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BSI
| 本专题为EDN China电子技术设计网的BSI专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与BSI相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
共搜索到15篇文章
| 2015-07-29 | 安森美最新BSI传感器技术提供好4倍的微光信噪比 安森美半导体最新的BSI技术为汽车ADAS和视图摄像机提供同类最佳性能,最新的1/3英寸100万像素背照式(BSI)CMOS图像传感器显著改善微光信噪比、可见光灵敏度和红外性能. |
| 2013-09-04 | 东芝发布带色彩降噪的1300万像素1.12微米CMOS图像传感器 东芝公司今天宣布推出带色彩降噪（CNR）的1.12微米、1300万像素BSI[1]CMOS图像传感器“T4K37”。从今天开始批量生产。 |
| 2012-03-14 | Aptina A-PixHS高速BSI技术令新型高性能智能手机摄像头成为可能 Aptina公司今日宣布推出采用Aptina A-PixHS技术的8百万像素(MP) AR0833图像传感器。 |
| 2012-02-27 | 高速BSI技术为智能手机带来高清视频和高质图像 BSI和高速架构的强大组合令拥有非凡弱光性能和卓越强光性能的新型超快响应摄像头成为可能，使摄像头能以零快门时滞和更低的滚动快门杂音捕捉图像。零快门时滞消除了按下相机快门按钮和实际捕捉图像之间令人讨厌的延迟。 |
| 2011-12-07 | 应用材料公司推出全新Applied Producer Optiva CVD系统 近日，应用材料公司推出其全新Applied Producer Optiva CVD 系统，助力应用于最先进智能手机、平板电脑和高端照相机的尖端背照式（BSI）图像传感器的制造。该创新系统具备沉积低温共形薄膜的独特能力，可提升传感器的低光性能，并改善传感器的耐用性。这一关键优势能通过显著提升器件的成品率而降低成本。 |
| 2011-11-29 | Aptina推出背照式图像传感器AR0832E CMOS成像解决方案的领先供应商Aptina日前宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍出精致图像，将使众多智能手机相机可以具备数码相机的性能。 |
| 2011-11-03 | Ziptronix可让背照式图像传感器应用实现业界最低失真度 先进半导体应用领域专用直接接合技术的领先开发商Ziptronix Inc.日前宣布，与主要图像传感器制造商最近的合作已经表明，Ziptronix ZiBondTM直接接合工艺可让背照式(BSI)图像传感器实现最低的失真度。 |
| 2011-05-01 | BSI图像传感器技术提升高像素性能 扩大和增强高像素技术进步归因于传感器设计、图像处理通道和拍照系统中的关键元素。传感器设计的重点在于像素性能和结构，特别是低照度灵敏性和结构降噪。Aptina资深市场总监John Casey表示，智能手机的发展正在对图像传感器的分辨率提出更高的需求。 |
| 2011-02-10 | Aptina新增1.1微米和1.4微米背照式图像传感器 Aptina日前宣布，该公司将在2011年世界移动通信大会上展示其新型1.1微米和1.4微米背照式（BSI）图像传感器，此次大会将在西班牙巴塞罗那举行。获邀嘉宾将可以观看用于移动应用的8兆像素（MP）1/4” 1.1微米背照式图像传感器和8MP 1/3.2” 1.4微米背照式图像传感器的现场演示。 |
| 2010-07-01 | 英飞凌安全控制器通过德国BSI认证 英飞凌科技股份公司近日宣布，其SLE 78系列安全控制器通过了电子身份证件和芯片卡应用安全认证。德国联邦信息安全办公室（BSI）对英飞凌所实现的高安全标准进行了认证。 |
| 2010-02-01 | 恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。 |
| 2009-05-14 | ST与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术 近日，意法半导体（ST）与世界领先的工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。 |
| 2008-09-27 | 中芯国际 S2/FAB 8 通过 ISO 27001 信息安全管理体系认证 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2/FAB 8 已于2008年09月10日以“零缺陷”的优异成绩通过了 BSI ISO27001:2005 信息安全体系的扩大认证审核，继原有光掩膜版营运中心及设计服务中心外，成为中芯国际第一个通过 ISO 27001 信息安全认证的芯片制造生产线。 |
| 2008-07-08 | 欧胜位于High Wycombe 的工程中心获得ISO 9001认证 欧胜微电子有限公司宣布其位于High Wycombe的工程中心已获得了国际上认可的ISO 9001:2000质量管理标准的资格认证，并经过了英国标准协会（BSI）的全面审核。 |
| 2008-05-29 | OmniVision推出OmniBSITM架构 OmniVision推出了OmniBSITM 架构，这种新型传感器的设计采用了与传统 CMOS 影像传感器技术截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技术，使得 OmniVision 能够在提供更出色影像质量的同时将其像素尺寸降低到0.9微米，这是数字影像技术不断小型化的关键。 |
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