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共搜索到7篇文章
2013-10-17 ICCAD上看灿芯如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计商,灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展,展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
2009-09-24 3大EDA业者抢搭中国大陆数百亿核高基列车
锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划,可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者,3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点,强化与、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力,希望搭上这班列车。
2009-07-16 半导体产业的发展 创新是必备条件
半导体行业正在发生转变,消费者所要求的附加价值不再是更多的消费电子设备,而转变为成新型智能产品;全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求;环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案;交通领域,IC创新可确保安全、克服交通拥堵,还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经济状况,就必须采取创新战略,创新的重点也将从生产力转向优质生活收益……
2009-05-21 ROHM开发无PC、高功能行驶记录仪用IC
半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近,开发了最适合构成普及型行驶记录仪的IC「BU1511KV2」。这种新产品,从2009年3月开始已经供应样品(样品价格:1800日元/个),有关软件的环境开发整备也已经完成。将于2009年6月开始以月2万个规模批量生产。
2008-06-20 RFID发展:标准先行、用结合
15年来,我国从无到有、从小到大建立了一条涵盖智能卡芯片设计和生产、模块与卡片制造、读写机具研制、软件与应用系统开发、系统集成与整体解决方案提供、技术支持服务和检测检验等在内的完整的IC卡产业链。IC卡产业规模不断扩大,市场竞争力逐步提高。
2006-01-18 我国去年IC300亿块 封装测试业待加强
我国半导体产业保持持续增长态势,继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后,2005年来增长势头依然强劲。
2005-02-25 纳科8英寸线在江苏常州奠基
总投资4亿美元的纳科(常州)微电子有限公司2004年12月18日在江苏常州国家高新区奠基,该项目设计月15000片,采用8英寸、0.25微米技术生产,制造工艺以CMOS为主,代表产品为IC卡、通信电路、驱动电路、电脑周边IC、网络及电气等产品,部分产能将生产PLD及嵌入式PLD/FPGA产品。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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