二到三成以上,但如果良率不佳,整片晶圆的IC颗数比在台湾生产少很多,对IC业者而言,仍然得不偿失。
2007-05-24 内存狂跌引发质量严重下滑 良率数倍提升
在内存品质下降的背后,是近期的内存市场价格不断下滑,已经击穿厂商成本过深了。
2006-06-16 中芯:日本凸版撤资中芯彩晶电子纯属谣言
近期谣传日本凸版与中芯国际合资的彩色滤光片公司“凸版中芯彩晶电子(TSES)”,因量产良率顺,日本凸版拟自合资公司撤资,结束与中芯的合作;对此,中芯14日透过发言管道郑重澄清,斥该传言纯属恶意中伤,TSES已正式量产,而近期业界传出对中芯诸多不友善传言,中芯表示不予置评。
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