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中间板
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2013-09-30 针对中间电力工程的更佳设计实践和连接器技术
在消费品和电器、数据/通信设备、医疗和诊断设备、服务器和其它网络系统等多个行业中,计算能力正在不断上升,加上更短的产品设计周期和更紧凑的设计,大幅加剧了对于更好的设计实践和创新的定制中间解决方案的需求。
2011-11-21 Molex推出Impact 100欧姆直接正交连接器系统
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 发布Impact 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统,设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率,并在高速信号通道中显著消除通过现有背板/中间叠层引入的空气流动、串扰和电容限制。
2011-08-10 半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司YoleDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接等,潜藏着新的商机。
2011-08-10 半导体工序“中端”领域潜藏新商机
法国元件调查公司YoleDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接等,潜藏着新的商机。
2010-10-26 多层板中间地层分割处理技巧
在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统,且同在一个板上。如果使用四层中间地层建议作分割处理。
2008-05-14 PROTEL中多层板的定义及常见问题
PROTEL可布多层板,那么多层板是什么呢?从外表看起来多层板和双面板没有什么两样,但多层板中还有一些导电层存在,如同双面的上下两层铜泊一样可以被腐蚀,然后层压在一起,上下两层和中间层之间用过孔(VIA)进行电气连接。
2007-07-13 索尼爱立信在北京建新工厂
索尼爱立信已开始在北京建设一处占地18500平方米新工厂,用于制造手机和表面封装电路板。新工厂位于索尼两处工厂中间,分别是制造手机的Beijing Se Putian Mobile Communications和制造PCB的Beijing Suohong Electronics。
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